季度收入稳步增长，利润超出预期。
24Q2收入表现良好，营收稳步增长。 收入(GAAP)：24Q2收入为74.07 万亿韩元，同比增长23.42%，环比增长2.98%，收入成长良好。 分业务：DX（智能手机、网络、视觉显示、数字家电、健康和医疗设备）/DS（半导体）/SDC（显示面板）/Harman收入占 比51%/35%/9%/4%，DX收入环增-11%，DS收入环增23%，SDC收入环增42%，Harman收入环增13%。
盈利水平持续增长，利润超出预期。 营业利润(GAAP)：24Q2为10.44 万亿韩元，同比增长1458.20%，环比增长57.94%，营业利润率14.1%，qoq+4.91pcts， yoy+12.99pcts。成品业务组件价格上涨带来成本压力，但更有利的内存价格和主要 OLED 客户强劲需求导致平均价格上涨。分业务营业利润：DX/DS/SDC/Harman利润占比26%/61%/10%/3%。
毛利率：24Q2为40.2%，qoq+4pcts，yoy+9.6pcts。主要得益于对 DDR5、HBM 和其他高附加值内存产品的强劲需求，包括 内存在内的组件业务表现强劲，有助于提高盈利能力。 净利润(GAAP)：24Q2为9.64万亿韩元，同比增长523.32%，环比增长45.64%。净利率13.0%，qoq+3.81pcts，yoy+10.44pcts。 EPS(GAAP)：24Q2为1615.25韩元。
Capex(Non-GAAP)：24Q2 为12.1 万亿韩元，其中9.9 万亿韩元投资于 半导体（DS），1.8 万亿韩元投资于 Display。 24Q1 Capex(Non-GAAP) 11.3万亿韩元，其中9.7万亿投资半导体（DS），1.1万亿投资在显示部门（Display）。 Memory：继续保持积极投资以满足对 HBM 和 DDR5 等高附加值产品的需求，同时持续投资于研发和后道能力。 Foundry：仍致力于投资研发以增强技术竞争力，24Q2根据市场情况调整了设施和基础设施投资，资本支出较24Q1有所下降。 Display ：投资集中在IT OLED晶圆厂，并额外投资于移动面板生产线以保持技术优势。
DX（终端：移动通讯、网络、影像显示、数位家电、健康医疗）：24Q2收入42.07 万亿韩元，同增5%，环增-11%。 MX/NW：24Q2收入27.38 万亿韩元，同增7%，环增-18%。其中MX（智能手机）收入26.64 万亿韩元，同增8%，环增-19%， 主因智能手机的季节性需求疲软。 VD/DA：24Q2收入14.42 万亿韩元，同增0.2%，环增7%。 DS： 24Q2收入28.56 万亿韩元，同增94%，环增23%，主因内存业务的复苏。 DS即半导体业务，主要包括存储、代工和设计三大分支。 存储：24Q2收入21.74 万亿韩元，同增142%，环增24%。 SDC：24Q2收入7.64 万亿韩元，同增18%，环增42%，主因OLED 销售推动强劲。 Harman：24Q2收入3.62 万亿韩元，同增4%，环增13%。
DX（终端：移动通讯、网络、影像显示、数位家电、健康医疗）： 24Q2利润率6.5%，同比-3.06pcts，环比-2.14pcts。 DS（半导体）： 24Q2利润率22.6%，同比+52.18pcts，环比+14.33pcts，存储价格提升。 SDC（显示面板）：24Q2利润率13.2%，同比+0.24pcts，环比+6.89pcts，OLED价格提升。 Harman：24Q2利润率8.8%，同比+1.7pcts，环比+1.34pcts。
Q2 HBM、DDR5、eSSD需求保持旺盛，DRAM、NAND出货量趋势分化。 Q2行业情况：客户扩大 AI 投资、 HBM 的需求强劲，对传统 DRAM 和 SSD 的需求也强劲。 Q2公司情况：HBM、DDR5 和其他AI 高价值量销售增长，同时整体价格改善，季度收益大幅增加。销售公司率先开发的基 于 1bnm 32Gb DDR5 量产的128GB，扩大公司在 DDR5 领先地位。HBM销量环增50%，服务器DDR5销量环增80% 。 Q2半导体中存储收入占比76%，Q2收入环增24%。 Q2 DRAM：出货量环增5%左右，ASP环比提升15%-20%。 Q2 NAND：出货量环降5%左右，ASP环比提升20%-25%。
