半导体溅射靶材需求稳定增长，公司龙头地位优势显著。
公司生产高纯溅射靶材所需要的原材料主要为高纯铝、高纯钛、高纯钽、高纯铜等高纯 金 属原材料。公司原材料占主营业务成本比重较高，2020~2023 年直接材料占公司主营 业务成本比重分别为 76.47%、75.83%、75.20%和 72.76%。上游原材料稳定供应对产 品质量稳定性和供应链体系安全性至关重要。
公司积极向产业链上游布局，助力供应链安全和成本降低。公司高纯铝、高纯钼等高纯 金属材料逐步实现量产，将增强公司靶材产品质量稳定性并提高在市场中的竞争力。公 司主要供应商中，同创普润为公司实际控制人姚力军实际控制的企业，主要从事超高纯 钽材料等金属材料提纯与制备，并已研发生产了少量高纯铝和高纯铜及铜合金材料。宁 波创润为公司原联营企业，（根据 2023 年报披露公司持股 4%），主要从事精炼、冶炼和 加工方面的高纯度钛（3N5-5N）的制造，为全行业提供了全系列的高纯度钛产品，例如 铸锭，钢坯，晶体，粉末和其他进一步加工的零件。公司向宁波创润采购原材料，提高 了产品质量稳定性和供应链体系安全性。根据公司公告，2023 年公司与同创普润产生的 关联交易金额为 4.35 亿元，获批的交易额度为 6.82 亿元，公司与同创普润的日常关联 交易实际发生额未超过预计金额。
公司的收入规模在国内溅射靶材行业内相对领先，2023 年公司溅射靶材业务实现营收 16.73 亿元，公司下游主要为半导体集成电路，少量用于显示面板行业。2023 年公司靶 材收入增速下滑主要系半导体行业周期下行、地缘政治等因素综合影响，半导体行业以 及显示面板行业稼动率不足导致溅射靶材需求较弱。1Q24 公司收入增速提升至 36.65%， 同比大幅改善，主要系下游半导体和显示面板行业逐步复苏。
2021~2023 年公司靶材业务的毛利率分别为 30.47%、30.38%和 28.45%，公司溅射靶 材业务的毛利率变动趋势与行业基本一致，但高于行业平均水平。
2021-2023 年，公司综合毛利率在 25%~30%区间波动。2023 年超高纯靶材业务受行业 需求下滑和竞争加剧的影响，毛利率下滑至 28.45%。半导体零部件业务随着销售规模 的提升，毛利率从 2022 年的 23.78%提升至 2023 年的 27.08%。1Q24 公司综合毛利率 为 31.97%，同比+0.17pct，环比+2.98pct，主要系下游半导体行业逐步复苏，公司凭借 在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术经验及客户优势，实现半导体零部件业务快 速成长，零部件业务规模效应逐步显现带动综合毛利率的提升。
公司在研发方面的投入力度行业领先，截至 2023 年底，公司及子公司共取得有效授权 专利 784 项，包括发明专利 482 项，实用新型 302 项。1Q24 公司的研发费用率提升至 7.18%，研发方面持续加大投入力度拓宽护城河。
2020~2022 年，公司存货周转天数分别为 178 天、165 天和 182 天，优于行业平均水平。 1H24 随着半导体行业稼动率提升以及设备厂商零部件去库存接近尾声，公司存货周转 天数降至 193 天，优于同行业公司的平均水平（214 天），存货周转速度行业领先。
公司应收账款周转速度持续行业领先，主要系公司客户均为各领域内信誉较高的知名企 业，付款周期相对较短，2021~2023 年，公司应收账款周转天数分别为 70 天、62 天和 77 天，1Q24 公司应收账款周转天数略有上升至 85 天，但仍优于行业均值（100 天）。
2021~2023 年，公司应付账款周转天数分别为 83 天、78 天和 123 天，近年来公司应付 账款周转天数有所上升，主要系公司积极扩产，应付工程款增加所致。1Q24 公司应付 账款周转天数略有下降至 126 天。
公司引领国内溅射靶材的技术发展，打破了长期依赖进口的局面。公司坚持以科技创新 为动力，注重自主研发且拥有完整的自主知识产权。公司先后承担了国家 02 重大专项、 国家 863 重大专项、发改委高技术产业化项目、工信部电子发展基金等科研及产业化项 目，积极推动关键材料的国产化。半导体设备零部件业务与靶材业务在金属材料、精密 机械制造、表面处理和焊接等技术上相通，公司基于溅射靶材的技术积淀，把握半导体 设备国产替代的机遇切入半导体设备零部件，助力产业链自主可控。
公司建成了多个零部件生产基地，各基地均配备了包括数控加工中心、复杂焊接、表面 处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系。公司生产的精密零部件包括设备制 造零部件和工艺消耗零部件，主要应用于 PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）、 蚀刻设备、CMP（化学机械平坦化）等半导体设备中，零部件产品既出售给晶圆制造商 可作为设备使用耗材，也用于周期性更换，出售给半导体设备厂商用于设备的生产。 2023 年，公司的匀气盘（Shower head）、硅电极等核心功能零部件迅速放量，助力工 艺设备上游的设备零部件自助可控。 CVD 是一种热化学过程，气态前驱体在加热的表面上分解和反应，在基底上形成固体薄 膜。匀气盘是 CVD 设备中的核心工艺零部件之一，加工难度高，金属盘上有数量众多的 小孔和复杂细小的气路通道，晶圆制造过程中需要用到的电子级工业气体经过气柜模组 的调节后进入管道，最终由匀气盘以稳定且均匀的速度输送至反应腔，使到达芯片表面 的气体密度分布趋于一致。由于匀气盘与核心进气步骤相关，产品的定制化程度也高。
刻蚀设备所用的硅部件包括硅环和硅电极，主要用于 8~12 英寸等离子刻蚀机上。在集 成电路制造过程中，刻蚀晶圆的同时也会对硅部件进行刻蚀，高纯硅部件和晶圆均为硅 材料，刻蚀电学性能更加均匀，因此硅部件制品广泛用于半导体刻蚀机中。硅部件制品 是晶圆加工过程的重要零部件耗材，需求主要受 Fab 厂晶圆加工能力的驱动。根据《集 成电路刻蚀用硅部件加工及最新发展》的数据，按全球目前晶圆生产情况进行测算，全 球年需求 8 寸硅环和硅电极数量分别约 30 万片和 7 万多片，12 寸环片硅电极数量分别 约 50 万片和 10 万片，市场规模总计约 40 亿人民币。公司的硅电极产品迅速放量，填 补了国产替代的空白，而此前硅部件制品市场主要依赖进口，主要市场份额由日本和韩 国厂商占据。 公司的半导体精密零部件业务快速成长，产品组合不断丰富。公司的半导体精密零部件 业务自 2021 年开始形成批量销售，2021~2023 年半导体精密零部件业务实现销售收入 分别为 1.84 亿元、3.58 亿元和 5.70 亿元，22 年和 23 年分别同比增长 94.51%和 58.55%，收入占比从 2021 年的 11.56%提升至 2023 年的 21.91%。
