Fab-Lite 转型顺利，加速走向平台化。
射频厂商的核心竞争力之一为较低的成本，这与上游晶圆厂以及自身的量级/工 艺有较大关系。2022 年卓胜微射频分立器件/模组的原材料成本占比分别为 67%/74%，因此，与上游晶圆厂的合作关系、公司产品量级将影响到射频产品的单 位成本。以射频开关为例，该产品为运营型产品，大部分单价在 1.5-4 美分之间， 需要非常大的量才能撑起销售额，若量较小，则其在晶圆厂与封测厂中均没有较 强的议价权。
卓胜微产品量级大，与晶圆厂/封测厂合作密切，构筑低成本竞争壁垒。卓胜微 在 2012-2013 年借助三星芯片紧缺的机遇，与台积电合作研发出基于 RF CMOS 工 艺的 GPS LNA,顺利进入三星手机供应链，从此公司步入高速发展通道，陆续打入 大部分主流安卓手机厂商供应链，奠定了公司在射频开关和 LNA 领域龙头地位， 这也提升了公司在晶圆厂与封测厂中的议价权。公司与全球顶级的晶圆制造商、 芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商有 TowerJazz、台积电、联电等，芯片 封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。其中，公司与 TowerJazz 的合作 始于 2012 年，2018 年占公司采购额的比例为 33%，占晶圆采购额的比例为 61%， 为公司的第一大供应商，合作密切。 第一大供应商 TowerJazz 为国际 SOI 代工大厂，技术优势明显，深度合作下卓胜 微产品具有高性能与低成本优势。SOI 晶圆凭借高效能、低功耗等特性，在高频 与高功率环境中相较传统硅晶圆更具优势，RF-SOI 晶圆已成为射频的主流衬底材 料，占据开关、低噪放和调谐器等射频前端芯片 90%以上的市场份额。目前 SOI 晶圆供应商主要有三家，分别是 GF、UMC、TowerJazz。TowerJazz RF-SOI 工艺系 列具备 3-7 层金属层 CMOS 工艺与 1.2V、1.8V、2.5V 和 5V 晶体管选项，能生产 最高性能的 4G/LTE and 5G FEM 产品。卓胜微建立了完善技术平台，覆盖 RF CMOS、 SOI、锗硅、砷化镓各种材料工艺，可根据市场及客户需求提供定制化解决方案。
5G 时代新频段+高频化带动滤波器用量提升。从 4G 到 5G，新增约 50 个频段，需 要增加射频前端器件与之匹配，单载波带宽从 4G 的 20MHz 提升到 100MHz，5G 传 输带宽从 4G 的 300MHz 提升到 900MHz。由于 4*4 MIMO 技术的应用，天线调谐开 关由 3 颗增长到 8-10 颗，带动滤波器由 35-40 颗增长至 70-100 颗。
滤波器需要将设计与制造紧密耦合，国际大厂多为 IDM。国际射频滤波器大厂拥 有大量的专利、技术、人才，还有雄厚资金和制造产能的支持。滤波器设计难度 很高，即便能够设计出来，制造也是一个难点，滤波器具有强应用的特性，为做 出具有竞争性的差异化产品，需要将设计与各项制造工艺技术紧密耦合，国外射 频滤波器大厂多为 IDM 模式。
芯卓进展顺利，持续夯实 Fab-Lite 竞争壁垒。卓胜微持续稳步推进芯卓半导体 产业化项目建设，通过对射频滤波器及相应高端模组产品的布局和投资，打造工 艺制造能力，可以稳定、规模量产自有品牌的 MAX-SAW 的能力。
回顾芯卓产线项目的建设过程： 1）2020 年 11 月 28 日，公司与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战 略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设芯卓半导体产业化生产基地， 预计总投资金额 8 亿元，用于建设滤波器生产和射频模组封装测试生产线。 2）2021 年 3 月 29 日，公司对芯卓半导体产业化建设项目追加投资 27 亿元，以 进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能。 3）2021 年 6 月底，各栋主体结构顺利封顶，同时逐步引进具有国内外领先企业 技术管理经验、技术工艺研发经验和多年丰富生产制造管理经验的人员。 4）2022Q1，6 英寸滤波器产线进入工艺通线阶段，Q2 进入小批量生产阶段。截至 2022 年年底，自产 SAW 滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶段，双工器和 四工器已处于向客户送样推广阶段，集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模 组等产品已处于客户端量产导入阶段。 