软硬板积淀深厚，外延收购多维成长。
全球第三大 PCB 企业。东山精密前身是成立于 20 世纪 80 年代苏州东山镇的一家 小型钣金和冲压工厂,1998 年苏州市东山钣金有限责任公司成立，2007 年正式更 名为苏州东山精密制造股份有限公司，2010 年登陆深交所。此后通过内生外延的 方式不断扩大自身版图，现已形成了电子电路、光电显示、精密制造三大业务板 块，下设软板（MFLX）、硬板（Multek）、触控面板及液晶显示模组、LED 显示器 件、精密结构件五大事业部。根据 Prismark 数据，2023 年公司柔性线路板（FPC） 排名全球第二，PCB 排名全球第三。
三大业务板块，五个事业部。具体来看公司的业务情况： 1）电子电路：下设软板和硬板两大事业部，2023 年营收占比达到 69%，毛利率 21%。公司 2016 年花费约 6 亿美元收购维信（MFLEX）进入软板领域，并借此切 入美国大客户供应链；2018 年再次出手约 3 亿美元收购伟创力旗下的超毅 （Multek）进军硬板市场。目前公司已经拥有柔性电路板、刚性电路板、刚柔结 合电路板等全系列 PCB 产品线，产品广泛应用于手机、AR/VR、服务器、通信设 备、新能源汽车等领域。 2）光电显示：下设触控面板及液晶显示模组（TP&LCM）和 LED 显示器件两大事 业部，2023 年营收占比分别达到 14%、4%，毛利率分别为 1.8%、-27%。1）TP&LCM 方面，公司 2014 年花费 5100 万美元收购牧东光电子公司 MOGL 进入触控面板领 域，但此后在 2018 年将大尺寸显示业务相关资产整合至深圳东山，并在 2023 年 以 13.83 亿元收购 JDI 旗下苏州晶端进军车载显示屏领域；2）LED 方面，公司在 2010 年上市后便开始布局，产品广泛应用于室内外小间距高清显示屏等领域。 2022 年公司考虑到行业下行影响，将主营 LED 业务的盐城东山 60%股权转让给国 星光电，但该笔交易于 2023 年 9 月终止，我们判断公司后续将继续寻求合适交 易方。3）精密制造：主要为通信设备和新能源汽车提供精密结构件，2023 年营收占比 达到 12%，毛利率 11%。公司 2017 年花费 1.72 亿元收购艾福电子 70%股权，成功 进入陶瓷介质射频器件业务。近年来新能源市场快速发展，公司一方面从成立之 初起便开始掌握铝合金加工工艺，另一方面也得益于自身在高频、低损耗、散热 等通讯设备功能件上的积累，积极布局新能源汽车的功能性结构件（如散热、壳 体、白车身、电池结构件等），目前已经与国内外主流车企达成合作关系，生产基 地遍布苏州、盐城、墨西哥、美国等地，汽车业务正在快速发展。
袁氏父子三人为公司实际控制人。截至 2024 年 3 月 31 日，公司实际控制人袁永 峰、袁永刚和袁富根的持股比例分别达到 13.01%、11.83%、3.44%，其中袁永刚、 袁永峰系袁富根之子，袁永峰系袁永刚之兄长，三人合计持股比例达到 28.28%。 父子三人作为创始人，自公司 1998 年成立以来始终陪伴公司成长。机构股东方 面，施罗德环球基金、人寿保险、泰康保险亦在前十大股东之列。
AI 终端有望带来新的换机潮，经营业绩稳步提升。我们看到近几年 MFLEX 和 Multek 实现了高速成长，公司在大客户供应链核心地位加强，营收逐步从 2016 年的 84 亿元增长至 2021 年的 318 亿元，CAGR 达到 31%，归母净利更是从 1.4 亿 元增长至 18.6 亿元，CAGR 高达 67%。近两年虽然消费电子行业需求疲软，但大 客户需求韧性仍在，且公司积极布局新能源业务，因此业绩较为稳定。2023 年营 收 336.5 亿元，同比增长 6.6%，归母净利 19.7 亿元，同比下降 17.1%；24Q1 营 收 77.5 亿元，同比增长 18.9%，归母净利 2.9 亿元，同比下降 38.7%。
整合资源提质增效，盈利能力逐步改善。盈利能力方面，公司毛利率和净利率分 别从 2016 年的 12.1%、1.8%提升至 2022 年的 17.6%、7.5%，2021 年毛利率下滑主因全球疫情反复导致供应链中断，叠加触控面板及液晶显示模组业务毛利率下 滑较多。2023 年毛利率 15.2%，净利率 5.8%，各业务条线毛利率均有一定程度的 下滑，其中 PCB 业务和精密制造业务毛利率分别下滑至 20.8%、10.7%，触控显示 业务和 LED 业务毛利率分别为 1.8%、-27%，主因下游消费电子需求较为疲软，尤 其是LED业务面临量价齐跌，产能稼动率严重不足，导致单位固定成本上升明显， 但 2023 营收占比已下降至 4%，预计后续的不利影响将逐步减弱。
持续优化资本结构，财务费用逐年降低。公司坚持贯彻实施“降负债、调结构” 策略，一方面努力提高经营效率，另一方面调整负债结构，资产负债率已经从 2016 年的 81.9%降低至 2023 年的 59.6%。我们看到，公司的利息费用正在不断降低， 已经从 2018 年的 5.5 亿元降低至 2023 年的 4.6 亿元，相对应的财务费用率也从 2018 年的 3.2%一路下降至 2023 年的 0.6%。
研发投入不断加码，坚持创新驱动发展。研发方面，公司研发支出已经从 2016 年 的 1.7 亿元增长至 2023 年的 11.6 亿元，研发占比也从 2.4%提升至 3.5%，2023 年研发人员数量达到 4148 人，占员工总数的比例达到 18.4%。公司始终坚持以创 新驱动发展，通过对新材料、新技术、新制程等方面持续的研发投入，不断探索 智能互联互通领域核心器件的制造工艺前沿，为服务未来的创新业务如 AR\VR、 IoT、Mini LED 显示及新能源汽车等行业奠定了坚实的基础。在推进产品技术提 升的同时，公司也高度重视生产技术创新升级，两化融合发展已取得一定成效， 通过全力推进工业化和信息化，大力发展智能制造，建设智能工厂。
