公司主要从事低空近防和 5G 射频业务，积极向半导体封装领域 拓展。
公司成立于 2001 年，2014 年上市，是我国首家上市的民营军工企业，是我国最早一批进入军品整机系统 科研生产领域的民营企业，也是国内最早一批实现军品整机系统装备部队并批量出口外销的民营军工企业。 公司成立之初，就制定了“三十年三个阶段六步走”的发展战略，在国家每一个五年规划的指导下，每个 阶段 10 年时间，每 5 年一步： （1）第一阶段（2001-2010 年）：建立军民结合的业务布局，形成以连续波雷达技术为核心的具有自主知 识产权的主导产品。 （2）第二阶段（2011-2020 年）：延伸产品链，全面提高综合管理水平和盈利能力，实现与资本市场的对 接，打造军民两用技术成果转化的平台。
（3）第三阶段（2021-2030 年）：产品应用领域全面扩展，向国际化的高科技防务集团迈进。 2014 年，公司在上海证券交易所成功上市，2015 年至 2016 年间，公司通过收购华扬通信、增资南京彼奥， 以及控股鼎晟通信等举措，加强了在 5G 射频领域的布局，并提升了公司在信息化领域的产品性能。2020 年和 2021 年，公司通过收购华扬通信和南京彼奥的剩余股权，进一步聚焦 5G 射频业务领域，加强了公司在该领域 的竞争力。2021 年，公司投资设立控股子公司天和嘉膜，进军半导体封装领域。目前公司已进入第三个战略发 展阶段，主要任务是全力推动核心产品的产业化和规模化应用，提升市场占有率和盈利能力。
公司立足低空制空能力建设，构建了以低空超低空防御体系市场需求为牵引的“军工装备”、“通信电子”、“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系，形成了应用于军民两用不同领域的系列化产品和解决方 案，在军工、5G 射频等行业细分领域形成一定的技术优势和行业地位，着眼于服务现代战争的低空防空作战 和数字中国创新体系能力建设。
（1）军工装备业务：以新一代综合近程防御系统为核心，全力推进新一代低空近防（中国猎影 2.0）、智 能立体边海防（猎狐）、要地防空、战场环境综合感知、数字军营、国防动员、5G 军事应用和军工配套业务， 核心产品包括：便携式防空导弹作战指挥系统系列、野战通信指挥系统系列、雷达与作战指挥系统、智能边海 防立体侦察指挥系统装备系列以及低空目标指示雷达及地面、海面目标侦察监视雷达、边海防智能哨兵系列、 水下无人作战系统（猎声）系列产品。 （2）通信电子业务：聚焦于 5G 射频产业链方向，以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射 频芯片、器件、模块和材料为核心业务，可为 4G/5G、WIFI、NBIOT 等技术领域的用户提供多类产品，核心产 品包括：旋磁铁氧体材料、各类隔离器/环形器、射频芯片/模组产品、金属基覆铜板、玻璃基板、先进封装材料 等在内的多类产品。 （3）新一代综合电子信息(天融工程)业务：是以国防和军事应用需求为牵引，“空天地水人”一体化全域感 知互联的军民深度融合的电子信息体系。目前，天融工程在灯联网、照明与通信芯片、射频芯片、宽频段低成 本综合感知传感、数据融合、边缘计算与数据加密、人工智能和大数据分析、心理健康服务、数字海洋等核心 关键技术方向进行布局。
公司控股股东、实际控制人为贺增林先生。贺增林 1994 年至 1999 年任西安信风机电有限公司董事长兼总 经理;2001 年创立西安天伟电子系统工程有限公司,担任执行董事兼总经理;2004 年创立西安天和投资控股集团有 限公司,担任董事长兼总经理,2010 年西安天和投资控股集团有限公司整体变更为西安天和防务技术股份有限公 司,至今任公司董事长兼总经理,兼任陕西省政协常委,陕西省科协第九届委员会副主席,陕西省工商联第十三届执 委会副主席,西安市工商联第十五届执委会副主席。目前持有公司 25.11%的股份，为公司实际控制人。
天和防务为控股集团，下设多个子公司开展不同板块业务。天伟电子主要开展军工装备业务，核心产品为 “便携式防空导弹情报指挥系统”；华扬通信主要围绕隔离器、环形器等微波器件、部件、模块和组件的研发、 生产、销售；南京彼奥主要产品为微波铁氧体材料，以其为核心部件的器件产品可用于移动通讯、军民用雷达 等领域；成都通量主要业务是围绕公司通信电子 5G 布局，以 CMOS 工艺芯片设计及基于该类芯片的射频集成 电路的设计、开发、销售为核心的产业布局；天和嘉膜主要从事电子封装专用材料的研发、生产和销售，主要 为下游覆铜板、IC 载板及功率芯片提供绝缘导热材料，是继铁氧体材料后，公司在基础材料领域的又一布局。 在数字海洋业务领域，公司主要以子公司天和海防、天蛟智海为业务平台，业务涉及海洋环境探测、智慧海洋 大数据服务、涉海安防、水下无人平台、水声探测传感器和系统集成等军民两用产品领域。