预计Q3出货量环增个位数，Q3价格继续上涨、但不同应用有分化，展望HBM、服务器将限制DRAM、NAND传统产品的供应。 预期Q3商业环境依然有利，市场价格继续上涨，但不同产品涨幅有差异；预计DRAM、NAND的位元出货量增长低个位数（0~5%），出货量环增 幅度收窄，主要是因为Q2高基数及终端客户库存增加。 H2行业展望：持续投资AI，预计HBM、DDR5 和 SSD 等服务器产品需求仍然强劲。HBM 和服务器 DRAM 产销量增加可能会进一步限制 DRAM 和NAND 的传统供应 。 H2公司展望：扩大AI 高价值量产品的销售，包括 HBM3E和基于 1b nano 32Gb DDR5 技术的高密度服务器存储模组。通过优化适用于所有应用 （包括服务器、PC 和移动设备）的 QLC 产品线并扩大面向AI 服务器SSD 销售，巩固在QLC 的领先地位。
HBM3E有望24Q3量产，预计25年HBM产能翻倍。 HBM3：向所有主要GPU客户量产，Q2收入环比增长3倍左右。12层占HBM3收入的2/3。 8层HBM3E：24Q2初向客户送样，计划Q3规模量产。12层HBM3E：已送样，并完成量产前准备，计划在H2根据客户要求去出货。HBM3E出货预 计Q3占比15%左右，Q4达到60%。 HBM4计划25H2推出。发展定制化HBM去应对客户需求。 HBM产能：2024年HBM的位元生产量和承诺产出是2023年的4倍；三星追求产能领先，期望2025年的产能是2024年的2倍。
代工业务稳步成长，预计25年量产2nm。 公司Q2情况：由于需求复苏，收益连续增长。5nm以下订单的AI/HPC客户同比增加了1倍。2025年大规模生产2nm。 市场展望：得益于移动需求反弹和 Al/HPC 需求增加，整体晶圆代工市场将会增长，尤其是先进制程。 公司展望：2024 年预计，得益于第二代 3nm GAA 技术在 5nm 以下先进技术中的全面量产，公司收入增长将超过市场水平。将扩大AI 和HPC 应用的订单量，目标是到 2028 年，公司客户群将比 2023 年增加4倍，销售额将增加9倍。 三星第一代3nm GAA 2022年量产，第二代3nm GAA预计在24H2进入移动可穿戴设备，2nm GAA预计在2025年量产。
DX部门收入环比下降11%，主要系移动通讯部门（手机部门为主）收入季节性环比下降。 三星DX（Device Experience）事业群涵盖：影像显示事业部（Visual Display）、数位家电事业部（Digital Appliances）、健康医疗器材事业部（Health & Medical Equipment）、移动通讯事业部（Mobile eXperience）及网络事业部（Networks）。 24Q2 DX分部门收入增速： 1）MX（移动通讯）：Q2收入占比63%，收入yoy+8%，qoq-19%。Q2智能手机季节性趋势继续下降，特别是高端市场。MX部门Q2智能手机出货量为5400万部，平板电 脑出货量为700万台，智能手机的ASP是279美元。S24系列销售继续强劲，Q2两款出货量都实现了两位数的增长。由于关键零部件价格上涨导致成本增加，Q2盈利能力环 比略有下降，24H1盈利依然保持在2位数。 2）VD（影像显示）：Q2收入占比18%，收入yoy+4%，qoq+4%。电视市场需求同比增长，尤其是在发达国家，且环比也略有增长，这主要得益于全球体育赛事。由于面 板价格相关成本增加以及市场竞争加剧，公司盈利能力同比下降，凭借 2024 年新机型的差异化发布，公司专注于 Neo QLED/OLED/Lifestyle 等战略产品巩固了在高端市 场的领导地位。 3）DA（数位家电）：Q2收入占比16%，收入yoy-4%，qoq+10%。成功推出了新的 BESPOKE AI 产品，并在旺季扩大了空调的销量。 4）Network（网络）：Q2收入占比2%，收入yoy-21%，qoq+0%。收入与Q1持平。
