博通 ASIC 业务历史悠久，具备两大优势。
博通在为有线通信市场提供复杂、高性能的 ASIC 解决方案方面有丰富的 ASIC 设计经验、先进的分层设计方法以及包括领先的 SerDes 内核 在内的广泛 IP 产品组合。基于 Avago、LSI、Agere 三大 ASIC 集团的技术遗产，博通在 30 多年来一直致力于开发定制 ASIC 芯片，实现了十多代技术的跨越（0.35微米至 3纳米）。 早期的 ASIC 包括各类有线通信市场 ASIC，据公司官网，迄今为止博通已在 ASIC 和 ASSP 中为网络、计算和存储应用交付了超过 3.5 亿个嵌入式 SerDes 通道。随后逐步切入定制人 工智能加速器领域，至今已有 10 年的开发经验。我们认为在 ASIC 领域，博通拥有丰富的 产品&工具积累、完善的研发体系两大优势，有助于客户降低芯片功耗，提升计算效率；加 快芯片上市时间，提升开发效率。
ASIC 芯片处于头部领域。在 ASIC 设计服务市场中参与厂商众多，包括博通、Marvell、联 发科、智原科技（Faraday）、创意电子（GUC）、世芯电子（alchip）等。从客户角度看， 博通在定制人工智能加速器领域拥有头部客户，该领域最主要的客户 Google 与博通合作打 造了 TPU，并不断更新迭代，目前合作已超 10 年。据 2024 博通 Enabling AI Infrastructure Investor Meeting 演讲，公司在 ASIC 领域已获得三个客户，第三位客户或在今年实现量产 出货。据公司 FY24Q2 电话会，公司将为超大规模客户提供下一代定制 AI 加速器(we have just been awarded the next-generation custom AI accelerators for these hyperscale customers of ours)。我们认为良好的客户基础反应了大型云厂商对于博通技术能力的认可， 与大型云厂商合作也有助于进一步提升公司在 ASIC 设计服务中的市场份额。
ASIC 竞争优势一：具备丰富的产品&工具积累。拥有丰富的产品&工具积累。得益于多年的技术积累以及大量研发投入，博通拥有丰富的 IP 核及众多经验丰富的 IP 工程师。博通拥有信号处理、连接、内存协议、处理、计算等所需 的技术，其定制芯片设计集成了嵌入式逻辑、内存、SerDes技术、IP内核和ARM和PowerPC 等处理器内核，丰富的 IP 库可供客户在先进的技术节点中使用。博通的 ASIC 采用领先的 CMOS 工艺节点设计，包括 SERDES IP 和高速内存集成。 博通拥有内存层产品、各种网络解决方案的硬件、固件和软件，都可以作为即插即用芯片 包含在 XPU 中，提升客户模拟、仿真、生产加速器的效率。通过多年开发的软件实现开发 自动化，能够高效的满足客户对 AI 工作负载的精确精度和比率要求。
ASIC 业务优势二：研发体系完善，有助于产品快速上市。博通拥有完善的研发体系及先进的流程。博通与客户合作，开发、优化并自动化了一套流 程，以尽可能小巧、快速地构建加速器，并尽可能节省空间，通过合作开发，针对加速器、 内存带宽和 I/O 带宽比例进行优化，实现效率的提升。在过去十年的 XPU 联合开发过程中 完善了机械、热和电气流程，并微调了测试和自动化以简化设计和开发。凭借自动化设计 流、即插即用的工具和所需 IP、机械、热、电气等封装的预备测试，博通实现了产品的快 速上市。据公司官网，通过快速的检查和验证计算架构更新，博通的定制芯片能够在 7-9 个月内完成流片，在 3 个月内开始生产。
