壮大耐心资本， 突破关键技术。
三中全会提出加快形成同新质生产力更相适应的生产关系，鼓励发展耐心 资本。二十届三中全会提出构建支持全面创新体制机制，统筹推进教育科技 人才体制机制一体改革，健全新型举国体制，提升国家创新体系整体效能。 同时提出加快形成同新质生产力更相适应的生产关系，促进各类先进生产要 素向发展新质生产力集聚，大幅提升全要素生产率。鼓励和规范发展天使投 资、风险投资、私募股权投资，更好发挥政府投资基金作用，发展耐心资本。 2024 年 6 月 19 日，国务院办公厅发布《促进创业投资高质量发展的若干政 策措施》，提出发展创业投资是促进科技、产业、金融良性循环的重要举措，培育多元化创业投资主体。具体提出，加大高新技术细分领域专业性创业投 资机构培育力度，引导带动发展一批专精特新“小巨人”企业，促进提升中 小企业竞争力。聚焦新领域新赛道，对投资原创性引领性科技创新的创业投 资机构，加大政策支持力度，引导创业投资充分发挥投早、投小、投硬科技 的作用。 国有资本、国有企业在发展耐心资本和培育未来产业过程中的积极作用愈 发凸显。培育未来产业需要充分发挥国家新兴产业创业投资引导基金、国家 中小企业发展基金、国家科技成果转化引导基金等国有资本的作用，通过“母 基金+参股+直投”方式支持战略性新兴产业和未来产业。同时，要支持有条 件的国有企业发挥自身优势，利用创业投资基金加大对行业科技领军企业、 科技成果转化和产业链上下游中小企业的投资力度。健全符合创业投资行业 特点和发展规律的国资创业投资管理体制和尽职合规责任豁免机制，探索对 国资创业投资机构按照整个基金生命周期进行考核。
1.1. 壮大耐心资本：培育发展未来产业的资金保障
未来产业高投入、长周期和经营不确定性大的特征，与耐心资本的投资内涵 相契合。证监会主席吴清在 2024 陆家嘴论坛上指出，科技创新是发展新质 生产力的核心要素，科技创新企业通常具有高投入、长周期、经营不确定性 大等特征，与坚持“长期主义”的耐心资本在本质上是高度契合的。我们将 和有关方面一道，积极创造条件吸引更多中长期资金进入资本市场，围绕创 业投资、私募股权投资“募投管退”全链条优化支持政策，引导更好投早、 投小、投硬科技，促进“科技-产业-金融”良性循环。 在 2024 年 6 月 26 日国务院政策例行吹风会上，国务院国资委资本运营与 收益管理局局长王海琳指出，截至目前，中央企业共管理了 126 只创投基金， 认缴规模 529 亿元，已投资金额 313 亿元，主要投向了先进制造、能源、电 子信息等领域，在推动科技攻关、加大科研投入等方面取得了积极成效。
政策全方位支持叠加国有资本参与度提升，我国 VC/PE市场有望迎来新的 发展机遇。创业投资基金是推动未来产业发展的重要投资力量，与“投早、 投小、投硬科技”的政策导向相契合，是典型的中长期资金和耐心资本。但 2023 年我国 VC/PE 市场新成立基金共计 8322 只，同比下降 4.7%，新成立 基金的认缴规模共计 6140.6 亿美元，同比下降 9.4%，新成立基金数量和认 缴规模连续两年下滑。从投资规模和投资案例数角度看，2023 年我国 VC/PE 基金投资规模 1675 亿美元，相比 2021 年的 3015 亿美元显著回落。从各行 业及部分细分赛道投资数量及规模角度看，2023 年我国 VC/PE 基金主要投 向了半导体、传统制造、先进制造、信息化服务和生物医药等领域。
1.2. “淡马锡模式”落到实处：股权投资市场国有资本占比显著提升
我国股权投资市场参与者结构发生显著变化，国有资本、金融资本参与度提 升。目前，我国股权投资市场的主要参与者包括知名投资机构（如红杉中国、 IDG 资本）、国资基金（如上海科创）、产业投资机构等，其中，知名机构群 体占比相对稳定，国有资本存在地域波动但整体占比提升。2019 年，知名机 构占比 54%，而 2023 年占比只下降至 34%，背后原因主要是国资、金融资 本、产业资本的崛起。根据投资界发布的融资消息，2021 年领投机构以红 杉、高瓴等知名投资机构居多，2023 年领投机构主要是国投创新、国投创 业、国新等国资背景投资机构。
