全球化布局的集成电路封测领域先锋厂商。
公司前身成立于 1972 年，2003 年在上交所上市，通过内生增长和外延并购，成为国内半 导体封测领军企业。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2023 年全球委外封测 （OSAT）榜单，长电科技以 297 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆 第一。公司的发展历程可以分为以下四个阶段： 创立与发展（1972 年-2003 年）：公司的前身是 1972 年成立的江阴晶体管厂。2003 年， 公司在上海证券交易所上市，是国内首家半导体封测上市公司。 国内市场拓展（2003 年-2012 年）：2003 年成立的子公司长电先进，专注于开发和生产半 导体芯片凸块及封装测试后的产品。2005 年进入 SiP（系统级封装）产品领域，成为国内 主要的 SiP 厂商。2011 年及 2012 年，先后成立子公司长电科技（宿迁）和长电科技（滁 州），分别从事大功率器件和小功率器件的引线框封装、集成电路封装、倒装及测试等业 务。
全球化布局（2015 年-2020 年）：2015 年，公司借助于集成电路国家产业基金以 7.8 亿美 元收购全球第四大封装厂商星科金朋，实现产业结构的升级，并与国际半导体行业巨头建 立合作关系。2016 年,公司在韩国设立 JSCK(长电韩国),整合星科金朋韩国公司的 SiP 业 务，投资高阶 SiP 产品封装测试项目。2019 年在韩国建成全新 12 英寸晶圆凸点产线，并 开始大规模量产。2020 年成立长电科技管理有限公司，并启动绍兴集成电路中道先进封 装生产线项目一期建设。 高价值量业务拓展（2021 年至今）：2021 年，公司成立设计服务事业中心和汽车电子事业 中心，统一规划和运营车载电子业务。同年推出 XDFOI 多维先进封装技术，为高密度异构 集成提供全系列解决方案。2022 年，公司设立上海创新中心，并启动长电微电子晶圆级微 系统集成高端制造项目，加速搭建全球领先的先进封测技术研发服务平台。2023 年， XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，广泛应用于高性能计 算、人工智能、5G 和汽车电子等领域。
华润集团或将成为公司实际控制人。据公司公告，此前公司前两大股东分别为国家大基金 二期与芯电半导体，2024 年 3 月国家集成电路产业基金二期、芯电半导体与警石香港签 订《股份转让协议》，总共转让金额为 116.9 亿元，本次权益变化后，公司第一大股东国 家大基金二期所占股份份额从 13.24%变更为 3.5%，芯电半导体将 12.79%的股份全部转让， 而磐石香港将占公司股本为 22.54%，成为公司第一大股东，磐石香港控股股东为华润集 团，因此公司实际控制人将转变为华润集团，而此前公司无实际控制人。截至目前，该股 权转让还在进行当中。 6 月 4 日公司发布公告称，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增国家 集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司 等为股东，同时公司注册资本由 4 亿元增加至 48 亿元。公司全资子公司长电科技管理有 限公司持有汽车电子 55%的股权，为汽车电子控股股东。
公司通过并购实现先进封装能力的提升和海外市场的拓展。公司拥有先进封装技术 （SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP 和 XDFOI 系列等）以及混合信号/射频 IC 测试等技术。 公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在 20 多个国家和地区设 有业务机构。公司客户结构优质，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
公司在中国、韩国及新加坡拥有八大生产基地与两大研发中心，在美国、欧洲、英国等全 球 20 多个国家地区设立办事处。公司 2015 年收购在半导体封装领域拥有超过 20 年经验 的星科金朋，星科金朋分为韩国/新加坡/江阴三个厂区，主要布局高阶 SiP/FO-WLP/fcCSP 等技术；长电韩国主要布局手机和可穿戴设备等的高端 SiP 等技术；江阴厂区包括长电本 部、长电先进和长电微电子等，生产 BGA/QFN/SiP /Bumping/TSV/WLCSP 等产品；长电滁 州与宿迁主营传统封装，主要是分立器件和通用 IC 类产品封装。
