越南在产业链中，主要负责承接相 对低端的基础零部件制造和整机组装业务，半导体也以后道的封测产业为主；其加工的原 料和关键组件以周边国家进口为主。
吸引日韩消费电子大厂进入，逐步形成产业基础。从产业结构来看，越南以服务业为主， 其次为工业制造。其中，电子制造业占整体工业产值的 18％，主要生产手机，其次是电脑、 服务器、网通设备，以及其他消费电子产品等。2022 年，越南电子行业出口额达 1403.4 亿美元，较 2021 年增长约 6%，占全国出口总额的 30%以上。越南于 2007 年加入 WTO， 逐步吸引日韩电子相关产业进入而形成了产业链基础。三星、佳能等是最早进入越南的代 表性企业。2013 年，三星开始在越南生产手机，电子产品开始逐步取代纺织产品成为越南 出口大宗。
越南现已跻身全球前 15 大电子产品出口国之列。低劳动力成本、地理位置优势、税收激励 政策和自由贸易协定吸引外资企业纷纷来越建厂。越南外商投资企业协会数据显示，外商 直接投资在总资本流入中的占比从 2019 年的 44%提升至 2022 年的 51.34%。此外，越南 共有 335 个工业园区，总面积达 10 万公顷，并在不断扩大以满足外国投资者日益增长的需 求。随着越南电子制造业呈指数级增长，叠加国内及出口需求不断增加，越南电子产业有 望从单纯的电子组装环节向附加值更高的产业迁移。
以承接消费电子整机组装及零部件业务为主。近年来，受惠于电子大厂分散全球供应链风 险而在越南建立生产基地，手机等通讯产品出口持续成长。除苹果、三星、LG 等传统大厂 之外，富士康、环旭电子、立讯精密、和硕、歌尔等纷纷在越南设立工厂。 1）富士康：2023 年上半年，苹果最大的供应代工厂富士康发布公告，表示以 14800 亿越 南盾（约 4.5 亿元人民币）在越南北江省光州工业区购得土地，扩建工厂后产能覆盖苹果 MacBook、iPhone 以及 iPad 的供应。 2）环旭电子：于越南海防设厂生产智能穿戴 SiP 模组，导入国内自动化平台后产品良率已 接近上海厂水准。然而，由于越南对元件的制造能力尚未成熟，原料和关键组件以进口为 主，主要承接相对低端的基础零部件制造和整机组装业务。
以海外企业投资为主，本土企业初步发展：1）外资企业：越南早在 1979 年建成第一家半 导体生产厂，向东欧国家出口半导体材料和原件，但该工厂在 1990 年代初停止生产。1990 年代末，伴随一批培训芯片设计工程师办事处的成立，越南半导体产业得以回归；2004-2005 年，RVC、Acitive Semi 等外国企业在越南开设芯片设计办公室，越南电路设计研究和培训 中心随之成立；2006 年，Intel 在胡志明市投资建厂，该厂主要用于封装测试。2015 年以 来，受中国生产成本上升、FTA 数量及涵盖区域扩张、越南优惠招商政策，以及海外企业 积极打造完整供应链影响，越南正在积极吸收国外 FDI，加速从原本的轻工业生产重镇转型 为亚洲电子制造枢纽；2）本土企业：伴随 2013-2014 年越南经济复苏，Viettel（越南军队 通信集团）、VNPT（越南邮政通信集团）、FPT 集团子公司 FPT 半导体等本土企业，开始 逐渐拓展半导体业务。
已成为美国第三大芯片出口国家/地区，但关键设备高度依赖进口：1）据越南信息和通信 部的数据，得益于全球半导体产业链重构和美国公司追求的芯片来源多样化，以及越南自 身劳动力成本竞争力和政府激励措施，2022 年，越南已成为仅次于马来西亚、中国台湾的 美国第三大芯片出口国家/地区；2）越南半导体发展较为依赖外商投资及设备进口；3）越 南半导体产业目前主要集中在红河三角洲和胡志明市地区，其中位于河内周围的红河三角 洲地区对企业吸引力较强。
加强与美国在半导体产业的合作，多家海外巨头在越南增资扩产。2023 年 9 月 10 日，据 白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系，旨在为越南提供半导体组装、测试和 封装的实践教学实验室及培训课程，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应 链支持，美国政府将提供 200 万美元初始种子资金。主要海外巨头在越南的扩产计划为：1） 2023 年 2 月，Intel 宣布在越南增资约 10 亿美元提高产能；2）2021 年 11 月，全球封测龙 头 Amkor 宣布在越南北宁省投资 16 亿美元建设越南最大、Amkor 全球最大的半导体封测 工厂；3）2022 年 2 月，三星电子宣布在越南追加 8.5 亿美元投资建立半导体封装的
