公司所从事的 NAND Flash 和 DRAM 存储器领域是半导体存储器中规模最大的细分市 场，规模均在数百亿美元以上，合计占整个半导体存储器市场比例达到 95%以上。
嵌入式存储技术实力强劲，获众多头部客户认可
公司是国内半导体存储厂商中通过 SoC 芯片及系统平台认证最多的企业之一，公司 的主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、 瑞昱、君正等主流 SoC 芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。 存储器是信息系统最核心的部件之一，终端厂商对存储器供应商非常严苛，对产品 品质、稳定性及持续供应能力有很高的要求，对供应商所服务的客户群体和经验非常看 重，同时需要投入大量的研发资源进行导入验证。凭借过硬的产品品质，良好的客户口 碑和企业声誉，公司产品受到下游客户的广泛认可。公司凭借着优秀的技术实力、服务 质量以及严格的品控，与中兴、富士康、联想、传音控股、同方、TCL、创维、步步高、 Google、Facebook 等国内外知名企业建立了密切的合作关系。 根据公司投关记录信息，公司是 Meta 最新款 AI 智能眼镜 Ray-Ban Meta 的存储器芯 片供应商。据维深 Wellsenn XR 预计，佰维的存储产品价值量约为 11 美元，占整体 BOM 成本约为 6.71%，是第四高价值量的元件。
根据维深 Wellsenn XR 对 Ray Ban Meta 的拆解报告显示，其存储芯片容量为 32GB+2GB，型号为佰维的 BWCK1EZC 芯片，基于 LPDDR4X 与 eMMC5.1 合封的 ePOP 芯片。 ePOP 封装为主板的布局节省了空间。 ePOP 是结合了高性能 eMMC 和 LPDDR 封装而成的二 合一存储产品，适用于空间受限的嵌入式存储应用环境，集成了高性能 eMMC 和 LPDDR 的 芯片设计工艺，体积更小，性能更强，相比于平行贴片方式，其垂直搭载在 SOC上，节省 了约 60%的空间，同时也减少了电路连接需求，降低电路板设计的时间和难度，提升研发 效率，缩短产品上市周期;封装尺寸最小 8mmx8.5mmx0.8mm，令智能设备装置更轻薄，有 更多空间容纳高容量电池，有效提升终端设备续航能力。ePOP 嵌入式存储芯片因其体积 小、功耗低的特点适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有高要求的终端应用。 我们认为公司多年深耕嵌入式产品的积累，已在产品技术、客户关系等方面拥有较 强的行业竞争力，随着 VR、AR 等新消费电子市场需求的增长，公司嵌入式产品营收仍将 保持较高的增速。
消费级市场品牌布局多点开花，工业级业务完善产品矩 阵
公司的消费级产品拥有一定品牌竞争力，公司通过自有消费级品牌以及运营的惠普 （HP）、掠夺者（Predator）等品牌，开发 PC 后装、电子竞技、移动存储等 To C 市 场，并取得了良好的市场表现。 2016 年 11 月起，公司陆续获得惠普有限公司关于 SSD 产品（含后装市场内置 SSD 产品及外部便携式 SSD 产品）、后装市场 SDRAM 产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP） 商标全球附条件独家授权； 2020 年 7 月，公司获得宏碁股份有限公司关于 DRAM、内置 SSD、U 盘、便携式 SSD、便携式 HDD、SD 卡、MicroSD 卡及 CF 卡等产品的宏碁（Acer）及掠夺者 （Predator）商标全球独授权。 公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球 消费级市场的销售渠道。在公司的运营下，公司自身与所运营的品牌在国际市场成绩斐 然，并获得诸多奖项，在拉美市场，所运营的惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据 秘鲁等国存储器进口排名首位。
