半导体产业重要分支，产品以 DRAM 和 NAND 为主。
存储芯片，是以半导体电路作为存储 媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，是集成电路产业的重要分支， 2022 年全球销售额为 1297.7 亿美元，约占集成电路全年销售额的 27.4%。常见的 存储芯片包括 DRAM、NAND 闪存芯片和 NOR 闪存芯片等，主要应用在消费电子、 信息通信、汽车电子等多个领域。 存储芯片：大致分为易失性存储器和非易失性存储器。依据功能和数据存储的 原理，存储芯片可大致分为易失性存储器和非易失存储器两类。易失性存储芯片在 所在电路断电后，将无法保存数据，代表性产品有 DRAM 和 SRAM。非易失性存 储芯片在所在电路断电后，仍能保有数据，代表性产品为 NAND FLASH 和 NOR FLASH。
DRAM：易失性存储器的主流产品。易失性存储器（RAM）通常是作为操作 系统或其它程序的临时存储介质，主要分为 DRAM（动态随机存取内存）和 SRAM （静态随机存取存储器）两类产品，其中 DRAM 是绝对主流，SRAM 虽然读写速 度较快，但因为集成度较低，价格相对昂贵，因此多用于 CPU 的一、二级缓存。
NAND FLASH：非易失性存储器的主流选择。FLASH memory（快闪存储器） 是非易失性存储器（ROM）的主流产品，在嵌入式系统中通常用于存放系统、应用 和数据等。在 PC 系统中，则主要应用在固态硬盘以及主板 BIOS 中。根据硬件上 存储原理的不同，FLASH 主要可以分为 NOR Flash 和 NAND FLASH 两类。相比之 下，NAND FLASH 写入与擦除的速度更快，在大容量下成本较低，体积也更小， 为当前主流选择。
产品占比：DRAM 和 NAND 占全球存储芯片市场 96%。据 Yole 数据统计，在 2021 年全球存储芯片市场中，DRAM 和 NAND FLASH 分别占据 56%和 40%的市场 份额，两者合计占比约为 96%，是存储市场的最主要构成。市场占比排名第三的产 品是 NOR FLASH，市场份额仅为 2%，与前两者差距较大。
产业模式：IDM 模式为主，后端环节辅助产品落地。与逻辑芯片产业不同， 存储芯片产业由于布图设计与晶圆制造的技术结合更为紧密，半导体存储主要晶圆 厂仍采用 IDM 模式经营。同时，半导体存储器核心功能即为数据存储，存储晶圆 标准化程度高，应用场景所需的功能则在主控芯片设计、固件开发以及 SiP 封装等 产业链后端环节实现。因此存储原厂完成晶圆制造后，仍需开发大量应用技术以实 现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化。 存储原厂：面向主流市场头部客户，专注创新设计与制程提升。存储原厂主要 指采取 IDM 经营模式进行存储晶圆设计与制造的企业，主要包括三星电子、美光 科技、SK 海力士等。该类厂商的竞争重心在于创新晶圆 IC 设计与提升晶圆制程， 在产品应用领域，囿于产品化成本等要素限制，原厂仅能聚焦具有大宗需求的客户 （如智能手机、PC 及服务器行业的头部客户）。存储原厂的目标市场之外，仍存 在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如工业控制、商用设 备、汽车电子、网络通信设备、家用电器等）以及主流应用市场中小客户的需求。 存储模组厂：面向细分赛道，满足多样的客制化需求。为满足下游细分行业客 户存在的客制化需求，存储模组厂通过晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、 封装设计等环节，将标准化存储晶圆转化为存储产品，扩展了存储器的应用场景， 提升了产品在各类场景中的适用性，是产业链承上启下的重要环节。领先的模组厂 商在存储晶圆产品化的过程中形成品牌声誉，推动存储产品企业塑造自身的品牌形 象，进而巩固其市场地位并改善利润空间，推动其增加研发投入，形成良性循环。
短期：战略备货充足，业绩增长潜力可观
