精密焊接设备主业稳健，AOI 设备标品持续 放量。
基于公司在电子装联焊接领域的技术积累，及焊接工艺的同源性，快克智能积 极切入半导体封装固晶键合领域。立足于国家半导体设备国产化战略方向，快克智 能通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方 式，打造国产化功率半导体封装核心设备，并进一步筹备建设半导体封装成套装备 实验中心。
快克智能主攻半导体封装固晶键合环节，提供半导体功率器件封装解决方案。 当前，公司涉及IGBT功率模块、SiC功率器件和分立器件功率器件三个细分领域， 公司核心产品包括 IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉、粗铝线焊接机、固晶键合 AOI、银烧结设备、高速共晶固晶机等，能够提供 IGBT 功率模块、SiC 功率器件和 分立器件封装的解决方案。随着 IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉、固晶键合 AOI 等设备的开发成功，公司已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。未来，公司 将持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局集成电路封装及先进封装高端设备 领域。
公司有望成为国产银烧结服务和设备的市场领导者。作为碳化硅器件和模块封 装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅 “第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技 术（装备），是国产替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客 户已经完成出货，2024 年有望实现业绩突破。公司自主研发的高速共晶 Die Bonder 设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进 封装设备奠定了坚实基础。
公司长期在精密焊接工艺+焊接自动化成套设备领域精耕细作，市场占有率位 于全球前列。公司专注精密焊接技术 30 年，早期以生产锡焊工具起家；随着公司 不断进行技术升级和拓展产品种类，成功转型为以锡焊技术为核心的电子装联综合 解决方案提供商；2016 年公司成功 IPO 上市后逐步实现焊接工艺自动化升级，产 品广泛应用于 3C 产品、新能源汽车等领域。
国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，基石业务稳健增长。 目前公司已形成烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊 接、选择性波峰焊、激光焊接、超声波焊接等系列品类，融合自主研发的运动控 制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人应用等技术，为客户提供焊接工 艺和自动化解决方案。2016 年，公司焊接装联设备相关营收为 2.83 亿元，2023 年 增长到 5.28 亿元。2016 年焊接装联设备毛利率为 58.41%，2023 年为 52.06%，毛利 率基本保持稳定。
公司为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，工艺包含 Flux 精密点涂、精密贴装、热压焊接、激光焊接、焊点 AOI 检查、自动分拣等功能， 整线支持产品和治具扫码 link，支持 MES、PDCA、Dashboard 等信息系统。核心设 备有精密点胶、FPC 热压焊、激光焊接、锡焊机器人、FPC 焊点 AOI 等。公司在 消费电子行业积累了丰富的客户资源，下游主要客户有如苹果、立讯精密、歌尔、 瑞声科技、富士康、安费诺、和联永硕、海康威视等。
消费电子行业底部蓄势，公司积极研发拓展客户范围。据 IDC 数据显示，2022 年全球智能手机的年度出货量降至 12 亿部，同比下降 12%，2023 年全球智能手机 出货量 11.7 亿部，下降 3.2%，降速明显放缓；可穿戴设备市场在经历 2022 年首次 收缩后有望于 2023 年复苏。面对行业底部周期，公司加大产品研发、加速国际化 布局，参与大客户的 NPI 项目创历年新高，配合大客户在越南等地全球化布局，在 市场整体承压的环境下展现出了韧性。
公司拥有选择性波峰焊核心技术优势。利用特殊设计的焊接设备，将熔融的焊 料通过特定的喷嘴，以精确的方式喷射到需要焊接的部件上。相较于传统焊接，选 择性波峰焊的技术优势包括：能够实现选择性焊接，避免了对不需要焊接的部件的 热影响；能够提供高质量的焊接效果；喷嘴尺寸多样，适用于不同尺寸的通孔类元 器件等。公司历时五年在国内首创选择性波峰焊的核心技术——双电磁泵系统，采 用自研自制的电磁泵系统，标配氮气保护和波峰高度检测实现工艺闭环检查。公司 的选择性波峰焊产品广泛应用于新能源光伏逆变器和风电变流器；新能源汽车电机 驱动逆变器，DC/DC 变换器，充电/逆变 OBC；轨道交通牵引变流器；储能行业 逆变器等领域的 IGBT 功率模块焊接。2023 年，公司自主研发的选择性波峰焊设备 作为新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在比亚 迪等企业中取得突破性订单。 光伏逆变器市场需求增长&汽车智能化提速，选择性波峰焊市场空间广阔。光 伏逆变器作为光伏设备的核心部件， 2025 年全球光伏逆变器出货量将达到 300GW 左右，市场需求持续增长。在新能源车电动化、智能化、网联化、共享化的趋势下， 汽车电子市场快速发展，根据汽车工业协会的数据，2018 年中国汽车电子市场规模 6,073 亿元， 2022 年市场规模 9,783 亿元，5 年 CAGR 为 10%，2023 年预计市场规模 将达 10973 亿元。下游增长驱动选择性波峰焊市场持续增长。目前，德国 ERSA 垄 断占据国内选择性波峰焊设备约 70%的市场份额，而快克的市占率约为 5%，国产 替代空间广阔。
公司 2016 年上市时就已经能够生产光学检测设备，但当时主要作为解决方案 配套设备出货。2019 年起公司在机器视觉检测持续加大研发投入，提升相关技术和 产品的核心竞争力，将原主要作为解决方案配套使用的 AOI 视觉检测技术打磨成 可独立销售的标准化产品，2023 年公司机器视觉制程设备营收 1 亿元，2020-2023 年营收 CAGR 为 55.9%；毛利率 53.12%，同比上升 1.7pct。
AOI 产品布局广泛。公司深耕光学检测行业多年，开发用于 SMT 制程的标准 设备及精密电子组装和封装环节的定制AOI设备，自主研发了系列核心部件，积累 了丰富的光学设计、视觉算法、AI 算法以及软件架构等经验。将标准机的稳定、 灵活、易用与定制机的专、精、尖相结合，支持多种AOI检测专机的快速开发。目 前公司的主要产品有：EPOCH 系列 AOI 设备、FPC 焊点 AOI 设备、激光打标设 备、3D AOI 等，从高密度微孔焊点检测到多维全检。可应用于汽车电子、Mini-Led、 智能穿戴、半导体封装、FPC 焊接等领域。
