封测龙头加速从消费转向高附加值领域。
研发保持高投入，专利数领跑中国大陆封测行业。长电科技研发费用长期保持在行业前列，2023 年，公司研发费用 14.4 亿元，超过 Amkor、通富微电、华天科技等竞争对手。公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。公司专利布局处于行业领先地位，根据集微咨询统计，截止2023 年9 月30 日，长电科技拥有6613 件专利，领跑中国大陆封测行业。
技术布局全面。长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域拥有行业领先的先进封装技术。5G 移动终端领域，配合多个国际、国内客户完成多项 5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产。云计算领域，公司具备全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段等。功率及能源应用领域，公司聚焦垂直供电模块VCORE，在VCORE 模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺以及技术服务等方面积累了丰富经验。
加速从消费转向高附加值领域。2024H1，公司运算电子、汽车电子占比分别为15.7%、8.3%，较 2020 年分别提升 4.7、6.3 个百分点；消费电子占比从 2020 年的34%下降到2024H1的27.2%。
自由现金流持续为正，公司发展步入良性循环。2019-2023 年，长电科技自由现金流持续为正，自由现金流/收入指标跟日月光、Amkor 处于同一梯队，具备持续自我造血能力，公司发展步入良性循环。2024 年，公司计划固定资产投资 60 亿元，主要用于产能扩充、2.5D/3D、存储芯片、CPO、高功率模块等技术研发投入。
SiP 技术可以提升芯片集成度、减小体积并降低功耗。系统级封装（SiP）技术是通过将多个裸片（Die）及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。具体来说处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等不同功能的器件，被封装在同一基板上，完成键合和加盖。系统级封装完成后提供的模块，从外观上看仍然类似一颗芯片，却实现了多颗芯片联合的功能。SiP 可以大幅降低 PCB 使用面积和对外围器件的依赖，可以减少芯片体积、增加集成度、并降低功耗。
持续发力射频前端 SiP 封装，5G 高密度模组批量出货。公司一直致力于SiP封装的研发及应用，面向 5G 射频功放打造的高密度异构集成 SiP 解决方案，具备高密度集成、高良品率等显著优势。公司针对 5G 射频前端模组开发的高密度贴装技术精度达到15 微米（μm），器件最小支持 008004 封装；双面贴装技术可将封装面积进一步缩小近20%~40%；灵活的溅射屏蔽工艺支持分腔和选择性区块屏蔽；空腔保护方案很好地支持滤波器等Bare-die 器件封装。公司积极配合多个国际、国内客户完成多项 5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产，产品性能与良率获得客户和市场高度认可，主营高阶 SiP 产品封装测试的长电韩国厂（JSCK）收入规模稳步扩大。
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目投产在即。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目，聚焦全球领先的 2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。根据江阴高新区发布，该项目总投资 100 亿元，一期建成后，可实现年产60 亿颗高端先进封装芯片的生产能力。2022 年 7 月，项目开工建设。2024 年 7 月22 日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已于近日完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。项目投产后将进一步提升长电科技高端产能，强化公司在全球的市场竞争力。
加快建设长电科技汽车芯片成品制造项目，进一步拓展汽车电子业务。随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速，汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势，Yole 预计，到2028 年，全球汽车半导体市场规模将超过 843 亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。长电科技基于市场趋势及客户需求，积极扩充汽车电子高端产能。2023 年 8 月，长电汽车芯片成品制造封测一期项目正式开工建设。该项目聚焦于汽车 ADAS 传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，是公司进一步拓展汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要战略举措。
长电绍兴稳步壮大。2019 年 10 月，长电科技子公司星科金朋以技术入股方式参与长电绍兴设立，星科金朋持股 19%。2019 年 11 月长电绍兴规划投资120 亿元，建设300mm集成电路中道先进封装生产线项目，产品主要面向 5G 通信、人工智能、高性能计算机及自动驾驶等方面的应用。项目一期投资 80 亿元，规划总面积 230 亩，建成后可形成12 英寸晶圆级先进封装 48 万片的年产能。二期规划总面积 150 亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。2022 年 1 月，项目一期投产；2023 年7 月，项目产能达到3000片/月；预计项目一期全部达产后年产值有望接近 40 亿元。
