通讯业务受益云侧 AI 潜力大，连接为基持续拓展。
大模型等 AI 技术致使算力需求激增，推动 AI 服务器市场发展。近几年 NLP 预训练模型规模的发 展，模型已经从亿级发展到了万亿级参数规模。据统计，当模型参数扩大十倍，算力投入将超过 十倍。服务器作为算力的核心载体，其市场需求随着 AI 技术的深入应用而呈现急剧增长趋势。 IDC 预计，全球人工智能硬件市场（服务器），将从 2022 年的 195 亿美元增长到 2026 年的 347 亿美元，CAGR 17.3%；其中，用于运行生成式人工智能的服务器市场规模在整体人工智能服务 器市场的占比将从 2023 年的 11.9%增长至 2026 年的 31.7%。
立讯深耕十余年，通信业务产品线不断拓展。庞大的数据洪流将越来越依赖于高性能计算能力和 数据中心的高速网络，这也为高速互联技术发展提供了新的机遇。面对创新的市场机遇，公司基 于数据与通信的产品应用场景逐步丰富自身产品系列，在原有电连接（高速电连接器及线缆）、光连接（AOC 和光模块）、射频通信（基站天线、基站滤波器、塔顶放大器、双工器、合路器、 RRU、AAU、小基站）等产品的基础上，增加了热管理（热管、VC、轴流风扇、冷板、液冷散 热）和电源等产品系列，进一步提升了产品覆盖率。2022 年，公司进行服务器等整机组装业务的 布局，围绕整机加核心零部件的双线发展战略，逐步成为数据与通信的多品类综合解决方案供应 商。
在电连接产品方面，公司致力于为数据与通信高速互联行业提供全方位、端到端的解决方案。无 论是从芯片侧到存储、从芯片侧到 IO、还是从芯片侧到芯片侧，以及跨柜的互联，公司都能够根 据客户的特定需求，提供定制化的产品方案，满足各种应用场景的独特要求。在产品方面，公司 提供了丰富的选择，包括各类服务器通用标准、定制化的连接器、连接器模组、内部高速互联线 缆及 Riser 等线缆模组解决方案。此外，公司还提供高速背板扣板及连接组件、外部互联连接器 以及集成散热功能的一体式解决方案。为满足下一代服务器内部高速互联的需求，公司积极投入 研发，推出了支持 PCIe6.0 及 AI 数据中心、交换领域以太网高速 112G、224G 甚至上探 448G 的 相关互联产品。同时，公司还预研了具有前瞻性的 PCIe7.0 以及轻有源等系统解决方案。 通讯市场前景广阔，传输增速趋势明显。LightCounting 预计 2028 年全球高速线缆（包括有源电 缆 AEC、有源光缆 AOC、无源铜线 DAC）市场达 28 亿美元，对应 23-28 年市场规模增长超一 倍，23-28E CAGR18%，而 DAC 和 AEC 的销售额则分别以 25%和 45%的复合年增长率增长。 到 2028 年，AOC 的市场份额预计将有所下降，而 DAC 预计将凭借其高效性和成本效益，在市场 中占据更大的份额。此外，电连接传输速率提升趋势明显，高速连接器单通道传输速率逐步提升 112Gbps 甚至 224Gbps。从竞争格局来看，高速电连接领域仍主要由历史悠久、规模庞大的全球 龙头企业如安费诺(Amphenol)、莫仕(Molex)、泰科(TE) 等凭借技术和规模优势占据主要份额， 国内立讯技术相对领先，在高速电连接领域具有多年技术积淀，目前拥有多款 112Gbps 高速连接 器产品，并积极推进 224Gbps 产品研发。
在光连接产品方面，立讯主要针对数据中心和 AI 集群开发了多种光解决方案。立讯的光连接具备 从研发、仿真、制程工艺、测试完整的产品能力，同时拥有DPO、LRO、LPO等一系列在当下降 功耗大背景的差异化解决方案，产品覆盖从 100G 到 800G 的带宽，满足数据中心在不同场景下 的高速互联需求。 在 AI 集群光互联方面，公司也有 400G、800G 以及 1.6T 的产品来覆盖当下和 未来 AI 的应用，未来更多项目也将不断地推进落地。公司目前 100G 产品已规模化量产出货， 400G/800G 已正式量产，1.6T产品已完成预研后续有望步入量产阶段，800G OSFP DR8 LPO 硅 光模块目前已经处于重点客户送样测试阶段。
公司的散热解决方案同样表现出色。针对云计算、数据中心、边缘计算和通信四大核心领域，公 司精心打造了涵盖风扇、 热管、VC、水冷、液冷、CDU 以及集装箱温控等全方位的散热解决方 案， 确保各类场景的需求都能很好地满足。目前公司热管理产品包括散热模组、水冷产品、风扇 产品和系统温控四个系列，针对 x86 等标准化产品，公司配合客户推出相应的产品和细化设计标 准；对行业高标准要求客户，公司可提供客制化研发和制造；针对其他大部分客户，公司推出立 讯标准和产品设计建议，借助柔性化制造能力进行生产制造。公司为英特尔主力合作厂商，液冷 散热技术应用于众多液冷平台，散热产品得到国际头部数据中心客户的高度认可。 在电源方面，公司成功开发了从一次电源、二次电源到三次电源的整体解决方案。随着 GPU/TPU 算力的不断提升、工作电压逐渐降低、负载日益增大，为了满足更高的电力需求，公 司推出了 1000W 的二次电源及其并联使用方案。同时，随着功率的增加，通过提升 BUS 电压、降低输入电流等措施，有效降低了电源损耗。公司的电源模块产品已开始应用于多个 AI 客户的 GPU 和 TPU 的供电解决方案。
通信业务规模不断扩大，公司持续加强研发投入。公司通信业务整体呈现快速增长态势，2022 年 实现营收 128 亿元，同比增长 293%，2023 年实现营收 145 亿元，同比增长 13%。公司通信业 务的发展，一方面来自于自有业务的稳步增长，另一方面，并表汇聚科技大幅增加了公司通信业 务的收入。在电连接、光连接、光模块、风冷/液冷散热部件等核心零组件上，公司海内外业务拓 展成果丰硕。以 High speed Cable/Connector 为抓手，带动其他产品线的发展，成效显著。在铜 连接产品的带动下，公司光模块产品已快速进入前三大数据中心客户项目，散热产品也得到国际 上大的数据中心客户的认可，未来几年有望进入高速成长期，电源模块也正在进入 AI 服务器系统 项目，未来公司通讯互联业务各产品线有望百花齐放。
与此同时，公司在高速互联产品相关技术上拥有广泛且深度的专利布局，并积极主导或参与相关 行业标准的制定，如 CPO 光互联标准、设备专业界面 QSFP112 国际标准等。未来在全球云服务 市场规模高速增长的中长期趋势下，伴随云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术 在全球范围内的广泛应用，将进一步拓宽通信领域的相关核心零组件的需求空间。公司持续加强 在通信领域核心零部件的研发投入，致力于提升高/低频电连接、光连接、光模块、散热温控设备和射频通信产品的能力基础，并以“应用一代，开发一代，研究一代”为产品核心战略，建立各 领域能力沙盘。