5G 射频业务是公司主要收入来源，近年来受基站建设放缓影响，叠加军品交付周期调整导致的军工业务 收入下滑，公司营收有所下降。2019-2023 年，公司营收先增后降，2019-2020 年营业收入由 8.68 亿元增加到 12.23 亿元，主要原因系随着我国 5G 技术产业化和商用化进程的推进，公司通信电子业务订单保持了稳定增 长，通信电子业务收入增速较高。2021-2023 年，营业收入由 5.59 亿元下降到 3.51 亿元，主要受 5G 基站建设 投资放缓，国内主要客户对公司产品需求数量下降等因素影响，电子元器件收入下降。分产品来看，公司营收 主要来源为 5G 射频器件及芯片，2023 年实现营业收入为 2.80 亿元（-30.66%），占营收比重 80.10%，军工装 备业务 2021-2023 年逐年下滑，2023 年实现营收 0.20 亿元，同比下滑 42.62%，主要是受到了产品交付周期调整 的影响，项目首批及第二批次合同均未完成产品交付。 2024Q1 公司实现扭亏为盈，业绩有望迎来拐点。从利润来看，2019-2020 年，公司归母净利润从 0.87 亿元 增加至 1.03 亿元。自 2021 年起，公司出现亏损，归母净利润连续三年下滑，主要原因是公司营业收入下降， 同时研发费用的增加、对母公司以前年度未弥补亏损确认的递延所得税资产予以转回及预提股权激励费用、员 工持股专项奖励金费用，资产减值准备的计提等。2024 年 Q1 实现归母净利润扭亏为盈，主要是公司军贸、海 洋系列产品等军品实现交付验收，营业收入增加所致。随着公司军品业务的确认收入、5G 射频业务的企稳以及 新业务的逐渐放量，公司业绩有望迎来拐点，全年有望扭亏为盈。
公司 5G 射频器件及芯片业务毛利率下滑导致综合毛利率承压，2024Q1 毛利率显著回升。公司毛利率主 要受 5G 射频器件及芯片业务影响，2023 年 5G 射频业务毛利率为 18.52%（-7.15pcts），军工装备毛利率为 22.03% （-32.18pcts），技术开发、数据服务及其他毛利率为 27.92%（-11.17pcts），综合毛利率为 20.77%（-7.86pcts）。 2024Q1 公司综合毛利率为 36.11%，同比提高 9.15 个百分点，或表明公司毛利率出现拐点，有望重回上升通道。
公司销售费用、管理费用有所下降，但收入规模的减小使得销售、管理费用率有所上升，2024Q1 公司费 用率出现明显下降。2023 年，公司销售费用为 3993 万元（-11.07%），管理费用为 9886 万元（-17.47%），但 由于营收出现明显下滑，销售费用率从 8.95%上升至 11.39%，管理费用率从 23.87%上升至 28.19%，研发费用 率从 22.26%上升到 34.66%，期间费用率为 72.91%，同比提高 24.22pcts。2024Q1 公司三费费率均出现明显下降， 销售费用率为 5.69%（-3.76pcts），管理费用率为 14.21%（-12.30pcts），研发费用率为 13.12%（-16.62pcts）， 表明公司降本增效取得显著成果。 公司注重研发投入，研发费用稳步提升。尽管公司近年来营收下滑，业绩承压，但公司研发投入不降反增， 2019-2023 年公司研发费用逐年提升，从 0.70 亿元提升到 1.22 亿元，CAGR 为 14.74%，持续稳定的研发投入为 公司长期发展保驾护航。公司致力于不断推陈出新、打造精品，持续巩固和提升企业在创新领域的优势，积极 贯彻创新驱动发展战略，成功取得了一系列核心产品的研发成果和关键核心技术的重大突破，2023 年公司在军工装备、5G 射频、天融工程三大业务线均取得了显著的研发进展，为公司后续高速发展奠定坚实基础。
公司在建工程稳步增长，项目进度稳步推进。公司正在建设 5G 通讯产业园项目（北区）、无线通讯专用 微波旋磁铁氧体及介质陶瓷材料项目和天融大数据（西安）算力中心项目，带动公司在建工程高速增长，从 2019 年的 0.3 亿元增长至 2024Q1 的 7.99 亿元。截至 2023 年 12 月 31 日，公司 5G 通讯产业园项目（北区）工程进 度达到 70%，无线通讯专用微波旋磁铁氧体及介质陶瓷材料项目工程进度达到 80%，正在进行竣工验收的准备 工作。截至 2024 年 3 月 31 日，公司 5G 通讯产业园项目两宗项目用地，其中北地块已完成规划、报建及施工 许可等全部工作，南地块主要规划建设天融大数据(西安)算力中心项目，该项目己经上级主管机关同意备案取得 同意该建设项目备案的通知，相关建设实施工作积极推进中。无线通讯专用微波旋磁铁氧体及介质陶瓷材料项 目主体及室外工程已经完成，项目的建成将进一步带动公司业绩增长。