通过与核心客户的深度合作，公司成功把握行业升级和新技术趋势的机遇。在 5G 移动终 端领域，公司提早布局高密度 SiP 技术，与多个国际高端客户合作完成了多项 5G 射频模 组的开发和量产。在国外客户导入方面，韩国工厂在 2021 年与多款欧美韩车载大客户展 开汽车产品模组合作开发，主要应用于智能座舱和 ADAS。2022 年，韩国工厂与下游大客 户达成了新能源汽车芯片项目的合作，产品应用于该客户车载娱乐信息和 ADAS 辅助驾驶。 2023 年公司 FDFOITM Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段， 应用于高性能计算、汽车电子、5G 等领域，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成 封装出货。
公司 23 年业绩承压，24 年上半年受益于国内外补库需求，逐渐摆脱下行周期影响。2019 至 2022 期间，公司营收呈现稳健增长的态势，分别为 235.26 亿、264.64 亿、305.02 亿 和 337.62 亿。受全球半导体市场下行周期和终端市场疲软的影响，公司业绩在 2023 年有 所下滑,其中 2023Q1 出现较大幅度下滑，营收为 58.6 亿元，同比下降 28%。在下游消费 复苏的推动下，2023Q1-2024Q2 单季度营收逐渐回暖，同比增长率持续上升。公司 2023 年 累计收入达到 297 亿元，2024 年上半年实现营业收入人民币 154.9 亿元，同比上升 27.2%； 其中一季度同比上升 16.8%，二季度同比上升 36.9%，环比上升 26.3%。
公司产品下游应用领域主要集中于通讯、消费、运算、工业及医疗和汽车电子。公司 2023 年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 43.9%、消费电子占比 25.2%、运 算电子占比 14.2%、工业及医疗电子占比 8.8%、汽车电子占比 7.9%，在通讯电子、汽车电 子领域展现出强劲的增长势头。公司 2024 年上半年二季度各应用分类收入环比均实现双 位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过 50.0%，通讯电子收入同比增长超过 40.0%， 消费电子收入同比增长超过 30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上 半年同比增长超过 20.0%。 按客户所在地划分，公司的客户主要集中于美国市场和中国大陆，其中美国客户占比达 59%。公司客户涵盖行业内大部分龙头客户，根据芯思想研究院报告，目前全球前二十大 半导体公司中有 85%已与公司建立了业务合作关系。主要客户对象为集成电路制造商、 fabless 厂商以及晶圆代工厂。截至 2023 年，公司海外业务营收占比为 78.38%，近年来 稳定保持在 70%以上。2023 年公司前五大客户的销售额达 150 亿元，占年度销售总额的 50.68%。
受行业景气度影响，23 年公司及同业可比公司盈利能力表现承压，24H1 已出现明显改善。 2019-2022 年公司归母净利润分别为 0.89 亿、13.04 亿、29.59 亿、32.31 亿元。一方面， 公司通过整合内部资源，深度受益于星科金朋的先进封装出货放量带来的盈利释放；另一 方面，19-21 年为上一轮半导体景气度高点，公司实现了归母净利润持续三年实现高速增 长。进入 23 年后，下游消费电子拉货不及预期，半导体产业进入去库阶段，国内外客户需求疲软，导致公司产能利用率下降，盈利水平出现下滑，2023 年归母净利润为 14.7 亿 元，同比下降 54.48%。24 年上半年，海外及国内客户开始进入主动补库阶段，公司稼动 率及盈利能力出现明显回升，24 年上半年公司实现归母净利润 6.19 亿元，同比+24.96%。
公司三大费用率把控良好，研发费用率呈上升趋势。公司持续优化管理团队，管理费用率 呈逐渐下降趋势。公司销售费用率基本保持稳定态势。此外，公司研发费用率缓步上升， 反应出公司重视研发，前瞻布局先进封装技术。