存储模组厂商一般通过采购上游存储晶圆，将其与闪存主控芯片等部件进行封 装、测试后形成存储模组，然后再将存储模组销售给下游品牌、厂家客户或渠道分 销商从而赚取差额利润。该类商业模式能够深入参与主流存储产品产业链分工，受 益于本轮行业复苏与价格反弹。 战略性储备低价库存，模组厂业绩增长动能充足。回顾本轮周期，数据显示， 随着产品价格逐渐下滑，国内存储模组厂自 2023Q1 起加速战略备货、囤积低价芯 片库存。基于对后续需求复苏和产品价格的乐观预期，本轮模组厂的囤货节奏连续 五季度保持较高增速有，2023Q1-2024Q1 五季度库存水位季均增长 15.7 亿元，季均 同比增速 15.4%，增长速率远超前几季度水平，战略性备货规模充足。未来随着行 业供需格局改善带动价格的持续回暖，模组厂在本轮周期中囤积的低价库存有望转 化为可观收益，业绩增长潜力可观。
从最新数据来看，模组厂增长逻辑正逐步兑现
从台厂高频月度营收数据来看：景气度持续修复，2024Q2 有望淡季不淡。从 中国台湾模组厂来看，随着产品价格的触底回暖，2023H2 以来，威刚等多家中国 台湾模组厂月度营收整体呈复苏趋势。聚焦 2024M6，以威刚、十铨为首的模组厂 月营收均实现同比高增，威刚月营收 yoy+29.4%/mom-8.5%、 十 铨 月 营 收 yoy+49.1%/mom+6.0%，表现亮眼，反映价格上涨、下游客户补货意愿较强。尽管 Q2 是消费电子传统淡季，模组厂延续强势复苏趋势，淡季不淡。
从最新季报来看：2024Q1 国内模组厂营收大幅增长，战略储备成果逐渐显现。 2024Q1 江波龙、佰维存储和德明利营收均实现大幅增长，单季度分别实现营收 44.5 亿元（yoy+200.5%/qoq+25.6%）、17.3 亿元（yoy+305.8%/qoq+17.6%）、8.1 亿元（yoy+168.5%/qoq+1.4%），成长逻辑逐步兑现。江波龙表示，目前原厂供应 向企业级产品倾斜，整体存储晶圆的供应依然偏紧；其次，在价格上，原厂拉涨价 格的态度目前较为坚决，2024 年内晶圆价格有望延续温和上涨的趋势。鉴于国内模 组厂此轮战略备货充足，以及未来产品涨价预期良好，我们认为国内模组厂未来仍 有充足的业绩增长潜力。
中长期：国产替代势在必行，上下游延伸盈利能力逐步增强
成长空间广阔，国产替代势在必行。中国存储芯片市场规模庞大，但自给率较 低，目前仍有较大的提升空间。为解决我国关键领域的数据存储安全问题，在产业 政策的推动下，国内 NAND Flash 存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得 关键突破，以长江存储为代表的存储原厂正加速缩小与国际巨头的技术差距，未来 有望带动整体行业发展，形成产业闭环，存储模组厂商等环节将迎来重要发展机遇。 上下游延伸，模组厂盈利能力有望逐步增强。除了自身业务发展，国内模组厂 还持续致力于寻找产业链上下游布局良机，目前已在封测、主控芯片、存储芯片等 领域取得突破进展，未来有望协同现有业务，进一步提高整体竞争力与盈利水平：
（1）布局封测：提升产品开发效率，规避技术迭代风险。以佰维存储为例， 公司自建封测厂，以满足自身存储芯片及模组的封测需求，并利用富余产能对外承 接存储器与 SiP 封测业务。目前子公司惠州佰维已经掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超 薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。该模式为公司 在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来较强的竞争优势，同时规避了 晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。 （2）布局主控芯片：优化产品利用效率，提升盈利能力。德明利通过自主研 发的闪存主控芯片及具有较强产品适配性的固件方案、调试算法等，持续更新匹配 存储原厂的技术方案，优化存储颗粒利用效率，并通过将上述系统化的存储管理应 用方案依托于价值量较高的存储晶圆，以模组销售的方式实现利润变现，最大化体 现公司技术方案的价值，提升公司的盈利水平。截止 2023 年，公司自研的 SD6.0 存储卡主控芯片、SATA SSD 主控芯片已完成回片认证，未来有望不断夯实公司模 组产品的竞争力。 （3）自研上游存储芯片：协同现有业务，提供一体化解决方案。江波龙积极 投入存储芯片设计业务，目前已成功量产 512Mbit-8Gbit 的 SLC NAND，其中，512 Mb SLC NAND 可广泛用于安防、通讯、穿戴等市场，并在部分应用中可替代 NOR Flash，具有良好市场前景，已在多个领域实现了大批量交付。公司自研存储芯片业 务可以与公司既有的产品线形成协同效应，增强公司向客户提供一体化存储方案的 能力。
