研发创新+并购扩张或将是模拟 IC 行业发展的主旋律。
国内大部分模拟芯片厂商在发展初期，往往专注于一两类芯片产品。在上一 轮周期中，国内大部分模拟芯片公司都凭借部分具有竞争力的产品，在科技浪潮 下淘到一桶金沙，比如纳芯微的信号感知芯片、南芯科技的电荷泵、晶丰明源的LED Driver、芯朋微的 ACDC 等。各家都在原有专注的产品基础上不断扩张料号 品类，积极拓展产品矩阵，研发支出占收入比逐步上升。而像圣邦股份、思瑞浦、 艾为电子等公司也通过并购或者自研的方式，逐渐转型为拥有电源管理芯片和信 号链芯片的平台型企业。 目前低端市场同质化严重，高端市场核心在于人才。高端模拟芯片的设计有 很高的技术壁垒，任何一点小小的突破都需要付出很大的努力。例如以家电为例， 就要充分考虑高参数降额、全面应力控制、多重负载控制、多区域控制、复位等问 题。而中国大陆芯片行业起步晚，前期主要依赖进口，人才储备量不足，但全球产 业在向中国转移，国内芯片产业规模扩展得很快，这也让芯片市场对人才的需求 显得更加迫切，需要国内模拟芯片厂商进行大量研发投入。
研发创新主要在于高端产品的研发和高端市场的拓展： 产品升级：国内部分公司开始高端转型，即将进入收获期。例如，杰华特、 晶丰明源等企业开始投入壁垒较高的大电流 DCDC，其中多相控制器+DrMOS 是 低压高功耗应用场景的最佳解决方案。其中，杰华特已经可以为 Intel® 第 12 和 13 代酷睿处理器提供整体的 Vcore 解决方案，且杰华特 IMVP9.1 电源方案通过 Intel 官方认证并进入 PCL list。晶丰明源则率先发布首款国产 10 相多相控制器， 2023 年产品向 16 相升级，且根据公司战略规划，未来 DC/DC 产品线将推出包 含多相控制器、DrMos、eFuse 和 POL 产品在内的整体产品方案。
市场升级：从消费级产品往价值量更高的工规级、车规级产品布局。模拟芯 片之所以具备较强的抗周期能力，是因为下游应用领域非常广泛。然而中国模拟 芯片公司起步较晚，基本上都基于上一轮的消费电子周期发展起来，以消费级产 品为主，因此模拟芯片厂商发展与消费电子周期十分相关。但是从海外 TI、ADI 等 龙头企业来看，其更注重毛利率较高，竞争格局较好的工业、汽车级产品，TI 2023年工业+汽车占比甚至达到 74%。同时，在 2023 年整个模拟芯片行业去库存之 际，其汽车业务依然逆势增长 49%，从而对冲了其他领域的业绩下滑。 综合来看，国内模拟芯片公司要想进一步发展，必定需要往更多领域布局。
相较于消费电子，工业及汽车市场产品附加值较高，对产能规划更加精准。 与消费级芯片相比，车规级芯片需要面对更为苛刻的应用环境，对其可靠性、安 全性要求极其严格。车规级认证技术难度较大，需要投入一定的人力物力和时间 进行测试，同时越复杂的产品所需的时间越久、费用越高。以电源管理芯片为例， 工业、汽车等领域往往需要其能够支持更高的电压和更大的电流，同时需要经历 更严苛的产品测试及验证，因而产品附加值也更高。
高端市场的资质要求通常更高，以车规模拟芯片为例，对于新进入企业来说， 车规级芯片产品通常需要通过 AEC-Q 系列、功能安全标准 ISO 26262 等认定， 并通过长周期的验证才能进行批量销售。
中国汽车模拟 IC 市场快速增长，部分企业加快产品布局。根据中国汽车工业 协会数据，2024 年 1-6 月，新能源汽车产销分别完成 492.9 万辆和 494.4 万辆， 同比分别增长 30.1%和 32%。6 月新能源车国内零售渗透率 48.4%，较去年同期 34.9%的渗透率提升 13.5 个百分点，新能源车销售持续向好。 随着电车智能化趋势持续，汽车芯片需求有望充分受益。据 IC insights 数据， 2022 年全球汽车专用模拟芯片市场规模将增长 17%至 138 亿美元，是增速最快 的模拟芯片下游市场。在此基调之下，国内如圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、帝奥微 等公司都积极开拓汽车产品布局，并逐步取得成果。
