国内特种集成电路设计领先企业。
国内特种集成电路设计领先企业，承担多项国家科技重大专项，产品布局完善。 公司前身华微有限由国投电子、电科大、成都国腾于 2000 年 3 月共同出资设立； 2024 年 2 月，成都华微在科创板上市。公司作为国家“909”工程集成电路设 计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，自设立以来即定位于数字集成电路 FPGA、CPLD 等可编程逻辑类产品的研发工作，连续承担了多项国家科技重大 专项以推动产品的国产化进程。同时，公司自 2012 年起成功实现了模拟集成电 路领域的突破，选择了技术含量较高且市场容量较大的数据转换类 ADC 产品作 为重点研发方向，陆续推出了多款高精度 ADC 产品，并于近年来聚焦于高速高 精度 ADC 领域产品的研发。 除上述核心产品外，公司亦在发展过程中陆续推出了各类通用型芯片，包括：1） 为配套 FPGA 产品使用的 NORFlash 等存储器类产品；2）为 FPGA、ADC 等芯 片提供供电保障的电源管理类 LDO、DC-DC 类产品；3）为实现不同元器件间不 同类型信号传递的总线接口类产品。此外，公司基于自身在前述产品的设计经验， 进一步拓展至微控制器（MCU）以及系统级芯片（SoC）的产品研发，形成了当 前较为完备的产品体系。
公司主要产品涵盖特种数字、模拟集成电路两大领域。其中，数字集成电路产品 包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制 器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等， 产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。2023 年，公司营收为 9.26 亿元，其中，模拟电路、集成电路、其他产品及服务的收入占比分别为 48%、 46%、6%。
公司当前兼具芯片研发设计、检测能力。公司采用 Fabless 模式，主要负责芯片 的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，由于公司 产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种 集成电路检测线，测试环节亦主要由公司自行完成。公司拥有中国合格评定国家 认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检测中 心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。
客户覆盖国内特种集成电路下游各大央企集团客户，合作关系稳定。经过多年的 市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要 客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心 产品 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 等在国内处于领先地位。 上述央企集团客户的下属单位数量众多，各下属单位在生产经营等方面保持一定 的独立性，2020 年-2023H1，公司按单体口径的前十大客户合计收入金额占营 业收入的比例均在 40%以上，形成了相对稳定的合作关系。
公司实际控制人为中国电子，股权结构稳定。截至 2024Q1，中国电子通过中国 振华控制公司 44.84%的股份、通过华大半导体控制公司 18.17%的股份、通过 中电金投控制公司 2.17%的股份，合计控制公司 65.18%的股份，为公司的实际 控制人。其他股东方面，华微共融、华微展飞、华微同创、华微众志均为员工持 股平台；四川发展（控股）有限责任公司间接持有公司股东四川国投 100%的股 权，间接持有公司股东成都风投 36.79%的股权，成都风投和四川国投合计持有 公司 6.11%的股权。
受益于芯片国产化趋势、新品推广，2020-2023 年，公司营收、归母净利润 CAGR 分别高达 39.93%、87.66%。2018 年以来，国家层面高度重视芯片产业技术的 自主安全，积极出台政策，大力支持集成电路产业特别是特种领域产品的国产化。 伴随国内电子、通信、控制、测量等领域对特种集成电路的需求快速增长， 2020-2022 年，公司凭借研发、产品、客户服务能力等方面优势，营收及归母净 利润实现了高速增长。2023 年，随着芯片国产化率逐步提升，下游客户产品需 求增速逐渐放缓，但受益于已定型新产品推广及新用户拓展，公司模拟产品类收 入大幅增加，公司营收/归母净利润分别为 9.26/3.11 亿元，同比增长 9.64%/10.61%。2024Q1，公司营收/归母净利润分别为 1.39/0.59 亿元，同比 降低 36.38%/21.79%，主要由于客户验收金额同比下滑。
公司重视研发投入，高毛利新品销售有望带动盈利能力提升。从毛利率来看， FPGA、ADC 等类别产品单价相对较高、毛利率较高的新型号产品销售占比不断 提高，推动了公司毛利率提升，公司毛利率由 20 年的 76.28%提升至 21 年的 82.70%；22 年，受特种集成电路检测线建设、部分产品型号筛选良率较低影响， 公司毛利率下降至 76.13%；23 年公司高毛利的模拟电路新品放量，支撑了毛利 率维持平稳，为 76.15%。费用方面，伴随公司营收快速增长，公司的销售、管 理、财务费用率之和由 20 年的 33.59%下降至 23 年的 18.73%；公司重视研发 投入，20 年-24Q1 公司研发费用率均高于 20%。我们认为，伴随 FPGA、ADC 领域高毛利产品的推广与放量，公司盈利能力有望进一步提升。
IPO 净募资额 14.16 亿元，拟投向研发、检测、补充流动资金。公司于 2024 年 2 月 IPO，净募资额为 14.16 亿元，公司拟将募集资金投向研发、检测及补充流 动资金。其中，芯片研发及产业化计划项目发力 FPGA、ADC、SoC 三大方向， 分别拟投资 2.2、2.5、2.8 亿元；高端集成电路研发及产业基地项目拟投资 7.9 亿元，主要用于提升公司检测能力、建设研发相关配套设施；此外，由于公司下 游客户总体付款周期较长，公司流动资金占用额较大，21-23 年公司应收票据及 应收账款占流动资产比重分别为 48%、60%、67%，公司计划将 2 亿元资金用 于补充流动资金，有助于降低公司的财务风险。
