玻璃基板是核心材料用玻璃制成的芯片基板。
芯片基板是芯片裸片所在的介质，是芯片封装最后一步的主角，玻璃基板是下一代基板。在确保芯片结构稳定性的同时，基板还将信号从 芯片裸片传送到封装，它们卓越的机械稳定性和更高的互连密度将有助于创造高性能芯片封装。上世纪70年代以来，芯片基板材料经历了 两次迭代，最开始是利用引线框架固定晶片，到90年代陶瓷基板取代了引线框架，现在最常见的是有机材料基板，而玻璃基板是下一代基 板。 玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代整个基板，而是基板核心 的材料将由玻璃制成。简单来说，就是在玻璃上打孔、填充和上下互联，以玻璃为楼板构建集成电路的高楼大厦。
玻璃基板产业链上游为生产、原料、设备环节。玻璃基板制造需硅砂、纯碱、石灰石、硼酸、氧化铝等原料；玻璃基板生产工艺包括高温 熔融、均化处理、成型、加工、清洗检验和包装等环节；玻璃通孔设备包括钻孔、电镀、溅射、显影设备。 玻璃基板因独特的物理化学属性，在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。玻璃基板有望在需要高算力和低延迟的场景中大展身手，如 自动驾驶汽车的实时数据处理。其耐高温的特性也使它适合应用于工业物联网、边缘计算等对温度耐受性有严格要求的领域。然而，玻璃 材质在机械性能和抗冲击性上具局限性，故在车载等高要求环境中的应用仍受限。
全球IC封装基板市场快速发展，预计2029年规模达315.4亿美元。随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速 发展，芯片需求持续增长，作为核心材料的IC封装基板已成为PCB行业中增长最快的细分行业。受益于先进封装技术发展及算力需求的快 速增长，IC载板的应用和需求持续增加，据Mordor Intelligence预测，IC封装基板市场规模2024年达181.1亿美元，2029年将达315.4亿美元， 在预测期内复合年增长率为11.73%。 玻璃基板作为IC封装基板的最新趋势，预计5年内渗透率达50%以上。玻璃基板是PCB基板的最新趋势，可能将掀起PCB基板的大变革。随 着英特尔、三星等大厂的入局，玻璃基板对有机基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达50%以上。
全球玻璃基板市场空间广阔，到2031年预计增长至113亿美元。受益于消费电子产品需求不断增长、OLED 和柔性显示器等显示技术的进 步，全球玻璃基板市场规模稳步增长。随着增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 的出现，以及太阳能光伏组件玻璃基板需求不断增长，全球玻 璃基板市场空间广阔。根据Date Bridge Market Research预测，将从 2023年的65.4亿美元增长至2031年的113亿美元，预测期内，GAGR为 7.3%。 中国玻璃基板行业市场规模不断扩大，市场前景广阔。随着智能手机、平板电脑、电视等电子产品的普及和更新换代，液晶显示器件的需 求量不断增加，进而推动了玻璃基板市场的增长。中商产业研究院数据显示，2022年中国玻璃基板市场规模约为310亿元，2023年达333亿 元。
玻璃基板国产化提速，市场空间巨大。中国玻璃基板行业竞争格局稳定，主要由外资企业占主导地位，2022年，我国玻璃基板行业中外国 企业的市场份额在70%以上。目前我国从事玻璃基板生产的厂商主要包括东旭光电、彩虹股份、凯盛科技等，且集中在低世代线，能生产 高世代玻璃基板的厂商较少，大多依赖与国际巨头合作。2019年6月份，我国首个8.5代TFT-LCD玻璃基板生产线成功点火，意味着我国首 次实现8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板国产化。目前彩虹股份8.5代溢流法的玻璃基板产品开始向客户进行供货，2021年2月第二条8.5代线 基板玻璃产线在合肥点火投产。
随着中国在面板产业的话语权越来越大及国产厂商不断技术突破，玻璃基板国产化提速，市场空间巨大。 究其原因，国内厂商成本优势显著，国产替代是必然。（1）生产成本低：国内人工成本、燃动力成本相比国外便宜。（2）运输成本低： 国内厂商具有先天的地理优势，就近配套降低了运输风险，也降低了运输成本。（3）国内对于面板产业链的支持力度大：厂商可以获得 一定政府补助。因此国产玻璃基板价格会显著低于进口的玻璃基板。对下游面板厂商来说，使用国产材料使其成本更加可控，在竞争中获 得更大的价格优势。所以在面板产能向大陆集中趋势明确的背景下，材料国产替代是大势所趋。
玻璃基板行业五问五答.pdf
