芯片封测巨头，业务覆盖面广泛。
长电科技是全球领先的集成电路封测厂商。长 电科技 2023 年营业收入为 296.61 亿元人民币，营业利润为 15.20 亿元人民币， 根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2023 年全球委外封测（OSAT）榜单， 2023 年公司在全球外包半导体(产品)封装和测试市场中的市场占有率约为 10.3%， 排名第三，仅次于中国台湾的日月光控股（占比约 25.9%）和美国的安靠科技（占 比约 14.1%）。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保 障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。
封测历史悠久，多地布局产业。长电科技成立于 1972 年，1989 年集成电路自动化生产线投产，2000 年公司改制为江苏长电科技股份有限公司。于 2003 年 6 月 在上海证券交易所上市，同年子公司长电先进公司成立。公司在 2011 年和 2012 年分别在宿迁、滁州建立生产基地并投产，目前两地分别布局了大功率器件引线 框封装、集成电路封装、倒装及测试和小功率器件引线框封装、分立器件及测试。 长电科技于 2015 年完成对星科金朋的收购。收购后，长电科技企业规模扩大，行 业排名从 2013 年第六跃升为 2015 年第四，全球市场占有率从 3.9%提升到 10%， 业务覆盖国际、国内全部高端客户，拥有许多获授权专利，长电科技的营业规模， 客户资源、技术能力、国际影响力得到了全面的提升，星科金朋的技术对长电科 技而言很有互补性和前瞻性。收购后，长电科技对星科金朋进行了深度整合：2021 年 6 月，长电科技星科金朋（新加坡）与收购的 ADI 新加坡测试厂房整合，主要 布局晶圆级封装、eWLB、引线框封装、测试；对星科金朋韩国子公司 SIP 业务整 合组建了长电韩国（JSCK），韩国生产基地主要布局 SiP、芯片堆叠 PoP、倒装及 测试，晶圆级凸块。2024 年 3 月通过议案同意长电科技收购 SANDISK CHINA LIMITED 持有的晟碟半导体（上海）有限公司 80%的股权以布局存储封测市场，晟 碟母公司 Western Digital Corporation（西部数据）是全球领先的存储器厂商。
随着公司的发展，公司的股权结构也在不断改变。公司收购星科金朋完成后，在 2017 年长电科技以发行股份方式购买产业基金、芯电半导体的股权，公司第一大 股东由江苏新潮科技集团有限公司变更为芯电半导体（上海）有限公司，公司从 有控股股东、实际控制人变更为无控股股东、无实际控制人。2024 年 3 月 26 日， 公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公 司拟通过协议转让方式分别将其所持有的公司股份 174,288,926 股、228,833,996 股转让给磐石香港或其关联方。磐石香港控股股东为华润（集团）有限公司，实 际控制人为中国华润有限公司。本次股份转让完成后，磐石香港将持有公司 403,122,922 股份，占公司总股本的 22.54%，成为公司控股股东。
台积电、英特尔和三星等行业巨头以及 ASE、Amkor 和 JCET 等顶级 OSAT 纷纷大 力投资、布局先进封装技术和产能。在外包封测公司中，日月光推出 VIPack™先 进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案，利用先进的重布线层(RDL)制程、 嵌入式整合以及 2.5D/3D 封装技术，在单个封装中整合多个芯片，实现超高密度 和性能设计，实现前所未有的创新应用。日月光 VIPack™的六大核心封装技术包 括：FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP、2.5D/3D、Co-Packaged Optics。Amkor 提供 SiP、WLCSP、WLSiP/WL3D、WLFO/WLCSP+等封测技术，满足业界对提高集成度、 减小外观规格、降低成本的需求。
Amkor 是推动扇出型 WLP 技术 eWLB（嵌入式晶 圆级球栅阵列）的主要力量之一，开发出 300mm 重组式晶圆解决方案。作为晶圆 代工厂的台积电推出 TSMC 3DFabric™先进封装技术系列，提供 InFO、CoWoS、SoIC 等封测技术。台积电的 3DFabric 包括前端和后端技术。前端技术即为 TSMC-SoIC （集成芯片系统），采用尖端硅晶圆厂所需的精度和方法，以实现 3D 硅片堆叠， 其后端技术包括 CoWoS 和 InFO 系列封装技术。IDM 厂商的先进封装技术有:英特 尔的 EMIB、Foveros、Co-EMIB，三星的 FOWLP、FOPLP、X-Cube、HBM，美光的 HMC。 这些封装类型也被无晶圆厂设计公司，如 AMD、Nvidia 等公司使用。根据 YOLE 统 计的 2022 年 TOP15 先进封装厂商的排名情况，前七大厂商占据着主导地位,占据 全球先进封装 80.26%的份额。
