AI 算力产业链景气度高延续。
台积电营收在2023年连续4个季度同比下滑，但在AI行业需求增长推动下，23Q4收 入开始回暖，24Q1收入同比+13%（此前指引+10%），公司指引24年收入增长 20~25%，预计未来5年AI处理器收入复合增速达50%。根据台积电月报，2024年4 月营收同比+59.6%，环比+20.9%；5月营收同比+30.1%，环比-2.7%，1~5月总营 收同比+27.0%。根据24Q1 Earnings Call，公司预计24Q2营收将达196亿~204亿美 元之间，中值同比+27.6%，环比+6%；预计2024年总收入将增长20%~25%（维持 指引）；AI处理器（不含网络及其他）收入将增加1倍以上，占总收入的比重将达到 10%~15%（23Q4 AI处理器的收入占总收入比重仅为小个位数），并预计接下来5年 内AI处理器CAGR将达50%，到2028年其收入占比将超过20%。先进封装方面，根 据台积电23Q4 Earnings Call，由于需求十分强劲，2023年先进封装产能翻倍，2024 年将继续扩大，但预计供不应求的情况将持续到2024年；公司预计未来几年CoWoS、 3D IC、SoIC各自的年复合增长率将超过50%。 从行业趋势来看，台积电在24Q1最新预测中下调了2024年的行业预期，主要由于宏 观经济和地缘政治的不确定性可能进一步打压消费端信心和终端市场需求。在24Q1 Earnings Call中，台积电预测2024年整体半导体（不包括存储器）市场将同比增长 约10%（此前指引超10%），其中代工行业增速将达到15%~20%（此前指引为同比 增长约20%）。
英伟达加速计算和AI平台需求持续扩增，驱动数据中心收入创新高；预计新一代产 品将供不应求持续到2025年。根据英伟达FY25Q1财报及Earnings Call，FY25Q1数 据中心收入同比、环比分别增长426.7%、22.6%至226亿美元，收入占比达87%，公 司估算过去一年40%的数据中心收入来自AI推理需求，预计H200和Blackwell供不应 求将持续到2025年。公司表示生成式AI已经扩展到消费互联网公司、企业、主权 AI、 汽车和医疗保健客户，创造了多个数十亿美元的垂直市场。24年3月，英伟达推出 GB200超级芯片，每颗GB200包含1颗Grace CPU和2颗Blackwell GPU；Blackwell GPU架构提供了比H100快4倍的训练速度及快30倍的推理速度，并在万亿参数大语 言模型上实现了实时生成式AI。H200于FY25Q1开始送样，将在FY25Q2出货；第一 个H200系统被交付至Open AI，并对GPT-4o实现了支持。Blackwell将于FY25Q2开 始出货，Q3提量，全年将贡献大量收入；Blackwell的客户包括亚马逊、谷歌、Meta、 Microsoft、OpenAI、甲骨文和特斯拉等。 AMD数据中心收入持续，继续上调24年GPU收入指引。根据AMD 24Q1财报及 Earnings Call，24Q1数据中心业务收入为23.4亿美元，同比+80.5%、环比+2.4%创 新高，收入占比持续升至43%，其中MI300X需求持续走强，总销售额已超10亿美元。 AMD预计24Q2数据中心收入同比大幅增长、环比双位数增长，下半年保持增长，并将2024年GPU收入指引从35亿美元上修至40亿美元。MI300X已成为AMD历史上增 长最快的产品，得到多家大型云计算提供商、企业客户、主要OEM及众多领先AI开 发商的支持，客户包括微软、Meta、甲骨文、戴尔科技、惠普、联想、Supermicro 等，已有超100家企业和AI客户正在积极开发及部署MI300X。
Intel数据中心和人工智能收入同比略增，首款Intel 3服务器CPU已发布。根据Intel 24Q1财报及Earnings Call，24Q1数据中心和人工智能业务实现收入30.4亿美元，同 比+4.7%、环比-13.3%，同比提高主要得益于Xeon平均售价的提高和客户需求的改 善。Intel预计数据中心收入24Q2环比持平，下半年将实现增长，主要得益于云和企 业客户对服务器的需求改善。产品方面，公司已发布首款基于Intel 3工艺节点的服务 器CPU产品，即第一代Ecor Xeon 6（代号为Sierra Forest），英特尔Xeon 6性能核 处理器Granite Rapids将于24Q3发布。公司于4月Vision 2024会上正式推出新一代 AI芯片Gaudi 3，目前已与戴尔、联想、惠普等厂商达成合作，将于24Q2陆续出货； 将于6月和9月推出中国特供版。公司预计Gaudi 3将在24H2带来超过5亿美元的收入。
AI服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD的快速增长。目前主流AI芯片产 品基本都配备了HBM，据科创板日报，HBM在AI服务器成本中约占9%。从HBM市 场格局看，据TrendForce数据，2022年SK海力士领先，市占率50%，三星占40%， 美光占10%。目前，三星电子、SK海力士积极扩产HBM，但在提高标准DRAM和 NAND芯片产量方面仍保持保守态度。HBM内存需求旺盛的背景下，通用DRAM的 晶圆投片量或受到抑制。SK海力士和美光均表示，2024、2025年HBM库存几乎均已 售罄。据韩国每日经济新闻，三星电子最早于24H1向英伟达供应HBM3E，早于业界 预计的第三季度末或第四季度初。 新产品方面， SK海力士于2024年3月开始采用领先的1b纳米工艺量产HBM3E，预 计于2026年量产HBM4，并拟推出基于1b纳米工艺的32GB DDR5及面向AI PC的高 性能PCle Gen5 cSSD。三星电子已于FY24Q1开始生产HBM3E 8-High，并计划于 FY24Q2开始量产HBM3E 12-High、128 GB DDR5、V9 NAND芯片。根据科创板日 报，SK海力士将于FY2024Q3开始量产第6代（1c）10nm级DRAM，领先于三星电 子，后者计划在年底前量产。美光于FY24Q2已确认HBM3E首笔收入，已开始大批 量出货HBM3E产品，预计12-high HBM3E产品（容量提高50%）将于2025年量产。