5）公司在 6 英寸滤波器产线的基础上，逐步推进打造 12 英寸 IPD 滤波器产线。 2022 年内，IPD 滤波器产品已完成工艺通线及产品级验证进入小批量生产阶段。6）截至 23H1，芯卓产线已累计投入 57.38 亿元，公司交付的 DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模组等产品中集成自产的滤波器超 1.6 亿颗，在客户端逐步放量提升；双工 器和四工器已在个别客户实现量产导入；公司在分立滤波器基础上持续创新迭代， 推出单芯片多频段滤波器产品，包括双接收通道、三接收通道的滤波器分立产品， 并已于报告期内进入量产阶段。 7) 截至 23Q3，高端 MAX-SAW 出货量已经占到公司滤波器出货量的 50%左右，集 成自有滤波器的模组产品占比已经在所有模组产品中排名第一。
卓胜微供应链优势强大。根据射频学堂公众号，手机 PA 中除 PAMiD 外的 PA 产品 技术发展已经较为成熟，竞争逐渐转移到成本项，壁垒主要在于客户门槛和供应 商价格上；分立开关的壁垒则在于公司的销售量能否达标；DiFEM、LFEM 赛道竞 争对手较多，价格战不可避免，壁垒首先在于 SAW 滤波器资源和大客户门槛，其 次在成本；WiFi FEM 主要壁垒在于技术层面；基站 PA 用户更倾向于选择 IDM 供 应商，壁垒主要是客户资源；滤波器则需要 IDM、开发 EDA 和封装等，其中最大 壁垒在于专利。我们看到，卓胜微的几类优势产品均构筑了较高的供应链壁垒。
卓胜微产品矩阵逐步完善，应用领域不断丰富。卓胜微分立产品中，从原先的射 频开关、LNA 拓展至滤波器与 PA，公司产品矩阵还扩展到了模组产品，模组产品 从原本的接收端模组逐步拓展至主集收发模组；在应用领域中，以移动智能终端 应用为基础，拓展至网通设备与其他通讯系统、智能家居、可穿戴设备等，产品 矩阵在纵向与横向上均实现了持续扩张，应用领域上也在不断丰富。 分产品看，卓胜微在各类细分产品中的覆盖面不断完善： 射频前端分立器件：1）射频开关：公司射频传导开关产品的主要种类有移动通信 传导开关、WiFi 开关等，天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调 谐器、天线交换开关等，采用 RF SOI 的材料及相应工艺；2）低噪声放大器：公司 LNA 产品分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声 放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM 调频信号射频低噪声放大器等，采用 SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs 等材料及相应工艺；3）滤波器：公司产品主要有 卫星定位系统的 GPS 滤波器、用于无线连接系统前端的 WiFi 滤波器、适用于移 动通信的滤波器等，采用 SAW、IPD 等工艺；4）射频功率放大器：公司已推出相 关产品，主要采用 GaAs 工艺。
射频前端模组：公司的射频模组产品有 DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波 器）、L-DiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、GPS 模 组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声 放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开 关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪 声放大器)等，以及用于无线连接的 WiFi 前端模组（WiFi FEM，集成 WiFi 射频 功率放大器、射频开关、低噪声放大器）、蓝牙前端模组（BT FEM，集成射频功率 放大器、射频低噪声放大器、射频开关）。其中 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组适用 于 sub-3GHz 频段，LFEM 和 L-PAMiF 适用于 sub-6GHz 频段，LNA BANK 在 sub3GHz 与 sub-6GHz 频段均有产品。
