东南亚半导体产业中心。
自上世纪 60 年代起，新加坡半导体产业在海外及本土企业的共同驱动下蓬勃发展。1）海 外企业：外资企业是新加坡半导体产业发展的主要驱动力，早在 1969 年德州仪器就在新加 坡建立工厂，之后国际芯片制造商英飞凌、意法半导体、UMC、格芯、美光等陆续在新加 坡设置晶圆代工厂，TI、NEC、Hitachi 等公司也在新加坡设立芯片研发基地。2020 年以来， 伴随全球地缘政治不确定性加大，新加坡凭借优越地理位置、突出的劳动力素质和资本优 势进一步吸收 FDI，根据 EDB 数据，2020 年新加坡共吸引到 172 亿新元的固定资产投资， 其中电子行业占 37.7％，稳居第一；
2）本土企业：新加坡最早的本土晶圆代工厂特许半导 体成立于 1987 年，后伴随产业转移和政府支持不断发展，1997 年成立本土封测公司 UTAC、 1991年和 1990年代末分别成立了新加坡微电子研究所和本土产业发展基金。但 2010年后， 新加坡更侧重于投资 IT 互联网、金融等产业，本土半导体企业发展阶段性承压，这段时期 特许半导体被出售给格芯、星科金朋被出售给长电科技、主权基金淡马锡出售给格芯母公 司。但随着 2020 年以来国际地缘政治不确定性提高、FDI 回归和政府重视程度加大，新加 坡本土企业迎来发展新机遇，目前新兴本土半导体公司 Silicon Box 已于近期推出了扩产计 划。总的来看，新加坡半导体产业在 FDI 和本土企业成长的背景下驱动成长，逐渐具备较 大前道晶圆制造产能和较强芯片研发能力。
凭借独特的地理位置、稳定的社会政治环境、积极的外商投资政策、与他国深入的投资合 作协议，为全球半导体企业将新加坡作为区域/国际总部、设立研发/生产基地提供充足吸引 力。新加坡地理位置优越，毗邻马六甲海峡，港口资源丰富、航运便利，社会政治经济环 境稳定。同时，新加坡建立了广泛和积极的外商投资政策，主要包括资金补助计划和税收 优惠计划，涵盖企业研发、工厂建设、区域/国际总部设立、国际贸易等种种方面，半导体 拥有紧密的全球产业链，新加坡良好的政策吸引了：1）全球芯片设计及设备企业前来设立 国际或亚太区域总部，如泰瑞达、TEL、泛林集团、联发科、德州仪器等；2）前道晶圆制 造和后道封测工厂的广泛建立，如日月光、安靠、英飞凌等。
新加坡半导体产业已形成上游设备/材料，以及从设计到前道制造到后道封测的全环节布局， 已成全球产业链不可或缺的重要一环。伴随近几年外资拉动和经济复苏，新加坡半导体产 业迎来强劲增长，根据 Statista，2022 年新加坡半导体产业占比 GDP 达到 7%，是国内经 济增长重要驱动力；从全球范围来看，2022 年新加坡占全球半导体产值 11%并生产了全球 20%半导体设备，在世界半导体产业链中占重要地位。自 2020 年以来，美光、英飞凌、格 芯等多家国际半导体厂商持续加大对新加坡投资。新加坡目前已拥有从上游设计制造到下 游的封装测试各环节的代表性企业，包括芯片设计公司联发科的亚太地区总部和研发基地， 格芯、世界先进等晶圆代工厂，日月光、UTAC 等封测工厂，泰瑞达、TEL 等设备制造商 等，Soitec 等材料公司。
新加坡贡献东南亚区域主要的前道晶圆制造产能，但全球份额较小。根据 IDC，全球半导 体前道晶圆产能主要分布在中国台湾/中国大陆，2023 年份额分别为 43%/27%。东南亚占 据个位数的较小份额，主要产能位于新加坡及马来西亚。根据 SEMI 的数据，东南亚现有 63 座晶圆厂（截至 2022 年底），占全球的比例为 4.3%。IDC 预计到 2027 年，美国在先进 制程产能扩张下/中国大陆成熟制程发展迅速，两个区域的份额将较 2023 年略有提升。东 南亚在格罗方德、联电、世界先进等海外企业的加注投资、积极扩产的推动下，2027 年全 球产能份额有望提升。SEMI 统计，2022-2024 年东南亚将新建 7 座晶圆厂，较 2019-2021 年的 1 座明显提升。
新加坡为全球重要半导体生产基地，2021 年前道设备份额约 20%，封装设备份额全球领先。 新加坡为半导体设备厂商亚太区域开展业务重要的根据地，我们统计 KLA、泰瑞达、爱德 万、Screen、TEL、应用材料、K&S 等全球领先半导体设备制造商相继在新加坡设立了区 域总部或生产/研发基地。根据 IC Insights，2021 年新加坡在全球前道设备市场份额为约 20%；根据 TechInsights，以新加坡为主的“其他”区域 2021 年占据全球封装设备市场的 50.6%，领先排名第二日本的 35.0%。
未来发展来看，目前以格罗方德和联电、Siltronic AG 和 Soitec 为代表的域外代工和材料 企业，和以 SiliconBox 为代表的本土半导体企业都在新加坡大力增资扩产。在未来，新加 坡贸工部长颜金勇在 2022 年 3 月表示将实施“制造业 2030 愿景”，在未来 10 年继续争取 实现制造业附加值总计 50％的增长；2020 年，新加坡国立研究基金会宣布将在 2020-2025 开展“研究、创新与企业 2025 计划”，每年将 1%的 GDP 应用于科研创新，其中 26%将用 于支持半导体为代表的四大重点领域。预计新加坡以前道制造业为特征的半导体布局将在 外资持续流入和本土企业发展的驱动下迎来新一轮发展机遇。主要拥有扩产计划的企业包 括：1）全球晶圆代工领先企业格芯 2021 年宣布投资 40 亿美元在新加坡扩产，计划到 2023 年将新加坡工厂年产能扩大到年产 150 万片芯片；2）硅片材料公司 Siltronic AG 在 2021 年宣布投资 22 亿美元在新加坡新建 300mm 工厂计划，供应高端基板；3）中国台湾晶圆 代工厂联电于 2022 年 2 月宣布扩产新加坡工厂，生产 22/28nm 工艺芯片，计划 2024 年底 开始投入生产，按规划新工厂第一阶段将有 3 万片晶圆的月产能；4）法国硅片材料公司 Soitec 于 2023 年 1 月宣布投资 3.26 亿美元扩建新加坡工厂，用于生产 300mm SOI 晶圆， 计划 2024 年扩产完成后将 300nm SOI 产能提高至 200 万片/年；5）新加坡本土半导体企 业 SiliconBox 也宣布投资 20 亿美元建立晶圆代工厂，计划提供从设计到生产以及先进封装 的 chiplet 服务。
