分立器件与模组业务双管齐下、助力打开成长新空间。
公司为射频开关领域全球第五大厂商，份额达 5%，处于国内龙头地位。根据锐观咨询 数据，2020 年全球射频开关市场中，前五大厂商为思佳讯、威讯、村田、博通和卓胜微， 市占率分别为 33%、20%、14%、10%和 5%，其产品覆盖高端机型，如苹果、三星 Galaxy 系列、华为 Mate 系列等。卓胜微射频开关业务历史悠久、技术成熟，处于国内龙 头地位，但放眼全球市场仍有较大的成长空间。
公司不断拓展射频开关下游应用领域，产品已覆盖 5G sub-6GHz 频段全部需求。射频 开关作为公司占比最高、最重要的射频分立器件产品，为顺应 5G 带来的新应用需求，公司 开发了一系列支持sub-6GHz的高频新产品，包含低插损高隔离的接收端开关、支持HPUE 高功率的发射端开关以及高耐压低寄生的天线调谐开关，形成了完整的射频开关产品系列， 达成了 sub-6GHz 频段开关需求的全覆盖。后续公司进一步完善了天线开关系列产品，已 成为公司重要的拳头产品之一。同时，公司不断向新的应用领域拓展，推出覆盖通信基站 和汽车电子领域应用场景的射频开关产品。未来公司将继续引领国内射频开关行业发展， 不断稳固龙头地位，实现稳定增长。
射频低噪声放大器市场未来年复合增长率有望达 4%以上，其中 SOI 工艺占比过半。 射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在 移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。在低噪声放大器内部， 输入的射频信号被输入匹配网络转化为电压，经过放大器对电压进行放大，同时在放大过 程中最大程度降低自身噪声的引入，最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。 根据 Yole 数据，2019-2026 年射频低噪声放大器市场从 8.39 亿美元有望上升至 19.8 亿美 元，预计 2021-2026 年 CAGR 为 4.91%。其中 SOI 为主流技术工艺，占比最大且逐年上 升，2021年占比 54.36%，SiGe 和 CMOS次之，2026 年 SOI工艺份额有望达到 64.44%。
市场竞争较为激烈，全球范围内 CR5 约为 50%。在全球市场中，射频低噪声放大器生 产商主要有博通、安森美、英飞凌、德国仪器、恩智浦、高通、威讯、思佳讯、村田等， 均为国际大厂。新思界产业研究中心报告显示，2020 年全球排名前五的低噪声放大器厂商 合计市场占有率在 50%左右，相比射频开关，低噪声放大器全球市场格局较为分散，竞争 更为激烈。 公司低噪声放大器已实现产品工艺全覆盖，且支持 sub-6GHz 所有频率范围。公司的 射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、 移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信号射频低噪声放大 器等，主要应用于智能手机等移动智能终端。公司不断巩固提升射频低噪声放大器产品的 竞争力，产品全面覆盖 CMOS、SiGe、SOI、GaAs 等工艺，并能完全支持 5G sub-6GHz 频段应用需求，未来公司将根据行业变化不断进行产品的迭代更新，维持行业领先地位。
经营模式转向 Fab-Lite，公司自建的滤波器产线（芯卓产线）已具备稳定有序规模量 产高端 MAX-SAW 滤波器的能力，自主可控能力不断提高。目前国际滤波器厂商大多采取 IDM 生产模式，因此主要晶圆制造商虽具备先进成熟的生产技术，但在滤波器晶圆代工领 域的技术经验相对有限。而 Fab-Lite 模式是介于 Fabless 模式与 IDM 模式之间的经营模式， 即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。公司于 2020 年正 式启动芯卓半导体产业化项目建设，意在打造射频滤波器晶圆生产线，实现对关键制造环 节的灵活控制和自主供给，以此减少产品在研发环节对供应商的依赖程度，使设计研发与工艺技术研发高度适配并快速把握达成市场需求。2022 年公司经营模式已由 Fabless 模式 转向 Fab-Lite 模式。截至目前，公司自建产线已具备稳定、规模量产自有品牌的 MAXSAW 滤波器的能力。公司是本土率先量产高端 SAW 滤波器的厂家，并通过与上游供应链 的紧密合作，大幅度降低了 MAX-SAW 的成本结构。
