电子装联精密焊接设备制造领军企业。
快克智能是国内精密焊接装联设备制造的领军企业，在电子装联焊接领域深耕 三十余年，荣获中国智能制造百强企业、国家级专精特新 “小巨人”、和国家工 信部“制造业单项冠军”等称号。公司凭借长期积累的电子焊接、装联等核心工艺 以及设备自动化的经验，持续向不同应用领域拓展，致力于为客户提供智能装备解 决方案，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电 子等行业领域，主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成 套装备和固晶键合封装设备。
公司股权结构较为稳定且相对集中，公司实际控制人为戚国强和金春，两人为 夫妻关系。截至 2024 年第一季度，金春通过持有 Golden PRO 公司 100%的股权控 制本公司 24.53%股份，以及富韵投资公司 50%的股权持有本公司 14.99%股份，合计 持有本公司 39.52%股份，为第一大自然人股东。戚国强直接持有本公司 8.50%股份， 并通过富韵投资公司 50%的股权持有本公司 14.99%股份，以及其本人唯一所有人的 阿巴马悦享红利 60 号私募证券投资基金持有本公司 0.94%股份，合计持有本公司 24.43%股份。其中，富韵投资、Golden PRO、戚国强、珠海阿巴马资产管理有限公司－阿巴马悦享红利 60 号私募证券投资基金系一致行动人。综上，戚国强和金春 夫妇共合计控制公司 63.95%股份。
子公司广泛布局，积极开拓海外市场。公司拥有强大的销售网络，公司在珠三 角及长三角等重点区域设立子公司配备主力直销队；同时，公司设立了国际业务部 和在美国，越南等地方设立了以销售为主的子公司，为客户提供研发、制造全方位 本土化服务，积极开拓海外市场。公司积极把握半导体行业快速发展的市场机遇， 通过设立了日本快克、江苏快克芯子公司以及收购康耐威、南京奕瑞公司，着力打 造半导体封装设备。
公司高管层从业经验丰富，以及有较高的管理能力和技术研发能力。公司董事 长金春为管理营销型企业家，在销售团队建设和销售渠道管理方面有丰富的经验， 创立了公司的营销、管理体系。公司总经理戚国强专注于产品的技术研发和工艺改 良，对电子产品锡焊联装方面有独到深刻的理解。在早期，以戚国强先生为核心的 技术团队开发了快克第一代控温焊台及热风拆焊台，实现锡焊工具的进口替代，在 行业树立了“快克”的品牌知名度，为公司奠定领军地位基础。
公司多年专注于先进精密焊接技术的研究，不断提升在更多应用场景中的组装、 检测等自动化和智能化解决方案能力。公司以电子焊接装联技术为核心，在机器视 觉制程、智能化成套制造以及半导体封装领域均实现布局。
在精密焊接方面，公司的精密热压焊接、高精度激光焊接、可靠性选择性波 峰焊、精密点胶等工艺设备为客户提供了高热能和可靠性的焊接需求。
在机器视觉制程方面，公司研发光学检测技术多年，积累了丰富的视觉算法、 多层光源、AI 算法深度融合、高速高精运动控制等技术经验，自主研发出光 学成像系统，实现了多种类 AOI 检测设备的开发，成像技术达到行业领先水 平。
在智能化成套制造方面，公司为国内多家新能源汽车企业提供 PTC 智能组装 整线、3D/4D 毫米波雷达以及线控底盘自动化生产线等解决方案。
在半导体封装方面，基于电子装联和封装的焊接工艺具有相通性，公司有向 半导体封装端延伸的自然优势。快克自主研发的多功能固晶机、焊接炉、纳 米银烧结以及固晶 AOI 设备为半导体客户提供了成套封装设备及自动化解决 方案。
产销不断增长，客户基础稳固。得益于新能源汽车产量大幅提高、产品迭代加 速、全球晶圆产能扩张，机器视觉在汽车、半导体、锂电池等领域加速渗透，公司 产量与销量齐头并进，设备在各行业中的应用率将持续提高。另外，快克凭借强项 优势产品的性能和口碑累积了丰富的合作客户，树立了良好的全球化品牌形象和领 先的市场地位。
快克智能主营业务收入结构稳定，公司业务多元化布局。2016 -2020 年，公司 以电子焊接装联类设备为主要营业收入，到 2021 年公司主营业务扩展划分至四大 业务产品，精密焊接装联设备为第一大业务，营收占比一直维持在 60%以上。2023 年公司在智能制造成套和封装领域均实现营收增长，智能制造成套设备实现营收 1.4 亿元，同比增长 26.7%；固晶键合封装设备实现营收 0.24 亿元，同比增长 57.4%。 精密焊接装联设备保持稳定，实现收入 5.28 亿元，占主营业务收入的 66.6%。
公司营收总体平稳向上，毛利率维持较高水平。2016 - 2023 年公司营收 CAGR 为 15.66%，归母净利润 CAGR 为 8.97%。公司总体毛利率维持在 50%左右，以及净 利率一直维持在 20%以上。2023 年消费电子整体需求下行，电子装联 SMT 行业也 处在深度调整期，放缓了公司 2D&3D AOI 新品推广进度，公司实现营收 7.93 亿元， 同比下降 12.07%，归母净利润为 1.91 亿元，同比下降 30.13%。2024 年第一季度公 司实现营收 2.25 亿元，营收和利润同比回升，分别为 4.08%和 8.63%。
期间费用率稳定，研发费用率明显上升。近年来公司的期间费用率总体维持在 15%以下，2023 年公司期间费用率为 11.88%，较 2022 年期间费用率 8.62%有所提升， 主要原因为公司在半导体封装产品逐步完成客户验证，公司销售规模需扩大，销售 费用有所增加。研发费用率由之前维持的 7%上升到 2023 年的 13.93%，主要体现在 公司对先进封装高端设备的投入研发。公司致力于满足客户在精密电子组装和半导 体封装检测设备上的需求，不断加大运动控制、AI 智能、机器视觉、半导体封装 等技术的创新研发。