1.3. 央国企创新引领：掌舵关键技术攻关
央国企有望承担科技攻关更大责任，加快突破关键领域“卡脖子”技术瓶颈。 2024 年 7 月 26 日，国资委在“推动高质量发展”系列主题新闻发布会上表 示，将以国家战略需求、科技发展趋势和产业升级需要为主攻方向，全方位 践行新型举国体制，在研发周期长、攻关投入大、其他所有制企业参与意愿 不强的领域坚定投入，打造创新联合体升级版，促进产学研融合，推动从基 础研究到产业化的全链条创新。具体规划上，提出指导中央企业紧盯新一轮 技术革命和产业变革方向，在本轮大规模设备更新中发挥表率引领作用。未 来五年，中央企业预计安排大规模设备更新改造总投资超 3 万亿元。加快推 动以应用示范牵引人工智能产业发展，有序推进智算中心和算力调度运营 平台建设。 国有资本参与股权投资，打造原创技术策源地。2023 年 2 月，国务院国资 委内部印发《中央企业基金业务管理暂行办法》，对央企设立或出资的私募 股权投资基金在设立、募集、投资、管理和退出阶段的监督管理进行了较为 详细的规定。办法指出，央企应当严格规范发起设立项目基金，原则上不得 发起设立财务性基金。国有资本运营公司必须围绕自身功能定位和服务中央 企业高质量发展要求发起设立产业基金，具备条件的国有资本投资公司、承 担现代产业链链长、原创技术策源地任务的中央企业可围绕企业主责主业、 产业链建设方向、科技创新攻关领域等发起设立产业基金。其他企业从严控制发起设立产业基金。
从 2022 年开始，国资委开展了多轮原创技术策源地建设。中央企业原创技 术策源地加速建设，新兴产业收入占比有望显著提升。据国资委数据，2023 年，中央战略性新兴产业投资同比增加 32.1%，预计到 2025 年中央企业战 略性新兴产业收入占比达到 35%，在类脑智能、量子信息、可控核聚变等方 面要提前布局。第二批：2024 年 5 月，国务院国资委开展第二批中央企业原创技 术策源地布局建设，在量子信息、类脑智能、生物制造等 36 个领域，支持 40 家中央企业布局 52 个原创技术策源地。两批布局后，共有 58 家中央企 业承建 97 个原创技术策源地。未来：国资委将推动各中央企业加大第一、 二批策源地建设力度，结合实际加快推进“鼓励关注类”策源地建设，深入 实施“加强应用基础研究”等 11 个行动计划，力争在量子信息、6G、深地 深海、可控核聚变、前沿材料等领域取得一批原创成果。
国资委开展三批中央企业创新联合体建设行动，带动产学研用各环节，加速 科研成果转化。2024 年 6 月，国资委启动第三批中央企业创新联合体建设， 围绕战略性新兴产业和未来产业等重点领域，在工业软件、工业母机、算力 网络、新能源、先进材料、二氧化碳捕集利用等方向组织中央企业续建 3 个、 新建 17 个创新联合体。完成第三批布局后，共 21 家中央企业牵头建设 24 个创新联合体，全面带动高校院所、地方国企、民营企业等产学研用各类创 新主体，加快完善产业创新组织机制。 2019 年起，国务院国资委组织中央企业探索组建创新联合体。5 年来创新联 合体数量不断增加，从第一、二批 7 个，到第三批系统布局 20 个；领域持 续扩大，从第一、二批聚焦核心电子元器件、高端金属材料等领域，扩展到 新一代信息技术、能源资源、制造与工程等更多领域；运行效能稳步提升，从起初的顶层设计和理论设想，到不断结合实际、完善机制、丰富模式，具 有国资央企特色的创新联合体深入探索，向着打造创新联合体升级版的目标 加速挺进。其中，第一、二批组建的 7 个联合体中，60 余家中央企业带动了 近 300 家高校院所、地方国企、民企积极参与，7000 余名科研人员投身攻 关，共同推进 700 多个合作项目。
