佰维存储四大业务线有望持续成长。
研发封测一体化优势。公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司紧紧围绕 半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、 固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力， 并积极布局芯片 IC 设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。该模式具 有以下优势：1）产品技术及开发优势：公司研发封测一体化布局使得公司在产 品竞争力、产品开发效率和定制化开发能力等方面具备优势；2）产品质量优势： 公司拥有完善的研发质量控制体系、自主封装产线和全栈芯片测试开发能力，可 更好地实现严苛的过程质量控制；3）产能保障优势：公司在研发封测一体化的 经营模式下可以根据需求和预测，依托自主封测产能科学安排生产，更有效地保 障下游客户的订单交付效率。
研发与技术优势。公司坚持以研发与技术为核心，围绕 IC 设计、介质分析、固件开发、产品测试 等领域组建了国内一流的研发与技术团队。在介质特性分析、高性能与低功耗固 件设计、存储芯片封装工艺、存储测试方案开发等存储关键核心技术领域持续投 入，形成了较强的研发与技术优势，并积极布局芯片设计、先进封测、测试设备 研发等技术领域，对关键核心产品竞争力起到了至关重要的作用，有效保障了公 司顺利进入一线客户供应链。 公司在芯片设计、固件开发、先进封装工艺、测试装备开发等核心领域均构建了 完整的研发团队和较为完备的开发体系，围绕各技术领域持续深化技术能力，有 能力支撑公司产品战略和业务战略的持续落地。
获得产业链广泛认可。公司与国际主流存储晶圆原厂建立了长达 10 余年的密切合作关系，与慧荣科技、 联芸科技、英韧科技等行业内主流主控芯片供应商亦建立了长期稳定的合作关 系。通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供品质稳定、高性能的半导 体存储器产品。 半导体存储器作为电子系统的重要部件，需要与 SoC 芯片及系统平台匹配验证。 SoC 芯片及系统平台测试认证程序严格，对企业的技术能力，产品的性能、可 靠性和一致性等均有较高要求。公司是国内半导体存储器厂商中通过 SoC 芯片 及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特 尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流 SoC 芯片 及系统平台厂商的合格供应商名录。 公司凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与中兴、富士康、联想、 传音控股、同方、TCL、创维、步步高、Google、Facebook 等国内外知名企业 建立了密切的合作关系。存储器是信息系统最核心的部件之一，终端厂商对存储 器供应商的筛选非常严苛，对产品品质、稳定性及持续供应能力有很高的要求， 对供应商所服务的客户群体和经验非常看重，同时需要投入大量的研发资源进行 导入验证。凭借过硬的产品品质、良好的客户口碑和企业声誉，公司产品受到终 端厂商的广泛认可。
先进的制造工艺和管理优势。公司掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺， 为 NAND Flash 芯片、DRAM 芯片和 SiP 封装芯片的大规模量产提供支持。公司 在 NAND Flash 芯片筛选测试、嵌入式芯片功能测试、老化测试、DRAM 存储芯 片自动化测试和系统级测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开 发到测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，并处于行业领先水平。 通过多年的产品开发、测试、应用循环迭代，公司积累了丰富多样的产品与芯片 测试算法库，确保产品性能卓越、品质稳定。 公司通过整合产品生命周期管理系统、产品设计开发系统、质量管理系统、仓库 管理系统、生产信息化管理系统、产品更改通知管理系统、交付系统，将制造过 程与采购、研发、交付等相关环节进行紧密协同，实现产品制造与交付的信息化。 公司通过芯片封装设备、模组制造设备以及测试设备系统的一体化智能联机运 行，实现高度自动化及制造过程的全程可追溯性。其中芯片封测生产模块目前可 达到 98.7%自动化生产水平，模组制造测试模块目前可达到 91%自动化生产水 平。 公司在信息化和自动化的基础上，一方面通过自主开发定制将销售、采购、研发、 生产信息系统打通，形成了产品全生命周期的数据管理体系；另一方面通过设备 改造和全自动化测试设备开发，实现了芯片及模组生产测试全自动化，构建了智 能化的制造体系。
产品体系优势。公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、 BGA SSD 等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、 R-DIMM）、存储卡（SD 卡、CF 卡、CFast 卡、CFexpress 卡、NM 卡）等完 整的产品线矩阵，涵盖 NAND Flash 和 DRAM 存储器的各个主要类别。公司拥 有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需 求；同时，亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。 公司已经形成完备的半导体存储器产品开发优势，可根据客户市场需求和下游应 用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核 心技术的不断提升，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。
