前道设备业绩高增，后道设备短期承压。
2023年十五家半导体设备企业合计实现营业收入550.51亿元，同比+31.43%；2024Q1十五家半导体设备 企业合计实现营业收入129.21亿元，同比+29.50%，收入端延续高速增长势头，表现十分亮眼。
分环节来看，前道设备维持高增，后道测试设备短期承压。1） 【前道设备】：微导纳米、北方华创、 中微公司23&24Q1营收维持较高增速，同比均超过30%，系下游需求强劲同时覆盖客群扩大致订单高速 增长进入收获期。24Q1拓荆科技、芯源微营收出现下降系新品订单占比高收入确认节奏慢，以及23年订 单季节性波动影响所致。 2）【后道设备】： 长川科技、金海通、华峰测控23年营收同比出现下滑，主 要系后道封测行业景气短期仍然承压所致，24Q1订单回暖行业复苏，长川科技已显露上升势头。
利润端：前道设备分化明显，后道设备短期下降
2023年十五家半导体设备企业合计归母净利润103.21亿元，同比+32.72%； 2024Q1十五家半导体设备 企业合计归母净利润18.92亿元，同比+19.02%；
分环节来看：1）【前道设备】：微导纳米、北方华创23&24Q1归母净利润增速均超65%，盈利能力持 续大幅提升，主要系产品竞争力增强，市场份额提升带来业务规模增长所致，中微公司、芯源微、拓荆 科技24Q1净利润同比出现下滑，主要原因是业务规模增长致相关股份支付、研发费用增长幅度高于收 入增长幅度。2）【后道设备】：金海通、华峰测控23&24Q1归母净利润出现下滑，同比-40%以上，受 行业波动影响，主营业务收入有所下降；同时增大市场开拓和研发投入,导致报告期利润下降。
2023年十五家半导体设备企业合计实现扣非归母净利润81.05亿元，同比+24.30%； 2024Q1十五家半导 体设备企业合计实现扣非归母净利润17.32亿元，同比+36.38% 。 分环节来看：1）【 前道设备】：北方华创、中微公司23&24Q1扣非归母净利润同比增速分别超70%、 15%，且扣非归母利润增速高于归母净利润增速，真实盈利水平大幅提升；微导纳米24Q1扣非归母净利 润增速降速明显，主要系计入当期的政府补助达1764万元，高于归母净利润。2）【后道设备】：长川 科技、金海通、华峰测控23&24Q1扣非归母净利润同比-50%以上，行业短期承压。
净利率：整体基本持平，封测设备短期下滑
2023年十五家半导体设备企业销售净利率为18.71%，同比-0.13pct， 2024Q1十五家半导体设备企业 销售净利率为14.14%，同比-1.82pct ，盈利水平略有降低。 分环节来看，1） 【前道设备】：微导纳米23年销售净利率同比+8.19pct，领跑半导体设备行业，主 要系布局光伏打开成长空间规模效应显著，芯源微、拓荆科技24Q1销售净利率同比-10pct以上，主要 系业务规模增长带来相关费用增幅短期上升。2）【后道设备】：华峰测控、长川科技23年销售净利 率同比-10pct以上，主要系研发费用大幅增加所致，24Q1长川科技同比+17.64pct，出现改善。
2023年十五家半导体设备企业扣非归母净利率为14.72%，同比-0.84pct，盈利水平基本持平， 2024Q1 十五家半导体设备企业扣非归母净利率为13.41%，同比+0.68pct，盈利水平略有提升。 分环节来看：1）【前道设备】：扣非归母净利率基本持平，芯源微、拓荆科技、微导纳米扣非归母净 利润率分别同比-16.29pct、-14.25pct、-7.83pct，其中拓荆科技、微导纳米24Q1计入当期的政府补助分 别同比+52.8%、+291%，高于归母净利润。2）【后道设备】：长川科技、华峰测控23年扣非归母净利 率同比-19.63pct、-10.58pct，主要系封测行业景气度下降利润降低同时增加市场开拓和研发投入所致， 其中长川科技24Q1扣非归母净利率同比+21.19pct，出现复苏迹象。
毛利率：整体基本持平，封测设备毛利率出色
2023年十五家半导体设备企业销售毛利率为44.64%，同比-1.11pct，整体基本持平，略有下滑； 2024Q1十五家半导体设备企业销售毛利率为44.82%，同比+0.41pct，同比出现一定提升。 分环节来看，1） 【前道设备】：受益于产品结构优化和规模效应毛利率稳中有升，芯源微、拓荆科 技、微导纳米、中微公司23年毛利率略有提升，北方华创、万业企业、精测电子、华海清科24Q1毛利 率出现提升。2）【后道设备】：行业承压致使毛利率有所下滑，但整体水平依然出色，华峰测控、长 川科技、金海通23&24Q1毛利率均超过49%，在半导体设备中遥遥领先。
费用率：研发持续加码，费用率有所上升