1.4. 深化资本市场改革：全方位服务硬科技和未来产业发展
更好服务中国式现代化大局，硬科技企业融资路径进一步畅通。2024 年 7 月 31 日，上海市政府发布《关于进一步发挥资本市场作用促进本市科创企 业高质量发展的实施意见》。《意见》提出力争用 5 年时间，将上海打造成为 引领新质生产力的投融资集聚区、上市公司高质量发展的示范区、资本市场 生态健康规范的先导区。引导企业选择合适的上市板块，优先支持在新产业 新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业科创板上市，支持有 需要的企业赴境外上市。具体提出，配合深化科创板制度改革，推动股票发 行注册制走深走实，积极发挥科创板“试验田”作用。适应新质生产力发展 特征，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业在科创板上市。适当提高科创板上市公司并购重组估值的包容性。 资本市场制度改革持续深化，聚焦服务科技创新和新质生产力。二十届三中 全会强调深化金融体制改革，提出积极发展科技金融、绿色金融、普惠金融、 养老金融、数字金融，加强对重大战略、重点领域、薄弱环节的优质金融服 务。2024 年 4 月 12 日，国务院发布《关于加强监管防范风险推动资本市场 高质量发展的若干意见》，成为资本市场新“国九条”，提出做好科技金融等 五篇大文章，建立培育长期投资的市场生态，完善适配长期投资的基础制度， 构建支持“长钱长投”的政策体系。2024 年 6 月 19 日，证监会发布《关于 深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，提出进一步 发挥科创板改革“试验田”作用，提升对新产业新业态新技术的包容性，更 好服务科技创新与新质生产力发展。
强化科创板“硬科技”属性，通过发行承销、并购重组等一系列制度改革增 强服务科技创新水平。本轮科创板改革强化科创板的“硬科技”属性，明确 优先支持新产业新业态新技术领域突破关键技术的“硬科技”企业上市，同 时在发行承销、股债融资、股权激励、交易机制等领域深化改革，更为突出的是提出要更大力度支持并购重组，支持收购优质未盈利“硬科技”企业， 且在再融资和并购重组制度上推出一系列创新制度安排。同时，强调要丰富 科创板指数、ETF 品类和相关产品，实现科创板全方位制度优化。
我国具备工业体系完整、产业规模庞大、应用场景丰富等综合优势，为未来 产业发展提供了丰厚的土壤。新一轮科技革命和产业变革加速演进，重大前 沿技术、颠覆性技术持续涌现，科技创新和产业发展融合不断加深，催生出 元宇宙、人形机器人、脑机接口、量子信息等新产业发展方向。根据世界知 识产权组织数据，我国 PCT 专利申请量十年来大幅提升，年申请量逐步超 过德国、日本、美国等科技大国，同时 PCT 专利申请量全球占比达 25%， 为我国未来产业发展构筑原创技术基础。从行业角度看，数字通信、计算机 技术、高端机械等领域专利申请量较大，且华为、京东方、宁德时代等各领 域龙头公司专利申请量排名全球领先。
3.1. 关键装备突破：半导体设备和高端工业母机加速自主化