全球化运营服务优势。公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外，公司坚持贯彻全 球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强 有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时，公司已建立起全球经销商 网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，目前已开拓全球客户 200 余家，覆 盖全球 39 个国家和地区，在美国、巴西、荷兰等 17 个国家和地区均建有经销 商网络。未来，公司将借助全球化运营/交付服务网络，进一步开拓国际一流客 户和各地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。
2.1、ePOP、eMCP
ePOP、eMCP 均为 NAND Flash 和 LPDDR 二合一的存储器产品，其中 ePOP 广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的移动智能终端，尤其是智能手表、智 能手环、VR 眼镜等智能穿戴设备领域，而 eMCP 则广泛应用于智能手机、平板 电脑等智能终端。 凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测 试设备与测试算法等核心技术优势，佰维存储 ePOP、eMCP 产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，其中，ePOP 系列产品最小尺寸仅为 8*9.5*0.79 （mm），直接贴装在 SoC 的上方，加强了信号传输，节省了板载面积。 在市场方面，佰维存储 ePOP 系列产品目前已被 Google、Facebook、小天才 等知名企业应用于智能手表、VR 眼镜等智能穿戴设备上；佰维存储 eMCP 系列 产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
2.2、eMMC、UFS
eMMC 是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势， 占据较大的市场空间。UFS 是 eMMC 的迭代产品，具有更高的存储性能和传输 速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS 广泛应用于智能手 机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。 佰维存储 eMMC、UFS 产品采用自研低功耗固件、超薄 Die 封装设计与工艺并 通过完善的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠 性和高耐用性等特点。公司于 2019 年曾推出逼近封装极限的超小 eMMC，尺寸 仅为 7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解 决方案。公司 UFS 包括 UFS2.2、UFS3.1 等系列，性能及容量高出 eMMC 数倍， 可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司 eMMC 系列产 品已被 Google、Facebook、小天才等知名企业应用于智能穿戴设备上，并进 入主流手机厂商供应链体系；UFS 系列产品已在部分客户实现量产供应。
2.3、BGA SSD
BGA SSD 为芯片形态，尺寸仅为传统 2.5 英寸 SSD 的 1/50 左右，并具有低功 耗、低成本、抗震、高可靠性的优势。同时，由于可搭配 PCIe 接口、NVMe 协 议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物互联时代高性能移动智能设备的理想存 储解决方案。 通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用 16 层叠 Die 封装工艺，公司目 前的 BGA SSD 产品尺寸最小规格为 11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达 1TB，性能卓越，同时还具备 PLP 断电保护、pSLC、全局磨损均衡、LDPC(ParityCheck)校验等功能，保证了产品的稳定性、安全性与耐用性。在市场方面，公 司 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在 AI 移动终端、云手机、高 性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。
2.4、LPDDR
LPDDR 即低功耗内存，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设 备领域。公司 LPDDR 产品涵盖 LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5 各代 标准，容量覆盖 2Gb 至 64Gb；最新一代 LPDDR5 产品相比于 LPDDR4，频率 大幅提升，最高达到 6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。 优质 LPDDR 的特点是高频率、大容量、低功耗，并具有良好的稳定性、兼容性， 对 存 储 器 厂 商 测 试 能 力 的 要 求 极 高 。佰 维 存 储 2022 年 引 进 全 球 领 先 的 Advantest（爱德万）T5503HS2 量产测试系统并结合自研自动化测试设备，进 一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，满足公 司 DDR5、LPDDR5 产品的高频高速测试需求，保证产品品质稳定，并达到客户 要求的性能及功耗指标。在市场方面，公司 LPDDR 系列产品已进入多家消费电 子龙头企业的供应体系。
3.1、To B 市场品牌与产品
