长电科技发展历程、高管团队及业绩分析

全球半导体封测领军厂商，布局先进封装助力远期成长。

1.国内首家封测上市企业，内生外延实现业务稳步扩张

长电科技自其前身江阴晶体管厂 1972 年成立以来，专注提供全球领先的集成电路制造和 技术服务，是国内首家上市的半导体封测公司，目前产品、服务和技术涵盖主流集成电 路系统应用：

业务发展阶段（2000-2012 年）：公司前身为江阴晶体管厂，2000 年改制为江苏长电 科技股份有限公司，于 2003 年上海证券交易所上市，是国内首家上市的封测企业。 公司陆续成立子公司，封装测试业务不断发展。

深化布局阶段（2014-2020 年）：为寻求进一步增长，公司开启全球化布局。2014 年， 公司与中芯国际合资成立中芯长电公司，整合供应链。2015 年公司收购星科金朋， 引入全球领先的技术、人才与客户，跻身国际市场。

战略升级阶段（2021 年-至今）：公司持续拓展高价值量业务。2021 年，公司成立设 计服务事业中心，并重新梳理公司品牌架构。2022 年，长电微电子晶圆级微系统集 成高端制造项目动工。公司在高端业务中持续发力，跃居全球第三大封测厂商。

国家大基金目前为公司最大股东，全资控股子公司保障业务长远发展。截至 2024H1 报 告期，公司第一、二大股东分别为国家集成电路产业投资基金、芯电半导体（上海），其 中国家集成电路产业投资基金是国家为促进集成电路产业发展而设立的战略投资机构； 芯电半导体为中芯国际全资子公司。控股子公司方面，公司境内直接持有长电滁州、长 电宿迁 100%股权，直接+通过子公司长电香港间接持有长电先进 100%股权，公司境外间 接持股 100%控制长电韩国与星科金朋，全资持股保障公司业务长远发展。

公司高管团队兼具海外背景与产业经验，深耕集成电路封测领域。公司董事长高永岗曾 任中芯国际董事长，兼任香港独立非执行董事协会创会理事，中国电子信息行业联合会 副会长等；首席执行长郑力在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业工作经验逾 30 年， 目前同时担任中国半导体行业协会副理事长等职务；执行副总裁罗宏伟深耕半导体集成 电路封测产业已逾 30 年，管理经验丰富。

股权激励机制调动人员积极性，长效激励实现业务人才绑定。公司 2022 年推出股权激励 计划，对 1382 名公司中层管理人员及核心技术（业务）骨干拟授予 3113.00 万份股票期 权。该激励计划业绩考核目标设定为累计平均营业收入增长率与累计平均扣非净利润增长率，以公司 2020-2021 年两年营业收入均值及扣非净利润均值为业绩基数，2022-2024 年度目标值分别需达到 19.4%/24.6%/33.4%和 63%/75%/94%。股权激励计划有望调动管 理与技术人员积极性，推动关键指标完成，实现业务与人才绑定，助力公司长远发展。

2.先进封装带动营收增长，规模效应下利润弹性有望加速释放

全球化布局+高端封装业务拓展取得成效，需求复苏下公司业绩有望重回增长轨道。公司 自拓展海外布局后着力高端封测，业绩实现稳定增长。公司营业收入从 2019 年的 235.26 亿元增长至 2023 年的 296.61 亿元，CAGR 达到 5.96%。归母净利润方面，公司并购的星 科金朋完成业务整合，2019 年实现扭亏为盈，2023 年由于终端需求疲软，公司业绩短期 有所承压。2024 年半导体周期复苏叠加大客户新品放量，公司 2024H1 营业收入同比 +27.22%至 154.87 亿元，归母净利润同比+24.96%至 6.19 亿元。展望未来，随着行业需求 回暖叠加公司高端产品封装业务拓展，公司业绩有望持续回暖。

高端市场战略布局成效显著，先进封装产品拓展有望提升业务毛利。分业务看，2019 年 起公司收入主要来源于布局先进封装的星科金朋与长电韩国，长电科技本部子公司营业 收入降低，海外收入占比逐年上升。公司积极推进产品结构的优化，加速从消费类向市 场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。 分地区毛利率方面，公司境内毛利率更高，主要系针对大客户的销售策略。2022、2023 年受行业周期影响，国内外客户需求较弱，产能利用率降低导致毛利率下滑。随公司产 品结构持续调整与需求复苏，公司相关业务毛利率有望逐渐回升。

毛、净利率调整趋稳，规模效应改善期间费用率，固定资产折旧占营收比例稳定。毛、 净利率方面，2019-2021 年公司全球化与高端化战略布局不断取得成效，毛、净利率逐年 提升，2022-2023 年受行业景气度影响有所下降，未来随行业复苏与高端产品扩展有望回 升。期间费用方面，公司拓展先进封装业务，研发费用投入提升，公司规模效应摊薄销 售费用、管理费用，期间费用率由 2019 年的 13.38%下降至 2023 年的 8.73%。折旧方面， 公司维持折旧规模稳定，2021-2023 年固定资产折旧/营业收入比例保持 11%左右水平。 未来随着行业需求复苏与产品结构持续优化，公司盈利能力有望提升。

降本增效优化资本开支，经营性活动现金流回正，为业绩增长提供强力保障。2022 年以 来公司降本增效优化投资项目，目前聚焦于高性能封装技术高附加值应用，包含大算力 和存储应用、功率器件和能源系统、AI 边缘终端应用、传统封装形式升级四大领域，实 现业务高质量发展升级。现金流方面， 2024H1 公司经营性现金流回正，同时公司再次 加大投资力度，为后续长期发展奠定坚实基础。

（三）封测龙头卡位优势明显，有望受益于 AI 手机换机潮

半导体行业周期复苏，HPC、AI 等需求快速增长推动先进封装市场规模扩大。受益于 HPC、AI、云计算等应用推动高端性能封装需求，高性能计算、人工智能、云计算、数据 中心和 5G 通信的快速发展促使芯片技术不断提升。根据 McKinsey 预测，HPC 为先进封 装最大终端应用市场，至 2026 年市场规模将达 28.8 亿美元，2020-2026 年的年均复合增 长率为 24.86%，其他应用领域中，消费、互联网、自动驾驶也将保持高速增长，年均复 合增长率分别为 33.06%、23.48%、23.54%。

公司卡位优势明显，占据全球第三、中国大陆第一 OSAT 厂商位置。根据芯思想研究院， 2023 年长电科技以 296.61 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第 一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规 模、运营效率等方面占有明显领先优势。从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占 据了主要的份额，其中前三大 OSAT 厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过 50%。随 着封装技术壁垒不断升高，封测龙头厂商有望强者恒强。

消费电子周期复苏叠加 AI 创新，上游产业链公司有望深度受益。2022-2023 年受疫情影 响，全球电子产品需求放缓，在产业链整体低迷背景下，苹果仍保持较为稳定的出货量 规模，2023 年苹果智能手机出货量 2.32 亿部，实现正增长。近年来苹果智能手机市场占 有率不断提高，2023 年苹果在全球的市场份额达 19.9%。2024 年 6 月 Apple Intelligence 新产品发布，有望推动老用户换机潮，出货量复苏叠加新品创新下，上游产业链公司有 望充分受益。