半导体设备：国产高端设备市场份额持续提升。中国电科自主研发的 SiC 外 延炉、激光封焊设备、HP-6100 自动划片机等高端半导体装备已经开始出货， 在新能源汽车、光伏、高压输配线和智能电站等领域有着广泛应用需求。中微公司在半导体制造设备领域取得了显著的技术突破，其刻蚀机产品实现从 65 纳米到 5 纳米工艺的全面覆盖，满足了行业对先进制程芯片制造设备的 需求，并成功打入海外市场，我国在光刻设备、离子注入机等关键设备领域 取得了一定突破，为半导体产业发展提供了本土化解决方案。 此外，随着我国半导体装备领域人才培养和技术研发的加强，产业链供应链 逐步完善并实现自主化，促进了半导体装备技术的创新应用。据中商产业研 究院发布的《2024-2029 年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研 究预测报告》，2023 年中国半导体设备市场规模约为 2190.24 亿元，占全球 市场份额的 35%，预计 2024 年中国半导体设备市场规模将达 2300 亿元，保 持稳健增长，在全球科技竞争加剧的背景下，国产装备、材料的应用有望加 速。 国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024 年全球半导体设备销售额预计将 同比增长 3.4%至 1090 亿美元，创历史新高。预计 2025 年大幅增长 17%至 1280 亿美元。因中国大陆设备投资持续强劲，叠加 AI 算力需求带动 DRAM 和 HBM 投资，2024 年全球芯片前段制程设备销售额有望增长 2.8%至 980 亿美元，创历史新高。
半导体产业具有典型的全球化分工特征，但在全球科技摩擦持续升温的背 景下亟需保障产业链供应链安全。我国半导体产业起步较晚，但在多数领域 已经构建起较为完善的产业体系，如在芯片设计和封装测试环节已经形成较 大的市场规模。但在半导体关键设备和基础材料领域，整体自主化水平仍低。 从全球晶圆制造的地区分布看，我国大陆地区晶圆厂整体占据 16%的市场 份额，但主要产能在 10nm 以上制程，先进制程的产能规模显著不足。华为 麒麟系列芯片的发展也面临晶圆制造环节的短板，但如果其 9000i 芯片完全 实现自主生产，意味着我国本土晶圆制造产业链自主化水平的显著提升。
前道设备在半导体设备份额中占大头，且主要是光刻、刻蚀和量检测等设备。 半导体设备中前道设备占据较大市场份额，平均占比在 80%以上。我国大陆 地区半导体前道设备市场规模从 2017 年的 450.4 亿元增长到 2022 年的 1540.4 亿元，GAGR 为 27.8%，2022 年中国大陆半导体前道设备销售额受 晶圆代工产业影响，同比下降 6%，但前道设备占比仍在 80%以上。从前道 设备的细分领域看，光刻设备占 17%，薄膜沉积设备占 23%，研磨/刻蚀/清 洗设备占比最高，达 30%，其余是量检测设备、离子注入设备和扩散设备等。
工业母机：作为制造业核心装备，对于国家工业现代化至关重要。我国在工 业母机领域取得了阶段性成果，突破了全数字化高速高精运动控制、多轴联 动等关键核心技术。国产高档数控系统从无到有，在国产机床中市场占有率 显著提升，数字化刀具市场占有率也大幅增长。在飞机结构件生产装备、航 空发动机涡轮盘和叶片等制造装备方面实现了自主可控，汽车冲压生产线国 内和全球市场占有率显著提升。我国工业母机产业在满足国内重点行业对制造装备的基本需求方面取得显著进步，产业链供应链更加稳定。工业母机将 持续向着高性能化、复合化、智能化、绿色化方向发展，以满足高端制造业 的需求。工业母机领域正迎来快速发展的新阶段，技术创新和产业升级不断 推动制造业向更高端、更智能化的方向发展。
3.2. 关键材料突破：高端半导体材料国产化加速
半导体材料的突破是推动集成电路产业发展的关键所在，需要长周期的大 额研发投入，其自主化能力充分体现国家的科技硬实力。半导体材料包括半 导体制造材料与半导体封测材料。中国半导体材料市场规模在近年来持续增 长。2016-2022 年间，国内半导体材料市场规模由 68 亿美元提升至 129.8 亿 美元，复合年增长率达到 9.7%。中国在半导体材料的多个细分领域取得了 技术突破。特别是在 12 英寸硅片、ArF 光刻胶等高端半导体材料方面，国 内厂商正在积极突破技术和市场壁垒。