SAW 和 IPD 滤波器业务齐头并进，MAX-SAW 技术路径对标日系大厂，成本端更具优 势，替代潜力巨大。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的 GPS 滤波器、用于无线连接系统前端的 Wi-Fi 滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶 段主要采用 SAW、IPD 等工艺，产品主要应用于智能手机等移动智能终端。 2022 年公司 6 英寸 SAW 滤波器产线以超预期速度进入规模量产阶段，截至目前，一 期规划产能 1w 片/月，二期预期增加 6k 片/月，2023 年一期最高月产能已达 8k 片，后续产 能将继续爬坡。除去生产 Normal-SAW 和 TC-SAW 滤波器，公司自有品牌 MAX-SAW 高端 滤波器同样进入量产，MAX-SAW 滤波器采用 POI 衬底，产品性能在 sub-3GHz 以下频段 可比肩BAW滤波器，技术路径对标村田的HP-SAW滤波器（欧美大厂多用BAW滤波器）， 且自产所带来的成本优化更有利于推动国产替代进程。在 6 英寸滤波器产线的基础上，公 司逐步推进打造 12 英寸 IPD 滤波器产品的生产制造能力，已于 2022 年完成工艺通线及产 品级验证，目前正处于小批量量产阶段。此外，对于设计难度高于普通滤波器的双工器、 四工器等多工器（常由两个或两个以上的带通滤波器并联而成），公司相关产品正处于市场 推广阶段，已在个别客户实现放量，未来有望进一步向高端应用拓进，将设计研发与工艺 制造高度融合并以更精准的方式适配市场需求。
公司以 GaAs 工艺为基础积极布局功率放大器业务。作为射频前端中价值量排名第二 的器件，随着通信制式的迅速发展，更大的频率范围和频段数量使功率放大器设计难度不 断提高。同时，功率放大器主要以集成于射频模组中的形态存在，考验模组封装能力，国 产化空间仍然很大。公司射频功率放大器产品以集成化为主要方向，采用 GaAs 材料及相 应工艺实现，与行业发展主流的工艺相匹配，公司在此工艺上深耕细作，通过迭代升级持 续优化产品性能。
公司持续加码射频模组投入，射频模组产品收入占比 2023 年已达 36.34%，毛利率稳 定至 40%-45%左右。2019 年以前，公司仍然主攻射频前端分立器件的研究和产出，2019 年公司射频分立器件业务营收占比高达 96.73%，之后随着下游应用对射频模组化要求的不 断提升，公司开始着手相应高端模组产品的布局和投资，以更精准的方式适配市场需求。 目前公司模组产品主要包括 LNA BANK、LFEM、DiFEM、L-DiFEM 以及少量的 L-PAMiF 等，2023 年，公司射频模组业务占比已达 36.34%，在公司战略布局中占据重要地位，由 于L-DiFEM和DiFEM迅速放量，目前在模组中占比较高，且 L-DiFEM集成自产 MAX-SAW 滤波器，DiFEM（集成 Normal-SAW 滤波器）面向低端价位手机，叠加芯卓前期折旧影响， 模组毛利率目前维持在 40%-45%左右的水平，但也和国际 IDM 大厂毛利率较为一致。
公司模组产品以接收端模组为主，集成的分立器件均为自研，其中最为重要的滤波器 大部分使用自产滤波器，并逐步探索发射端模组市场（尤其是 L-PAMiD），有望依靠自主 可控能力进一步打开国产替代空间。（1）接收端模组方面，经过几年的持续投入，目前公 司的接收端模组产品已囊括 DiFEM、LFEM、LNA BANK、L-DiFEM。目前，公司集成自产 SAW 滤波器的 DiFEM、L-DiFEM 等模组产品已量产出货，集成自产 IPD 滤波器的 LFEM 等模组产品已在多家客户端完成验证并实现量产出货。（2）发射端模组方面，由于其技术 难度更高，且市场空间更为广阔，公司凭借积累的技术经验和合作资源不断拓宽发射端模 组产品线，于 2021 年成功推出主集收发模组产品 L-PAMiF，适用于 sub-6GHz 频段，截至 目前，集成自产 IPD 滤波器的 L-PAMiF 等相关模组产品，已在多家客户端完成验证并实现 量产出货。此外，公司成功研发出 L-FEMiD 模组产品，是介于 L-PAMiD 和分立产品的中间 形态，为后续研发更高端的模组产品奠定基础；公司的 MMMB PA 模组产品也已处于客户 送样推广阶段。集成公司自产 MAX-SAW 的 L-PAMiD 产品实现从“0”到“1”的重大突破，已处于工程样品阶段。未来，随着 L-DiFEM 和 DiFEM 进一步放量，且 L-PAMiD 面世后凭 借优秀的产业链自主可控能力率先抢占国内市场空白，实现国产替代。
