国产清洗设备龙头，打造全球化领先设备平台。
公司自主研发加速清洗设备国产化，致力于成为全球平台型半导体先进设备公 司。盛美半导体设备（上海）有限公司成立于 2005 年，于 2021 年在科创板成功上 市。公司自设立以来，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发 形成了具有国际领先或先进水平的前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电 镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影 Track 设备、PECVD 设备、无应力抛光 设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，致力于为全球集成 电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。此外，公司连续多年被评为“中国半导 体设备五强企业”，2023 年被认定为国家级“专精特新小巨人企业”。 清洗设备国内领先，拥有稳定客户群体。公司凭借领先技术和丰富产品线已发 展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商。以清洗设备为主的 多数产品已经通过海内外主流晶圆制造、先进封装企业的验证，成为了海力士、中 芯国际、华虹集团、长江存储等全球知名半导体企业供应商，并取得良好的市场口 碑。
公司打造多元化产品系列，覆盖半导体三大工艺设备应用领域。公司以清洗设 备为轴向外拓展，现已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD” 的六大产品系列，可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设 备应用领域。 前道半导体工艺设备：清洗设备（包括 SAPS 兆声波清洗设备、TEBO 兆声波清 洗设备、TAHOE 清洗设备、单晶圆清洗设备、背面清洗设备、刷洗设备、槽式湿法 清洗设备）、半导体电镀设备（包括双大马士革电镀设备、化合物半导体电镀设备）、 立式炉管系列设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备。 后道先进封装工艺设备：先进封装电镀设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀 设备、湿法去胶设备、无应力抛光先进封装平坦化设备。 硅材料衬底制造工艺设备：化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备、单片清洗设备。
公司管理团队研发经验丰富。董事长 HUI WANG 与总经理王坚均为技术人员出 身，长期从事科研工作，HUI WANG 为精密工学专业博士，上海市“浦江人才计划” 获得者，王坚为机械专业、计算机科学专业双硕士，成功研发无应力铜抛光和电化 学镀铜技术，参与申请发明专利 100 余项。其他公司高管具有多年产业经验，在英 特尔、惠普、AMI 等半导体企业担任研发或管理要职。 研发团队稳定，硕果累累。公司核心研发人员均从公司基层做起，服务超过 10 年以上。截至 2023 年末，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 435 项， 其中境内授权专利 173 项，境外授权专利 262 项，发明专利共计 433 项。
公司股权结构集中，创始人 HUI WANG 系公司实际控制人。截至 2024 年 3 月 31 日，美国 ACMR 持有 82.09%公司股份，为控股股东。ACMR 于 1998 年在美国硅 谷成立，致力于半导体专用设备研发工作，并于 2017 年 11 月美国纳斯达克股票市 场上市。ACMR 为控股型公司，未实际从事其他业务，并通过盛美上海开展半导体 专用设备研发、生产和销售。创始人 HUI WANG（中文名王晖）合计持有美国 ACMR 54.19%的投票权，并担任盛美上海董事长，系公司实际控制人。
跨国布局扩张，全球化战略稳定实施。公司持续扩张，截至 2023 年 12 月 31 日， 公司在中国大陆、中国香港、韩国和美国共拥有 8 家控股子公司。盛美韩国和盛美 加州为公司海外全资子公司，其中盛美韩国的主营业务包括半导体专用设备的研发、 生产和销售，同时为公司采购半导体专用设备的零部件；盛美加州组建了原材料和 零部件的采购团队，用于在美国代理采购原材料，全球化经营战略的全面推进。
营收规模连续五年高速增长，盈利能力持续提升。2018-2023 年公司营收 CAGR 为 47.87%，2023 年营收实现 38.88 亿元，YoY+35.34%。2024Q1 营收 9.21 亿元（YoY+ 49.63%）。主要受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新 客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步 增长。公司归母净利润逐年提升，2018-2023 年归母净利润 CAGR57.84%，2023 年 归母净利润 9.11 亿元，YoY+36.21%；2024Q1 归母净利润 0.80 亿元（-38.76%），主 要原因是公司营收规模扩大，报告期间产品结构存在差异，导致毛利率下降。
清洗设备占据营收主要份额，细分产品毛利率均稳步提升。从营收结构变化看， 2023 年半导体清洗设备收入占比为 67.23%（YoY-5.10pcts）、先进封装湿法设备占比 为 4.12%（YoY-1.45pcts）、其他半导体设备占比 24.18%（YoY+6.15pcts）。分产品毛 利率变化看，2023 年半导体清洗设备毛利率为 48.62%（YoY+0.34pcts）、先进封装 湿法设备毛利率为 42.14%（YoY+10.48pcts）、其他半导体设备毛利率为 59.50% （YoY+7.43pcts）。公司通过长期研发积累形成的技术优势，保持较高的产品毛利， 各产品均显示较强的盈利能力。
分产品产销结构看，2018-2023 年公司合计产品销量分别为 28/37/60/111/163/179 台，5 年 CAGR 为 44.92%。其中，半导体清洗设备销量从 2018 年 21 台增长至 2023 年 112 台，CAGR 为 39.77%；先进封装湿法设备销量从 2018 年 6 台增长至 28 台， CAGR为36.08%；其他半导体设备销量从2018年1台增长至39台，CAGR为108.07%。 2023年半导体清洗设备产销率 71.34%（YoY-11.34pcts）、其他半导体设备产销率88.64% （YoY+10.51%）、先进封装湿法设备产销率 87.50%（YoY-22.50pcts）。受益于半导 体设备市场发展及公司产品竞争优势与多年产能扩张积累，2023 年公司半导体清洗 设备和其他半导体设备生产量和销售量均有提升。
公司毛利率显著高于海内外可比公司均值。公司 2018-2024Q1 毛利率均高于国 内可比公司毛利率均值，2024Q1 盛美上海毛利率为 51.99%。对比海外国际领先半导 体设备厂商，公司2023年毛利率54.61%，显著优于国际清洗设备龙头迪恩士Screen、 东京电子 TEL 以及泛林 LRCX。
持续加大研发费用投入，期间费用率上升。2023 年公司期间费用率为 28.74%， 同比上升 5.62pcts，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为 8.43%/20.97%/-0.65% /15.82%。随着公司研发费用和管理费用的大幅上涨，期间费用率结束下降的趋势。 此外，公司持续加大研发投入并保持较高水平，2023 年末公司研发人员 733 人，同 比增长 214 人，持续增加研发团队竞争力。
公司存货及合同负债持续走高，在手订单充足。存货方面，公司存货从 2021 年 14.51 亿元提升至 39.54 亿元，实现 2.7 倍以上的增长；截至 2024Q1，公司存货 42 亿元，环比+7%。合同负债方面，公司从 2021Q1 的 2.33 亿元增长至 9.36 亿元；截 至 2024Q1，公司合同负债分 9.36 亿元，环比+6.85%。公司生产模式主要采取以销 定产，按客户订单组织生产，公司合同负债增长迅速，均显示出公司在手订单充足， 有望保障公司中短期营收的确定性。此外，根据公司自愿披露公告，截至 2023 年 9 月 27 日公司在手订单合计 67.96 亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额）， 较 2022Q3 显著提升 46.3%。