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料在中国展现出强劲的发展势头。2022 年，中国第 三代半导体市场规模达到 111.79 亿元，同比增长 39.2%，2018-2022 年的复 合增长率为 43%。 先进封装和下一代逻辑、存储芯片提升抛光材料需求，国内半导体制造产能 扩张拉高自主抛光材料企业市场份额。化学机械抛光一直是晶圆表面平坦化 的关键工艺步骤，先进电子器件制造中需要平坦化的层数越来越多，而且平 坦化的要求越来越高。我国大陆半导体靶材市场规模在全球市场中占比从 2014 年约 10%提升至 2019 年约 19%，逐步降低对进口依赖度，且国内公司 已掌握了半导体靶材生产制造的部分核心技术，在高纯金属纯度控制及提纯 技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特 殊处理技术、靶材的清洗包装技术等方面具备领先优势，且在推动原材料供 应的国产替代，矿料自给率有望提高。
3.3. 关键能源突破：新型电网建设加速，绿氢等未来能源实现关键技 术突破
智能电网：受益于新能源配套电网建设加速。新能源装机占比显著提升，但 发电量占比增长较慢，与新能源消纳相关的体制机制、输配电网系统亟待完 善。电力体制改革持续深化，源网荷储一体化新型电力系统构建进入加速转 型期，煤电容量电价、电力辅助服务市场等与新型电力系统匹配的电力体制 机制逐步形成。2024 年 6 月 4 日，国家能源局发布《关于做好新能源消纳工作 保障新能源高质量发展的通知》，指出为国家布局的大型风电光伏基地、 流域水风光一体化基地等重点项目开辟纳规“绿色通道”，加快推动一批新 能源配套电网项目纳规。 电力体制改革持续深化，源网荷储一体化新型电力系统构建进入加速转型期， 适应新型电力系统的市场机制和价格体系不断完善。随着煤电容量电价机制 落地实施，电力辅助服务市场价格机制和全国统一电力现货市场基本规则的 完善，与新型电力系统相匹配的电力体制机制逐步形成。支撑新型电力系统 建设的技术、装备、材料和系统领域有望受益。 1、电力核心技术装备补短板。提高发电效率和质量，适应高比例新能源并 网相关的发电/输配电技术装备升级。看好大功率柔性输变电装备、长时储 能、大型燃气轮机、高温材料、关键元器件等。 2、电力数字基础设施建设和智能电网。适应新型电力系统对电网柔性化、 智能化的需求，构建能源数字化平台，看好电力互联网和虚拟电厂。
绿氢：规模化应用实现重大突破，制氢装备需求进入爆发期。2023 年 8 月 30 日，中国石化宣布我国规模最大的光伏发电直接制绿氢项目——新疆库 车绿氢示范项目全面建成投产。随着配套的光伏电站全部建成、实现全容量 并网，该项目每年生产的 2 万吨绿氢全部就近供应中国石化塔河炼化公司， 用于替代炼油加工中使用的天然气制氢，实现现代油品加工与绿氢耦合低碳 发展。该项目的全面建成投产标志着我国绿氢规模化工业应用实现零的突破。 库车项目首次贯通了光伏发电、绿电输送、绿电制氢、氢气储存、氢气输运 和绿氢炼化全产业链。形成了具有自主知识产权的大规模电解水制氢工艺与 工程成套技术，将为风、光等可再生能源绿电制绿氢产业发展提供可复制、 可推广的示范案例。该项目利用新疆地区丰富的太阳能资源发电直接制绿氢， 电解水制氢能力 2 万吨/年、储氢能力 21 万标立方、输氢能力 2.8 万标立方每小时。2023 年 6 月 30 日，项目已成功贯通绿氢生产、输送、利用全流程， 部分制氢车间也顺利投产。该项目每年可减少二氧化碳排放 48.5 万吨，是 绿氢炼化首次实现规模应用，对炼化企业大规模利用绿氢实现碳减排具有重 大示范效应。中石化库车项目配备 52 台单槽制氢能力 1000Nm3/h 的碱性电 解槽，其中考克利尔竞立提供 24 台，隆基氢能提供 16 台，其余由中船 718 所（派瑞氢能）供应。
