国内领先的光芯片龙头供应商。
公司聚焦于光芯片行业，全产业线自主，供货多家主流光模块厂商。主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售， 主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动 通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测 试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供 货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等 国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。
10G 及以上高速率系列芯片及整体营收稳定增长。公司收入来源以 2.5G、10G、25G 以及更高速率激光器芯片系列 产品销售为主，其他业务收入为零星的技术服务收入，2019 年至 2022 年公司营收从 0.8 亿增长到 2.8 亿，CAGR 达 51.53%。其中 2.5G 激光器芯片系列产品 2019 至 2021 年占比分别为 84.9%、36.1%、42.8%；10G 激光器芯片系 列产品营收占比呈逐年上升趋势，三年分别为 14.2%、20.8%、41.6%；25G 激光器芯片系列产品受到下游需求量的 影响营收占比波动较大，分别为 0.8%、43.1%、15.6%，总体仍呈上升趋势。从原因上看，2020 年营收大幅增加主 要受 5G 政策推动影响，25G 激光器芯片系列产品市场需求量激增；2021 年，一方面受 5G 基站建设频段方案调整 的影响，25G 激光器芯片系列产品的出货量较上年度回落，另一方面受益于光纤接入市场需求的持续推动，10G 激 光器芯片系列产品销售规模大幅增加，全年整体收入较上年度持平；2022 年，公司加大研发投入，提高产品竞争力， 同时采取多种措施以确保生产经营活动的正常进行，实现订单的有序交付；且受益于全球数据中心、4G/5G 移动通信 市场及光纤接入网市场需求持续稳定增长，公司收入同比增长 21.89%；2023 上半年，公司主要产品销售规模保持稳 定增长，总体看来，未来公司高速率系列芯片及整体营收有望继续保持增长。
以光纤接入市场为基础，拓展 4G/5G 移动通信网络业务，数据中心市场成为发力点。从产品应用市场来看，除 2020 年受 5G 业务收入大幅提高以外，光纤接入市场收入占公司总收入均超过 70%；4G/5G 移动通信网络业务收入占比 稳定在 10%左右；而数据中心业务收入自 2021 年以来发展迅速，占比从 2020 年的 2.6%提升为 10%以上，成为公 司未来发展的着力点。根据 Omdia 预测，在 2020 年至 2027 年期间，全球 PON 市场 CAGR 高达 12.3%，到 2027 年将达到 163 亿美元。光纤接入业务主要受益于 PON 网络建设与升级力度，公司 19-21 三年营收持续增长，分别 为 0.7/1.1/1.7 亿元，是光芯片的重要应用市场；公司在 4G/5G 的营收三年有所波动，分别为 0.1/1.2/0.3 亿元，随着 5G 技术的不断演进，未来将需要 50G 及更高速率的光模块来满足前传带宽需求，同时由于 5G 建设的广覆盖将进一步扩大加强，25G 及以上速率光芯片也仍然是 5G 前传市场的未来需求；数据中心市场当前处于速率升级、代际更迭 的关键窗口期，营收从 2019 年的 23 万高速增长至 2021 年 3349 万元，根据工信部《新型数据中心发展三年行动计 划（2021-2023 年）》，到 2021 年底，全国数据中心平均利用率提升到 55%以上，到 2023 年底，全国数据中心机 架规模年均增速保持在 20%，平均利用率提升到 60%以上，将带动光芯片市场需求的持续增长，同时近年来随着互 联网和云计算的蓬勃发展，以及公司激光器产品的迭代和更新，预计数据中心光模块需求将大幅增长，发展空间较大。
公司收入结构变动影响毛利率,毛利率受规模效应影响较大。2019-2022 年，公司主营业务毛利分别为 0.36 亿、1.6 亿、1.5 亿、1.74 亿，四年综合毛利率分别为 45%、68%、65%、62%，四年平均毛利率高达 60%。2020 年，随着 10G、25G 等中高端产品销量大幅增加，高毛利产品带来公司整体毛利率的大幅提高；2021 年，受 5G 基站建设频 段方案调整的影响，25G 激光器芯片系列产品出货量及价格下降导致公司毛利率略有下降；2022 年，公司数据中心 市场的主要客户受疫情影响，采购节奏放缓，公司 25G 激光器芯片产品的收入占比下降，对公司整体毛利率水平略 有影响。2023 年主要受规模效应的负面影响，由于下游需求不景气，导致公司毛利率出现较大程度的下滑。