2023年十五家半导体设备企业期间费用率为28.41%，同比+0.68pct， 2024Q1十五家半导体设备企业期 间费用率为30.52%，同比+1.47pct，期间费用率上升，主要系研发力度不断加码所致。 分环节来看：1） 【前道设备】：微导纳米 23&2024Q1期间费用率同比-8.81pct、-10.67pct，核心在于 规模效应，拓荆科技、芯源微 24Q1期间费用率分别同比+14.25pct、+13.91pct，系研发费用增幅较快所 致。2） 【后道设备】：长川科技、华峰测控 23年费用同比+23.11pct、+14.58pct，主要系市场开拓和 研发投入致使费用率上升，其中长川科技规模效应显现致24Q1期间费用率出现改善，同比-36.82%。
合同负债：延续增长，2024Q1创历史新高
2023年十五家半导体设备企业合同负债合计达到165.68亿元，同比+7.75%，继续保持长， 2024Q1十五 家半导体设备企业合同负债合计达到183.97亿元，同比+8.24%，达到历史最高值，进一步验证在手订 单充足，保障半导体设备行业短期业绩延续高速增长。 分公司来看， 1）24Q1北方华创、微导纳米合同负债分别达到92.51、23.23亿元，在手订单量持续创新 高，其中24Q1微导纳米合同负债同比增速达145%领跑半导体设备板块，验证在手订单充足。 2）24Q1 中微公司合同负债增速同比-49.62%，主要系24Q1刻蚀设备的产量和发货量增长显著，公司收到较多发 货款导致。
未来展望观点1：存储&逻辑厂2024年仍将积极扩产
头部存储企业2023年受政策和需求影响扩产放缓，2024年有望重启资本开支。根据Yole预测， 在经历1年的减产去库存周期后，存储器有望在2023年年底之前达到供需平衡，价格更有望提前 攀升。随着存储芯片价格回升，半导体制造行业有望迎来新一轮景气周期，远期来看，下游行 业景气度提升将带动半导体设备需求。
逻辑企业受AI需求带动也有望持续扩产，叠加先进制程需求。人工智能算力需求呈指数级增长， 服务器CPU、存储需求带动先进制程产能需求增长。
未来展望观点2：薄膜和刻蚀在先进制程中用量不断增加
存储器件从2D 到 3D 结构的转变使等离子体刻蚀和薄膜成为最关键的加工步骤：从NAND Flash到DRAM，再到Logic，如果器件实现从2D到3D的转换，就不需要EUV先进的光刻机了。
通过多重模板等离子体刻出的是光刻尺度的1/2到1/4的微观结构：由于光刻机的波长限制， 14nm以下的结构主要依靠等离子体刻蚀和薄膜设备的多重模板技术，所以刻蚀设备和薄膜 设备成为关键设备。
光刻机需要做出更低尺度下的微观结构：在光波上有限制的情况下，14nm以下的微观结构， 一般是通过刻蚀机和薄膜机的组合拳，将二重曝光到四重曝光，把它做出10nm 以下的微观 结构，所以它的应用越来越广泛，体量越来越大。
未来展望观点3：涂胶显影和量测国产化率较低，替代空间大
整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位。 收入口径下，2023年11家半导体设备企业合计实 现营收482亿元，同比+28%，对应半导体设备市 场整体国产化率仍不足20%。 细分领域来看，国产半导体设备企业在清洗、 热处理、CMP、刻蚀设备等领域已取得一定市 场份额。然而，对于光刻、量/检测、涂胶显影 、离子注入设备等领域，我们预估2024年国产 化率仍低于10%，国产替代空间较大。
涂胶显影设备与光刻机紧密协作，是光刻工序中的核心设备。涂胶显影设备主要包括涂胶机、 喷胶机和显影机，其中涂胶机&喷胶机应用于曝光前光刻胶涂覆，显影机应用于曝光后图形显 影。涂胶显影设备分别连接光刻机的输入&输出端口，直接影响光刻图形质量&缺陷控制，并对 后续的蚀刻、离子注入等工序中的图形转移也有较大影响。
根据是否与光刻机联机，涂胶显影设备可分为Off line与In line两大类，其中Off line多用于早期 集成电路&低端制造工艺。随着集成电路制造工艺自动化程度提升，8英寸及以上的大型生产线 中的涂胶显影设备一般均与光刻机联机作业（In line），通过机械手使晶圆在各系统间传输， 进而完成光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。
未来展望观点4：封测设备有望迎来扩产顺周期，先进封装助推需求
下游景气度预期向好，国内封测企业营收同比增速逐渐回升。据世界半导体贸易统计组织数据， 全球半导体销售额增速自2022年9月开始下滑，其中2023年4月同比-22%，创造了2009年以来的新 低。中国半导体销售额增速自2022年7月开始下滑，其中2023年2月同比-34%，创造自有统计数据 以来的最低点。目前中国半导体销售额已连续6个月环比正增长，我们判断国内半导体景气度下 行周期已接近尾声，销售终端的复苏有望沿产业链逐步传导至晶圆制造、封测等上游环节。 随下游景气度复苏，以长电、通富、华天为代表的国内前三大封测厂营收连续3季度环比提升， 同比负增速已有所收窄，预计至2024Q1有望重回正增长通道。
