PCB价格受到铜价影响较大。
印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是指，在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器 件的焊盘，以实现电子元器件之间的电气互连的组装板。由于PCB可以实现电路中各元器件之间的电气连接，几乎任 何一台电子设备都离不开它，它对电路的电气性能、机械强度和可靠性都起着重要作用，因此被称为 “电子产品之 母”。
根据Prismark数据，2023年全球PCB总产值同比下滑14.9%，达到695亿美金规模，Prismark预计2024年全球PCB产值将 重回增长，达到730.26亿美金，同比增长5%。
PCB产业链的上游为电子玻纤纱、铜、木浆、环氧树脂等。 PCB的成本结构中直接成本占比将近60%，因此受到上有原材料 价格波动影响较大。 PCB产业链的下游覆盖众多领域，包括计算机、通讯设备、消 费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、军事航天等。印制电路板种类众多，结合产品结构及产品特征，可以分为刚 性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。以及金属基板、高频 高速板等特种产品。
目前在印制线路板制造工艺中，主要有减成法、全加成法与半加成法三种工艺技术： 减成法：减成法是最早出现的PCB传统工艺，也是应用较为成熟的制造工艺，一般采用光敏性抗蚀材料来完成图形转移，并利用该材料 来保护不需蚀刻去除的区域，随后采用酸性或碱性蚀刻药水将未保护区域的铜层去除。全加成法（SAP）：全加成法工艺采用含光敏催化剂的绝缘基板，在按线路图形曝光后，通过选择性化学沉铜得到导体图形。 半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服减成法与加成法在精细线路制作上各自存在的问题。半加成法在基板上进行化学铜并在其 上形成抗蚀图形，经过电镀工艺将基板上图形加厚，去除抗蚀图形，然后再经过闪蚀将多余的化学铜层去除，被干膜保护没有进行电镀 加厚的区域在差分蚀刻过程中被很快的除去，保留下来的部分形成线路。
PCB价格受到铜价影响较大
根据中商产业研究院整理，PCB的成本结构中直接成本占比将近 60%，其中覆铜板的占比的最高，达到27.31%，其次半固化片、人 工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨的占比分别为13.8%、 9.5%、3.8%、1.4%、1.4%、1.4%、1.2%。覆铜板是PCB生产成本 里占比最高的材料，其成本结构中，铜箔占比最多，占42.1%，其 次是树脂和玻纤布，分别为26.1%和19.1%。
由于铜是生产PCB和覆铜板的主要原材料，它在PCB和覆铜板的成 本结构中占有很大占比，因此铜价格的波动及走势很大程度上会 影响PCB厂商及覆铜板厂商的业绩表现。根据我们分析，2015年至 今，铜箔和覆铜板厂商（生益科技、南亚新材、华正新材）的毛 利率成正相关，但和PCB厂商（取胜宏科技、满坤科技、生益电子、 崇达技术、景旺电子、沪电股份、深南电路的平均毛利率）的毛 利率成负相关。
覆铜板的周期性
铜箔：价格由原料铜价与加工费构成，受国际原铜价格波动与市场调节的加工费影响较大。铜箔的价格走势具有明显的周期性，2016年 中~2017年末涨价是由于供应的减少，表现为：（1）海外部分铜矿停产罢工，全球矿业投资放缓；（2）日本公司逐渐退出FR-4用铜箔 的生产，转而生产软板、高频高速板用的高端铜箔；（3）铜箔厂商将产能转向锂电铜箔，造成普通电子铜箔的短缺。2020年中铜箔价 格再度走高，主要系新冠疫情导致大宗商品价格持续走高。2H21~1H22，铜箔价格维持高位振荡，22年下半年铜价持续下降，24年年初 铜价逐步回升，2024年6月相比1月，铜价涨幅17.13%。
树脂：作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起，经浸渍、烘干，粘合好形成粘结片作为玻纤增强型的绝缘基材。用于覆铜板的树脂种类繁 多，但还是以环氧树脂为主，约占覆铜板树脂用量的70%以上。从2015年开始，环氧树脂价格持续攀升，一方面是因为上游原材料价格 的上涨，另一方面是因为国内环保政策的趋严导致行业产能不足。2020年疫情以来，受上游原油价格上涨的影响，环氧树脂价格一度上 涨至超过32000元/吨；2021年9月以来，受下游需求放缓的影响，环氧树脂价格下滑。
玻璃纤维布：由玻璃纤维纱纺织而成，在覆铜板的制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用。在玻纤行业中，电子纱/电子布的 生产工艺较为特殊，企业很难进行转产，所以电子纱/电子布产能可调节的空间较小，容易产生供需错配，使产品价格变动剧烈。2024 年开年以来，价格出现小幅上涨。
宏观经济和下游创新是PCB周期的核心影响因素
①全球宏观经济：PCB行业需求与宏观经济环境呈正相关。PCB是电子行业的基础元件，而电子产品已经成为居民日常生活的普遍消费 品。我们通过比对全球PCB产值的同比增速和全球GDP同比增速，得出二者呈现显著正相关。
②行业技术突破：PCB已经是一个非常成熟的产品，几乎不存在大幅的技术革新，因此该因素影响较小。PCB名词最早出现于1925年； 1980年代，表面安装技术开始逐渐替代通孔安装技术成为主流；1984年CAD软件出现并快速发展；1990年PCB行业逐渐走向成熟；1993 年，摩托罗拉申请了BGA封装专利，有机封装基板出现；1995年，松下开发出HDI；2000年PCB线宽/线距进入3.5-4.5mil，同时FPC出现； 2006年Any-Layer HDI出现，此后PCB产品几乎没有重大产品创新。
③下游创新增量：PCB的重要应用领域包括PC、手机、通信等，它们的创新迭代也会直接推动PCB需求。90年代台式机、00年代的笔记 本、2010年前后的智能手机、2020年以来的5G基站大规模建设，推动了PCB行业不同阶段的成长。