针对 PC 品牌商、PC OEM 厂商、装机商等 PC 前装市场，公司佰维（Biwin）品 牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特 点，符合 To B 客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的 售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了 PC 行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一 流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名 PC 厂商供应链。 在国产非 X86 市场，公司 SSD 产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、 兆芯、海光、申威等国产 CPU 平台以及 UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机 厂商广泛认可和批量采购。
3.2、To C 市场品牌与产品
公司通过独家运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等品牌，开发 PC 后装、 电子竞技、移动存储等 To C 市场，并取得了良好的市场表现。 在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计 开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括 NAND、DRAM 的各个品类；另一方面 公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经 销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普 （HP）和掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由 公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。
运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg 等线上平台， 以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。 在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排 名首位。在 2019 年京东 618 购物节、2020 年京东 618 购物节、2020 年京东双 11 购物节等平台促销活动中，HP SSD 产品销售额排名皆进入前五。HP P900 移动固态硬盘获得 eTeknix 2023 年 COMPUTEX 最佳产品奖；HP FX900 荣获 PCmag“2023 年度最佳 M.2 固态硬盘”；HP FX900 Pro 固态硬盘获得 Nikktech 2022 金牌奖、Kitguru 2022 值得购买奖、TweakTown 2022 编辑选 择奖、IOPS 冠军；HP FX900 固态硬盘获得 TweakTown 2022 编辑选择奖、 PCMag 2022 年 度 “ 最 佳 M.2 SSD” 第 四 名 ； HP V10 内 存 模 组 获 得 Techpowerup 2022 高度推荐奖、FunkyKit 2022 编辑选择金奖、2021 年德国 红点奖以及德国 IF 设计奖；HP P500 移动固态硬盘荣获“PConline 2020 年度 横评年度风云移动固态硬盘”奖。 为进一步提升公司消费级存储的市场覆盖能力，2020 年 7 月，公司与宏碁（Acer） 签订高端电竞品牌掠夺者（Predator）的全球独家品牌授权，授权产品包括内 存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类。公司掠夺者（Predator）的系列产 品主要面向游戏电竞市场，于 2021 年 4 月顺利面市，并迅速在 To C 市场崭露 头角。
佰维存储通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用 适配最佳的存储介质，满足客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品具 有读写性能稳定、数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据 保护、功耗监测及控制等功能；通过硬件设计与仿真，让产品具有更高的可靠性 和持续工作稳定性，并具备逻辑销毁，物理销毁及异常断电保护等功能；通过先 进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通过自研测试设备与测 试算法，保证产品的高品质与高性能。
佰维存储工业级存储以 A、B、G、P 等系列 SSD 产品为主。各系列产品包括 2.5"SSD、mSATA、SATA M.2 SSD、NVMe M.2 SSD 等不同的产品形态，满足 客户的不同需求与场景。A 系列产品属常温入门级（工作温度：0℃~70℃）；B 系列适用于小文件密集写入及频繁异常掉电应用场景需求；G 系列适用于宽温环境（工作温度：-40℃~85℃）；P 系列产品采用 pSLC 技术使产品延长使用寿命， 主要应用于高速视频录制、高速数据采集等场景。
佰维存储已构建完整的、国际化的成建制专业晶圆级先进封装技术、运营团队。 项目负责人拥有 15 年以上国际头部半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国 内首批 12 英寸晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产。项目核心团队具备成熟研 发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。晶圆级封测技术在先进存储 器、逻辑芯片、HBM 领域有广泛应用。
公司、控股子公司芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体）， 拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开 发区项目投资意向协议》。项目总投资额约为 30.9 亿元人民币（最终项目投资 总额以实际投资为准）。其中一期投资额约为 12.9 亿元人民币，其中固定资产 投资 12 亿元，一期项目同时作为公司向特定对象发行 A 股股票的募投项目“晶 圆级先进封测制造项目”；二期投资额为 18 亿元，其中固定资产投资 18 亿元。
