公司在立足光伏主业的基础上，向新型显示、半导体领域积极探索，2020 年开始储备研发 半导体封装、应用电子领域用激光微孔工艺，显示面板行业 LCD/OLED、 Mini LED 用激光 修复工艺。
微孔通常是指直径小于 300um 的孔，传统的机械钻孔技术在该尺度下具有一定局限性，特 种加工方式如超声加工、高压水射流法、电火花加工、电化学加工、电子束加工等由于效 率、精度、成本、加工损伤大等原因也存在较大的限制。 微孔在电子封装、新能源、汽车、航空航天、医疗器械等领域有着极其重要的作用，尤其 在芯片封装领域，光刻工艺的进步速度远不及摩尔定律的发展，摩尔定律下二维空间的容 纳能力逼近极限，叠加近几年 AI 快速发展进一步增强了算力需求，芯片封装技术开始从 晶体管集成走向多芯片集成，从横向空间（2D）走向纵向维度（2.5D/3D），微孔成为上下 层芯片电学延伸的重要通道。
多芯片封装依靠转接板垂直堆叠，按封装材料的不同，转接板可分为有机转接板、硅转接 板和玻璃转接板三类。其中，玻璃转接板基于玻璃材料的特性，电阻率高，绝缘性能佳， 对信号隔离好、串扰小，在高频信号的传输方面有着显著的优势，而实现高质量、高深宽 比的玻璃通孔就是制备玻璃转接板的关键工序之一。常见的制备方法主要有光敏玻璃、干 法刻蚀、激光烧蚀、激光诱导改性等。
公司早在 2011 年-2013 年就曾经对外销售过陶瓷、玻璃加工等消费电子类精密激光加工 设备，为公司后续研发玻璃微孔工艺奠定了技术基础。2020 年，公司立项研发“电子行业 玻璃微孔激光加工技术”，开发定制激光系统并于 2021 年完成研发，可实现 10um 孔径、 10um 间隔、纵深比达 50：1 的微孔加工。2022 年，公司在已有技术基础上，进行玻璃垂 直微结构激光加工装备的样机调试，根据激光诱导改性的工艺原理，利用超高峰值功率密 度的激光束及特殊的光学系统，瞬间在透明材料内部形成微小的改性通道，通过后续改质 与非改质区域异向腐蚀特性，湿法腐蚀形成一定径深比通孔。 2022 年 10 月，公司全资子公司珠海颢远战略投资成都迈科，其于同年建成 TGV 基板与三 维集成封装中试线（三叠纪（广东）科技有限公司），实现从玻璃材料、3D 微纳结构、超 高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，为中国电科、肖特玻璃、华为、 康佳光电、京东方等龙头企业供货，已成为 TGV 方向技术倡导者与引领者。
2023 年，公司 TGV 激光微孔工艺逐步成熟，从实验室走向市场，设备进入小批量论证阶 段。2024 上半年，公司完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现晶圆级和面板级 TGV 封 装激光的全面覆盖；同年 7 月，三叠纪 TGV 板级封装线投产，成为国内第一条 TGV 板级封 装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司，有 望引领国内 TGV 行业步伐，为高端 SiP 和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。
半导体方面，除应用于芯片封装的 TGV 激光微孔设备外，公司逐步向上游环节拓展，在晶 圆激光隐切、IGBT/SiC 激光退火技术上进行布局，2023 年，公司消费电子类激光加工设 备自 2019 年玻璃切割业务后首次实现收入 777 万元，未来有望进一步增厚业绩，成为公 司第二增长点。
显示技术根据显示原理可以分为自发光和被动发光（背光面板），其中除以 CRT（阴极射线 管）、PDP（等离子显示）为代表的真空显示技术外，薄膜晶体管液晶显示 （TFT-LCD）、 有机发光二极管（OLED）、小微型发光二极管 （Mini/Micro LED）、量子点显示（QLED） 等被称为新型显示。
公司自 2020 年开始立项研发激光修复和剥离技术，布局第三到四代显示技术 OLED、miniLED、Micro LED。公司激光修复技术针对产生亮暗点缺陷的芯片进行修复以提高其良率， 激光剥离技术利用高能量脉冲激光束穿透蓝宝石/玻璃基板，聚焦在外延 GaN 缓冲层或者 玻璃基板与 PI 膜交接处，使其大量吸收光子能量，并化学分解气化、实现剥离。 为充分利用公司所处区域资源优势，抢抓新型显示行业市场红利，打破国外技术壁垒，推 动国家战略性新兴产业发展，2021 年公司发行可转债合计募集资金 8.4 亿元，其中“新 型显示行业激光技术及设备应用研发”项目规划投资 3.0 亿元，预计将于 2025 年底建成。
