短期业绩承压，关注重点公司料号突破。
模拟厂商 2023H1 营收同比多数下滑，其中模拟厂商龙头圣邦股份 2023H1 实现营 收 11.5 亿元，同比-30.5%。美芯晟等厂商业绩增长较为亮眼，其中 2023H1 美芯 晟实现营收 2.0 亿元，同比增长 50.4%，业绩增长主要受无线充电（yoy 132.83%） 及 LED 产品（yoy 34.4%）驱动。2023H1 芯动联科实现营收约 1.0 亿元，同比增 长 42.2%。业绩增长主要受 MEMS 陀螺仪（yoy 41.44%）和 MEMS 加速度计（yoy 40.68%）产品放量驱动。从单季度营收来看，模拟厂商 Q2 同比增速涨跌不一，但 从环比来看，绝大多数厂商 Q2 业绩环比实现增长。
净利润更显著反应行业压力，多数公司同比下滑。受下游需求转弱以及行业竞争 加剧影响，模拟厂商上半年净利润承压严重，2023H1 跟踪 32 家模拟公司归母净 利润仅 4 家公司取得正增长。如果观测扣非净利润 32 家模拟上市公司仅美芯晟 和芯动联科两家公司实现正增长。但从季度数据观测有所回暖，Q2 多数公司归母 净利润环比扭亏或亏损缩小，从环比增速来看均有不同程度增长。
模拟芯片行业在 2023H1 竞争压力剧增，产品价格承压较为严重，2023H1 多数模 拟芯片公司毛利率均有不同程度下滑，28 家模拟芯片观测公司中仅电科芯片一 家公司上半年毛利率同比实现正增长，增长 5.34 个百分点，其电源产品毛利率 较上年同期增长 4.30%。从单季度数据来看，2023Q2 多数模拟芯片公司毛利率有 所下滑，其中臻镭科技、必易微等毛利率环比有所上升，臻镭科技 2023Q2 实现 毛利率 90.7%，环比上升 2.33 个百分点，必易微 2023Q2 实现毛利率约 25%，环 比上升约 2.6 个百分点。
模拟芯片厂商持续加大研发投入。模拟芯片行业下分多个细分产品领域，产品之 间工艺设计跨度大。各模拟芯片厂商保持长期竞争力的核心一方面在于品类拓展 增加料号，如模拟龙头 TI 当前总产品数已超 8 万款；另一方面各公司需要针对 主力或特色产品持续深耕，持续迭代优化以应对同质化和低端竞争。因此即使是 国内模拟芯片龙头圣邦股份，2023H1 研发费用营收占比也高达 30.4%。而梳理 32 家模拟芯片上市公司，有 15 家公司 2023H1 研发费用营收占比超 30%。我们预计 随着各公司产品线的逐步完善以及产品性能的持续优化，国内模拟芯片厂商有望 迎来更高质量增长。建议关注各公司重点料号突破放量带动的业绩增长。
库存水位涨跌不一，存货周转天数已有明显改善。模拟芯片厂商 2023H1 存货涨 跌不一，多数维持稳定或有所下降。模拟芯片行业周期性通常弱于数字芯片，因 此存货水位整体会随着公司经营规模而逐步增长，且多数国内模拟芯片公司规模 仍相对较小，库存管理相对灵活。当前众多模拟芯片公司产品主要面向消费电子 等领域。我们预计随着 2023H2 消费电子持续复苏，库存水位有望持续优化。而 从存货周转天数来看，绝大多数模拟芯片公司存货周转天数已有回落，其中圣邦 股份 2023H1 的存货周转天数为 262.5 天，较 2023Q1 的 285.5 天下降了 23 天。 其他的模拟芯片公司上半年存货周转天数亦有明显下降，反应自 2023Q2 起行业 需求已有明显复苏。
重点公司进展跟踪：圣邦股份： 报告期内共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品，包括高精度电压基准、 具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、高隔离度高带 宽双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发 AHP-COT-FB 架构的 DC-DC 降 压芯片、四通道 AMOLED 屏电源芯片、同步 DC-DC 升压芯片、PWM 控制线性调光 LED 驱动器、输入电压 60V 同步 BUCK 控制器、高精度电流检测放大器、30KV 双 向 ESD 保护器件、8 通道 14 位 1MSPS 低功耗 ADC 等。
卓胜微： 报告期内自建产线已能稳定、规模量产自有品牌的 MAX-SAW 高端 SAW 滤波器，是 本土率先量产高端 SAW 滤波器的厂家，并通过与供应链的紧密合作，大幅降低了 MAX-SAW 的成本结构。 报告期内交付的 DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模组等产品中集成自产的滤波器超 1.6 亿颗，集成自产滤波器相关产品稳定规模量产，在客户端逐步放量提升；双工器 和四工器已在个别客户实现量产导入；公司在分立滤波器基础上持续创新推出单 芯片多频段滤波器产品，已进入量产阶段。同时，公司已成功研发 L-FEMiD 产品， 高端模组产品实现更全面覆盖。 报告期内持续加大应用于 5GNR 频段的主集收发模组 L-PAMiF 产品在客户端的渗 透与覆盖，同时推出 MMMB PA 模组产品，并已向客户送样推广。
纳芯微： 1、传感器产品：磁传感器方面，公司推出了符合汽车电子应用的磁线性电流传感 器，广泛应用于汽车主驱电机电流检测场景；推出了 0.27mohm 低导通阻抗，抗 浪涌电流 20kA 的大电流集成式电流传感器；车规级的磁开关、磁轮速传感器等 方向研发进展顺利。温湿度传感器方面，已实现单片集成数字输出高精度温湿度 传感器稳定量产，产品广泛应用于车载座舱除雾、工业暖通系统、IoT、冰箱保鲜、 智慧农业等场景中。表压、差压系列压力传感器新品研发进展顺利。 2、信号链产品：信号调理芯片方面，已完成新一代模拟麦克风产品开发，量产的 硅麦 ASIC 产品可广泛应用于高端智能手机领域，在功耗、电源抑制、抗射频能 力等方面达到行业先进水平。隔离器方面，推出了新一代高性价比的数字隔离器 系列、隔离电压电流采样芯片和全集成隔离电源芯片，提升了隔离类产品的竞争 力，满足客户对系统降本的诉求。通用接口方面，围绕汽车应用量产了车规级 CAN FD 接口芯片、车规级 LIN 接口芯片、车规级 PWM Buffer 芯片等，持续完善接口 产品布局。
3、电源管理产品：栅极驱动产品上，一方面不断完善隔离驱动及非隔离驱动的产 品布局，集成多种保护功能的智能隔离驱动赢得众多新能源主驱、光伏、大功率 变频器客户认可并大规模出货；高集成度 120V 半桥驱动助力数据中心 AI 应用， 提高电源系统效率。另一方面在技术平台上不断突破，推出更高性能、低成本的第二代隔离驱动系列，助力客户进一步提高产品竞争力。电机驱动产品上，直流 有刷电机驱动、继电器/螺线管产品系列大规模发货，获得多家主机厂以及 Tier1 定点。供电电源产品上，完成了应用于贯穿尾灯的 LED 驱动产品的量产，正处 于持续放量阶段。 4、第三代功率半导体：推出了适配 GaN 的驱动芯片及 power stage 集成产品， 同步推出首款 SiC 二极管系列新品并全面送样。同时也在积极研发和验证 1200V SiC MOSFET 产品，将经过全面的车规级验证，以确保符合汽车级应用的要求。