SK海力士FY24Q1总营收同比+144.3%，环比+9.9%，其中DRAM、NAND收入同比 分别增长156.9%、159.1%。运营利润为2.9万亿韩元，盈利持续FY23Q4扭亏为盈后 的增长势头。根据SK海力士FY24Q2 Earnings Call，公司预计，FY24Q2 AI领域需 求持续，叠加2024年传统领域需求有望改善，公司业绩进入全面增长阶段。对 FY24Q2指引，公司预计在HBM3E产品销量的推动下，DRAM bit出货量将环比增长 约10%；预计eSSD销售额提升，NAND bit出货量将环比持平。2024年公司将增加 资本支出，将生产重心放在HBM等高端存储产品上，计划投资DRAM生产设施M15X， 建造AI存储封装工厂，以满足持续向好的市场需求。 三星电子存储收入增长强劲、扭亏为盈，收入同比+96.2%，环比+11.4%。FY24Q1 由于公司产品结构调整，DRAM、NAND bit出货量有所降低，然DRAM ASP环比增长近20%，NAND ASP环比增长近30%，高于市场预期。根据三星电子FY24Q1 Earnings Call，公司预计FY24Q2下游AI服务器供应增加，将直接带动与AI相关的 HBM的需求，故未来将把大部分产能集中在HBM上，预计DRAM的出货量增长将在 低个位数到中高个位数范围内，NAND的增长则与FY24Q1相似（小幅降低）。
美光FY24Q2收入同比+58%明显回升，在连续5个季度亏损后首次盈利；DRAM、 NAND价格呈提升趋势，HBM3E开始创收，HBM 24年产能已售罄，25年绝大部分 产能已分配完毕。根据美光FY24Q2 Earnings Call，从场景来看，23Q4来自数据中 心领域的营收增长是最为迅猛，环比增长超过1倍。2024财年公司业绩增长动力仍主 要来自于DRAM和NAND Flash的价格上涨及需求的增长，HBM收入贡献还比较有限 （预计数亿美元）。公司预计，2024年DRAM和NAND价格会进一步上涨，2025财 年将实现创纪录的收入，同时客户的库存已经减少，急需补充新品。 西部数据FY24Q3收入、盈利转正回升，FY24Q3总营收同比+23.3%至34.6亿美元， 运营利润同比+157.8%至2.7亿美元。根据西部数据FY24Q3Earnings Call ，FY24Q3 Nearline量价齐升，营收达到了本季高点，促使公司HDD产品毛利创新高。公司预计 FY24Q4收入在36~38亿美元之间，毛利率在 32% 到 34% 之间，Flash ASP有望 持续增长，HDD和Flash营收均环比增长。
戴尔AI服务器FY25Q1订单收入达26亿美元，AI服务器业务收入占总收入比例提升至 约12%；出货量环比增长超100%达17亿美元，积压订单环比增长9亿美元达到38亿 美元。根据戴尔FY25Q1Earnings Call,戴尔预计AI硬件和服务的全球TAM有望于 2027年达到1,520亿美元，2023~2027年CAGR为20%。 超微电脑FY24Q3营收同比增长2倍至38.5亿美元，主要由客户对公司的机架规模即 插即用整体AI解决方案的需求所驱动。根据FY24Q3业绩指引，超微电脑将FY2024 收入指引从143~147亿美元上修至147~151亿美元，公司目前正专注于在本季度4月 至6月期间向三家行业领先的客户交付1,000多台NVIDIA HGX AI超级计算机机架； AI机架产能持续提升，公司生产100KW~120KW具备液冷能力的DLC机架产能达 2,000个/月，并仍然在稳步增长。
博通：AI需求及VMware并表驱动收入继续提速，上调FY24 AI收入指引至110亿美 元，非AI收入有望在H2适度恢复。FY24Q2收入同比+43%至124.9亿美元（Q1增速 为34%），净利润实现21.2亿美元（包含收购成本影响），业绩高增长主要由AI强劲 需求及VMware并表，其中AI产品收入突破31亿美元（上季度为23亿美元）；剔除 VMware并表影响，FY24Q2收入同比+12%。宣布10-1拆股，季度分红5.25美元/股。 AI强劲势头仍将持续，据FY24Q2Earnings Call，公司预计FY2024 AI收入将达110 亿美元（上季度指引100亿美元），上调FY24年营收指引至510亿美元，同比+42%， 预计全年经调整EBITDA为收入的61%。 Marvell FY25Q1数据中心业务收入同比+87%至8.2亿美元，占总收入的70%；定制 AI计算产品已实现首批出货，预计将于下半年出现大幅增长，并在FY2026实现全面大批量生产；根据FY25Q1Earnings Call，公司预计FY25Q2数据中心总体收入环比 中个位数增长，主要由定制产品驱动。
