光模块需求、升级迭代及产业链梳理

最佳答案 匿名用户编辑于2024/05/15 14:47

高速率光模块需求格局,市场集中度高。

800G、1.6T 目前的需求以谷歌和 NVIDIA 为主。2022 年,旭创与 Coherent 并列全球光模块市场榜首。其中,CR4 超过 50%,旭创和 Coherent 分别获得近 14 亿美元(约百亿元人民币)的收入。

AI 推动了光模块更快的迭代升级。相比于通用计算,人工智能计算对带宽的需求更 大。往年的 AI 芯片/GPU 的升级通常需要两年时间,目前英伟达为拉开和 AISC 的差 距,迭代升级缩短为一年。随着 GPU 的升级速度加快,光收发器的带宽也随之加快进 度。2023 年 800G 光模块供不应求,2024 年 800G 增长势头强劲。随着 2024 年底 B100/200,及明年的 X100 的推出,带宽需求将进一步增加。此外,1.6T 相比于 800G 而言,成本和功耗在单位容量上下降,我们预期客户倾向于升级。 旭创 1.6T 进展最快。旭创是全市场最早发布 400G/800G 光模块的厂家,比同行早 1-2 年。新一代的光模块与上一代相比具备更低的功耗和成本。2024 年 OFC 展会上, Marvell 展出业界首款每通道 200G 的 DSP,已经向客户送样;博通和 Coherent 发布了 每通道 200G 的 VCSEL, 博通、Lumentum 发布了 200G 每通道的 EML。旭创 2023 年发布 1.6T 光模块,目前产业端进展最快,预期于年底小批量出货,旭创也于 2024 年 OFC 上发布了 1.6T 的 LPO 方案,完善了低功耗产品矩阵,预期整个行业 1.6T 于 1H25 上 量。

 

光模块上游包括光、电芯片以及相关的光组件(陶瓷管套、光收发接口和光纤适配器 等)。这些元件通过组装形成有源和无源光器件。中游是指将光电芯片和各种光组件 组合封装成光模块的阶段。下游则包括光通信设备商、电信运营商以及数据中心和云 服务提供商等。

光模块目前主要采用可插拔技术路径, TOSA 和 ROSA 是光模块中最核心的器件。分别 用于发射和接收信号。TOSA 包含 VCSEL、DFB、EML 等激光器芯片,ROSA 则包含 APD、PIN 等探测器芯片。光模块还包含发射器、接收器、集成电路、射频电路、数字 控制和机械部件等元素。除此之外,DSP 是高速光模块中最重要的电芯片,用于处理 和调节衰减光信号,以降低由于光纤偏振模色散等因素引起的失真,从而降低系统的 误码率。