我们认为，模拟 IC 公司有两大并购路径：横向扩张和纵向延伸。
一、横向扩张：通过并购来增加产品线，并加强公司竞争力。 横向并购有助于丰富产品料号、扩大下游布局，提高整体竞争力。一方面，并 购有助于模拟芯片公司进入新的市场，扩大业务体量。此外，在不同的产品上，通 过相似的应用场景，客户群体及技术，能够形成产品线协同，分摊一些成本。另一 方面，通过并购提升可用料号数量，可以方便客户进行供应链管理，在此基础上 将多类产品“打包”，进而为客户提供整套解决方案，有助于增加客户粘性。 从海外大厂实践来看，无论是德州仪器、英飞凌还是亚诺德，都持续收购优 质资产，扩充产品矩阵，完成前瞻性行业布局。例如，TI 在收购美国国家半导体 之后，将自身料号数量从 3 万扩展到 4.2 万种，并拓展了工业、汽车等市场的客 户资源。 因此，我们认为：对于国内的模拟芯片公司来说，并购优质标的是增加产品 线和竞争实力的有力措施。
在当前环境下，我们认为模拟行业并购或将逐步频繁起来。首先，当前模拟 芯片行业正值周期底部，竞争压力较大，不少资金实力较弱的小公司或将面临财 务困难的局面，不得不选择被并购。其次，“国九条”与“科八条”的政策推出， 使得一级市场的这类公司的退出路径由 IPO 开始向并购倾斜。此外，模拟芯片上 市公司可用资金充足，足以支持他们去并购有价值的标的：截至 2024 年第一季 度，模拟芯片设计（申万）公司 34 家公司中有 22 家可用资金在 10 亿以上，有 8 家公司可用资金在 20 亿以上，行业可用资金超过 540 亿。 综合来看，我们认为资金实力较强的模拟芯片公司有望在周期底部通过并购 逆势布局，并在新一轮周期中占得优势。
二、纵向延伸：IDM 或为模拟芯片发展“必经之路”。 模拟 IC 自有制造工艺是核心竞争力，IDM 模式优势明显。模拟芯片的设计是 一个反复计算、设计、验证和迭代的过程，与用代码综合调用门单元表征逻辑 0 和 1 的数字芯片不同，模拟芯片关注电流、电压和寄生等等来自半导体器件本征的特 性。而器件特性是与工艺深度绑定的，无论用通用的 CMOS，还是 BCD、SiGe 或 者 GaN，都需要了解器件的特性和极限。为了和工艺紧耦合，很多模拟公司采用 IDM 模式，保证设计和制造流程保持紧密合作。同时，高端模拟芯片也需要自主 的生产工艺支持，一些高性能的产品甚至必须要定制化的工艺来生产，强行使用 代工模式生产会造成产能或成本上的不匹配。此外，IDM 模式能降低成本，享有 更高的产品附加值。因此，IDM 模式或成为模拟芯片公司发展的“必经之路”。 观察海外模拟龙头厂商，如 TI、ADI 等均采取了 IDM 模式进行协同优化，而 中国模拟芯片公司主要是 Fabless 模式。IDM 模式对固定资产的投资较高，通常 具有更高的经营风险，因而资金门槛较高。国内模拟芯片公司在近年成长起来， 全流程的芯片设计、制造对于国内企业来说仍旧是一笔巨大的支出。 尽管 IDM 模拟难度较大，但是国内不少企业已经开始探索虚拟 IDM、Fablite 等模式，例如：1）纳芯微已经承接了部分芯片的封装测试；2）唯捷创芯成立了 子公司唯捷精测以测试部分公司产品；3）南芯科技正在与先前的制造和封测环节 的企业合作，开发自有工艺，保持上游环节的领先性；4）灿瑞科技已经建成全流 程的封测产线承接此环节；5）杰华特采取虚拟 IDM 模式，目前已建构了 0.18 微 米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大类工艺平台。