长期深耕消费电子领域，相对完善的产业链为半导体起步打下基础。半导体领域，2009 年 越南政府启动了首个集成电路开发项目；2013 年，越南政府把半导体产业列入国家九个重 点产品目录，并正式展开胡志明市 IC 计划，并投资成立西贡半导体科技公司（SSTI）。越 南现已拥有诸多知名半导体企业代工厂： 1）英特尔：越南封装测试工厂是集团重要生产基地。2006 年，英特尔在越南胡志明市投 资建厂，成为越南进军封装领域的重要一步，目前该工厂已累计生产超过 30 亿颗芯片。为 扩大产能，2023 年英特尔在越南增加 4.75 亿美元投资，当前投资总额已达到 15 亿美元。 2）三星：为越南电子制造业奠定基础的第一代外国投资者。2022 年，三星在越南再投资 33 亿美元扩大相关业务，同时测试生产 FC-BGA 高性能半导体封装基板。
）安靠科技：建设落成越南最大半导体工厂。2023 年 10 月，安靠科技在越南北宁省的半 导体封测工厂正式落成。该工厂规划总投资达 16亿美元，是公司在全球最大的半导体工厂。 4）京瓷：投资 100 亿日元兴建半导体封装厂房。2023 年 10 月，日本电子零件大厂京瓷宣 布，计划投资 100 亿日元在越南兴建半导体封装的全新厂房。 5）ASMPT：建设落成越南首个客户支持中心。2022 年，全球领先的半导体和电子制造业 厂商 ASMPT 在河内开设越南首个客户支持中心，将为半导体和 SMT 销售与应用提供完整 的客户支持。
新能源汽车：VinFast 成为首家纳斯达克上市的越南新能源汽车品牌
VinFast：越南造车新星，计划销售全球。VinFast 是越南本地首个自主品牌，在 2018 年 底宣布越南海防市工厂年产能达到 25 万辆，于 2019 年 6 月正式启动交付。2022 年公司 宣布将从燃油车全面转向纯电动车，计划生产从 A 级到 E 级的纯电高端 SUV。目前公司主 要在越南和美国销售，2021 年在越南推出首款 C 级纯电 SUV--VF e34，后面向美国市场销 售 D 级纯电 SUV--VF 8 和 E 级 SUV--VF 9。未来计划将推出针对 A 级到 C 级 SUV 市场的 VF 5、VF 6 和 VF 7，从 2024 年开始进军中东、欧洲其他地区、非洲和拉丁美洲。公司 1H23 交付 1.11 万辆，公司预计 2023 全年交付 4-5 万辆电动车。2023 年 8 月中旬公司在纳斯达 克市场上市，最高市值曾达到 2160 亿美元，目前 1H23 营收为 4.17 亿美元，净亏损达到 11.2 亿美元。
人工智能：ViGPT 目前处于早期，与英伟达深化合作
2023 年底，英伟达 CEO 黄仁勋首次访问越南，并表示将深化合作关系，Viettel、FPT、 Vingroup、VNG 是英伟达希望扩大合作关系的伙伴，英伟达将支持越南的 AI 发展。 Viettel 是越南最大的电信运营商，成立于 2004 年，Viettel 以“开创数字社会”为品牌使命， 是一家致力于提供专业通信解决方案的现代化企业，旗下业务已成功扩展至亚洲、美洲、 非洲等十余个国家和地区。 FPT 是越南私营企业中最大的通讯技术公司，拥有 40,000 多名员工，其中包括 17,728 名 技术员工，在海外 26 个国家和地区设有 48 个办事处。同时，FPT 集团在越南的软件出口、 系统集成、软件开发、信息技术服务等多个业务领域中处于领先地位。公司客户包括:东芝、 日立、尼森、德意志银行、联合利华、松下等。
Vingroup 是越南首富潘日旺创立的公司，是越南最大跨行业的公司，在工业、技术、房地 产和服务等多个领域拥有越南市场领先的业务。今年 1 月，Vingroup 旗下的子公司 VinBigData 开发的 ViGPT 开放上线。它能够通过越南语与用户进行互动，为越南的 AI 技 术领域开创了新的篇章。 VNG 是越南游戏公司，成立于 2004 年，有“越南小腾讯”之称。在游戏外，VNG 的业务 拓展至媒体、通信、移动支付等领域。资料显示，自 2007 年开始，VNG 相继推出了越南 版 QQ Zing Chat、越南版 QQ 空间 Zing Me、越南版微信 Zalo、越南版微信支付 ZaloPay。
