新品研发布局，未来成长可期。
现有 FPGA 产品制程工艺涵盖 0.22μm 至 28nm，其中，奇衍系列产品采用 28nm CMOS 工艺，最高达 7,000 万门级。公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为 代表，主要包括 CPLD（复杂逻辑可编程器件）和 FPGA（现场可编程门阵列）， 具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全 流程自主开发工具。FPGA 产品制程工艺涵盖 0.22μm 至 28nm，规模区间涵盖 百万门级至千万门级，奇衍系列产品采用 28nmCMOS 工艺，最高达 7,000 万门 级；CPLD 产品覆盖 1.8V 至 5V 等多种电压工作场景，拥有国内领先的产品线布 局，最新研制的 HWDMIN5M 系列采用 0.18μmeFlash 工艺，内嵌 2,210 个逻辑 单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验证阶段。
亿门级 FPGA 产品研发突破中，有望提升公司竞争力。公司 IPO 募投项目“芯 片研发及产业化”中，计划将 2.2 亿元投向“高性能 FPGA”研发项目，针对 28nm 及以下先进工艺，对亿门级超大容量 FPGA 进行预研究、预设计、预开发等工作， 并对已量产的 7000 万门超大容量 FPGA 进行性能优化、良率提升等工程化实践， 形成从千万门级到亿门级 FPGA 的技术和产品。
2012 年切入模拟芯片领域，主要产品为高精度 ADC；2022 年收购苏州云芯， 拓展高速高精度 ADC 产品。模拟集成电路在电路结构设计理念、核心技术应用 等方面与数字集成电路存在较大差异，因此公司引进了相关人才，并承接了多项 研发项目，经过多年技术开发，2012 年公司推出 24 位高精度 ADC，2013 年推 出特殊工艺 ADC，2015 年推出国内精度最高的 31 位高精度 ADC，缩小了与国 际先进水平的差距。此后，公司在前期高精度 ADC 产品的基础上，瞄准市场空 间更大、技术难度更高的高速高精度 ADC 领域。公司进行了核心人才和团队的 引进，于 2019 年和 2020 年陆续承接了高速高精度 ADC“十三五”国家科技重 大专项和国家重点研发计划，并于 2022 年收购了中国振华控股的苏州云芯，苏 州云芯于 2022 年 10 月并表，截至 2024Q1，公司持有苏州云芯 85.37%股权。 在收购苏州云芯前，公司主要产品为采样精度 16 位及以上的高精度 ADC，主要 应用于精密测量领域；而苏州云芯主要产品为采样精度 12 位-14 位的高速高精 度 ADC/DAC，主要应用于通讯领域。
公司的超高精度 ADC 产品国内领先，高速高精度 ADC 产品与国际领先产品相比 不存在显著代际及性能差异，有望充分受益于国产化。公司目前主要产品为采样 精度在 16 位及以上的高精度 ADC、12 位-14 位的高速高精度 ADC。在高精度ADC 领域，公司于 2018 年完成了“24~31 位极高精度 AD 转换电路”的科学技 术成果鉴定，技术具有先进性，处于国内特种领域领先地位。在高速高精度 ADC 领域，公司承担了代表国内领先技术水平的“十三五”国家科技重大专项以及国 家重点研发计划，并承担了多项国拨研发项目，相关产品的技术性能指标与国外 主要厂商的最先进产品相比，不存在显著的代际及产品性能差异，处于国内特种 领域领先地位。在超高速 ADC 领域，公司承担了“超高速 8 位、10 位 ADC”、 “超高速 ADC”等国拨研发项目，目前已有多款产品达到样片阶段，相关产品 的技术性能指标与国外最高等级产品相比，亦不存在显著的代际及产品性能差 异。
系统级芯片（SoC）已有产品投向市场。在系统级芯片（SoC）方面，公司基于 自身在微处理器、模拟模块、数字模块及存储模块等领域的积累，积极布局系统 级芯片的研发工作，并于2020年承接了智能异构可编程SoC国家重点研发计划， 当前该项目已完成验收，相关产品已于 2023 年正式投入市场。 在研智能异构 SoC 已有一款原型样片完成研制测试，正研发量产产品。当前公 司在研项目“智能异构系统（SoC）芯片”预计总投资 2.8 亿元，目标场景为机 器人、无人机、车载等嵌入式计算平台等领域。截至 2023 年年报披露，已完成 一款智能异构 SoC 原型样片研制和测试，突破了智能加速处理器和并行大容量 可编程架构设计等关键技术，正在进行智能异构 SoC 量产产品的研发。