高速率芯片具有较高毛利水平。主营业务中 2.5G 激光器芯片是公司最早推出并规模化生产的激光器芯片，主要 应用于光纤接入市场，贡献毛利规模保持在 0.3 亿-0.5 亿的水平，占比则略有波动；10G、25G 激光器芯片系列 产品分别受益于高速率光纤接入日益提升的市场需求，以及国内电信市场 5G 采购需求拉动的影响，在 2020 年 均出现了较大幅度的增加，合计毛利金额达到 1.3 亿，占比超过 80%。2021-2022 年上半年，一方面受 5G 基 站建设频段方案调整等影响，25G 激光器芯片系列产品需求减少，另一方面受益于下游光纤接入市场需求的持续 增长，公司 10G 激光器芯片系列产品收入进一步提升，毛利占比达到 47%。
10G、25G 等中高端产品的毛利率较高。2021 年毛利率分别高达 74%、85%，这两类产品的销售增长带来公司 整体毛利率的大幅提高。在 5G 基站建设节奏变动的情况下，公司积极拓展并实现了数据中心 25G 产品的规模化 销售，毛利率三年毛利率均值达到了 87.9%；2.5G 激光器芯片的毛利率相对于其他两类产品来说较低，但受益于 公司差异化竞争的策略，19-21 年三年也分别达到了 41.74%、35.91%、49.24%，引起毛利率变化的原因除了产 品结构和价格变动因素外，其技术成熟度提升、工艺路线的变更等也会导致产品成本升降进而影响毛利率。
专注高速半导体芯片的研发设计和生产，不断开拓产品类型。公司前身是 2013 年成立的源杰有限，2020 年 12 月公 司整体变更为股份有限公司。回顾公司的发展历程，2013 年 12 月公司即推出第一款 2.5G 1310nm DFB 产品，2015 年完成 100 万颗 DFB 激光器出货，2016 年推出首款 10G DFB 激光器产品，2017 年完成高端芯片设计定型，2018 年完成 1000 万颗 DFB 激光器芯片出货，2019 年高速率激光芯片完成工业化试生产，2020 年完成 5G 前传采光超百 万级别 25G DFB 出货。2022 至 2023 年，实现高速率芯片的量产以及 50G、100G 等更高速率芯片的小批量出货。 可见公司从 2.5G 系列芯片产品做起，不断向高端进发，产品涵盖从 2.5G 到 100G 磷化铟激光器芯片，致力于成为 国际一流的半导体器件供应商。
公司产品获得下游客户的高度认可，与多家行业大客户形成供应关系。公司已实现向客户 A1、海信宽带、中际旭创、 博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户 A1、中兴通讯、诺基亚等国内外 大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中。与现有国内外 知名客户的良好合作，使得公司快速建立新品开发及量产的全套供应体系，有助于新客户的开拓。此外，下游客户在 选择光芯片产品时需经过较长的验证过程，该公司率先进入供应商体系，建立了较高的客户资源壁垒。从公司前五大 销售客户来看，由于客户需求的变化，前五大客户也相应会发生变化，但从比例上看，2020-2022 其销售总额占比为 58.53%、57.22%、57.14%，处于较高的水平，且公司下游客户众多，不存在向单个客户的销售比例超过销售总额 50%或严重依赖于少数客户的情形。
公司股权治理合理，实控人控股约 27%。公司的控股股东、实际控制人为 ZHANG XINGANG，直接持有公司 12.45% 的股权，且其为员工持股平台欣芯聚源的普通合伙人，通过欣芯聚源间接控制公司 2%的股权。此外，张欣颖、秦卫 星、秦燕生已与 ZHANGXINGANG 签署《一致行动协议》，约定“乙方（张欣颖）、丙方（秦卫星）和丁方（秦燕 生）确认，自目标公司设立以来，始终尊重和维持甲方（ZHANGXINGANG）在目标公司的实际控制人地位，在目标 公司所有重大事项的决策和行动上与甲方保持一致”。因此，ZHANG XINGANG 合计控制公司 26.63%的股权。而其 他 5%以上股东与 ZHANG XINGANG 的股权比例差异较大，且不谋求控制权。综合看来，ZHANG XINGANG 对公 司拥有较高的实质影响力。此外，华为的哈勃投资、中际旭创等行业资方也是公司股东。
创始人专业背景强，重视研发壁垒。ZHANG XINGANG 拥有 20 多年光芯片行业的研发和生产经验，且一直担任公 司董事、总经理职务，直接参与公司重大经营决策，履行公司实际经营管理权，其本科毕业于清华大学，南加州大学 材料科学博士研究生学历。2001 年 1 月至 2008 年 7 月，先后担任 Luminent 研发员、研发经理；2008 年 7 月至 2014 年 2 月，担任 Source Photonics 研发总监。