针对国产 PC 品牌商、PC OEM 厂商、装机商等 PC 前装市场，公司佰维（Biwin） 品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条。目前已经进入联想、宏碁、同方、 浪潮信息、富士康等国内外知名 PC 厂商供应链。在国产非 x86 市场，公司 SSD 产品和 内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产 CPU 平台以及 UOS、 麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。 公司工业级存储包括工规级 SSD、车载 SSD 及工业级内存模组等，主要面向工业类 细分市场，应用于 5G 基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金 融等领域。为布局车规级存储器产品应用市场，公司于 2018 年获得 IATF16949:2016 汽 车质量管理体系认证，公司先进封测制造中心——惠州佰维也于 2023 年顺利通过 IATF16949 汽车行业质量管理体系认证。IATF16949 汽车质量管理体系认证是由 IATF国 际汽车工作组在 ISO9001:2015 的基础上，结合汽车行业的特殊要求制定出来的汽车行业 质量管理体系标准。目前，该标准已经成为进入汽车行业的通行证，不少全球知名车厂 已强制要求其供应商通过 IATF16949 认证。此次通过 IATF16949 认证，对公司构建车规 级品质管控和工艺能力、为客户提供高品质的产品和服务意义重大。
根据公司 22 年年报，公司拥有完整的产品线矩阵，涵盖 NAND Flash 和 DRAM 存储器 的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模 化存储器产品的需求；同时，亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。
我们认为公司通过消费级存储与工业级存储两个产品线，已成功实现下游需求的全 场景覆盖。消费级存储产品已拥有多个国际头部品牌授权，有望进一步提升自身在消费 级市场的营收份额。公司消费级存储与工业级存储还受益于国产化需求增长：一、国产 信创领域的需求增长，公司消费级存储在信创领域已具有较强竞争力；二、国产新能源 汽车领域的高速发展，公司工业级存储在获得相关车规认证，未来有望放量增长。
根据公司公告，2023 年 8 月 4 日通过股东大会决议通过《关于公司 2023 年度向特定 对象发行 A 股股票方案的议案》，通过本次募投项目的实施，公司将加速提升在半导体存 储领域的技术水平和产业化能力；进一步提升先进封测技术的工艺能力与科技创新水平； 探索前沿技术研究，持续提升公司的科技创新实力，从而推动存储芯片的国产化进程。 同时公司补充流动资金用于研发项目发展与主营业务扩张，持续提升公司的科技创新实 力。
“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”及“研发中心升级建设项目” 以公司现有主营业务和核心技术为基础，对公司现有产品平台升级，有利于公司技术创 新和产品迭代、扩大销售规模、增强市场竞争力。公司凭借着优秀的技术实力、服务质 量以及严格的品控，与国内外知名企业建立了密切的合作关系。存储器是信息系统最核 心的部件之一，终端厂商对存储器供应商的筛选非常严苛，对产品品质、稳定性及持续 供应能力有很高的要求，对供应商所服务的客户群体和经验非常看重，同时需要投入大 量的研发资源进行导入验证。凭借过硬的产品品质、良好的客户口碑和企业声誉，公司 产品受到终端厂商的广泛认可。 “晶圆级先进封测制造项目”为现有存储芯片先进封装能力的进一步提升，随着先 进封装技术的发展和市场需求的快速增长，先进封装在整个封装市场的占比正在逐步提 升，已广泛用于消费电子、物联网、智能汽车、数据中心等领域，具有广阔市场前景。 同时，大湾区半导体产业已具备较强的 IC 设计和晶圆制造能力，终端客户资源丰富，公 司通过构建晶圆级先进封测能力将有力地支持大湾区半导体产业链发展，提升区域影响 力。
根据公司投关记录，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建 HBM实现的 封装技术基础，公司将通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，具备存储器 和逻辑 IC 封测能力，有利于公司把握大湾区半导体产业链发展机遇，并探索存储 IC 与计 算 IC 的整合封装能力。 根据公司 23 年 10 月 27 日公告，公司、控股子公司芯成汉奇（作为晶圆级先进封测 制造项目一期、二期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订 《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，项目总投资额约为 30.9 亿元人 民币（最终项目投资总额以实际投资为准）。 我们认为公司大力布局先进封测产业不仅符合市场发展趋势，还有望打开新的成长 空间。随着存储国产化需求的增加以及先进存储技术需求的不断增长，公司在先进封测 领域的布局未来将获得充足成长空间。结合公司在存储产业积累的产业链资源与竞争优 势，先进封测业务有望成为公司业务增长的第二曲线。
