IDM 把控客户需求品质，高算力加速公司产品导入。
公司建立了 IDM 全流程业务体系，实现了从芯片设计到晶圆制造、芯片加工和测 试的全链条覆盖。公司十年来积累了丰富的生产管理经验和较强的产品质量控制能力， 并形成了一定的产业规模，在生产方面具有一定的技术先发优势与规模优势。公司拥有 多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动 化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，可以更快的 响应客户需求进行生产交付，并助力内部产品研发迭代的快速验证和升级。 IDM 模式是指垂直整合制造，具体为从业务涵盖 IC 设计、IC 制造、封装测试到 销售自有品牌 IC 的半导体垂直整合型公司。
IDM 模式集合了其他两种模式（Fabless、 Foundry）的能力，汇聚设计、制造、封测三大能力于一身。在芯片产业链中，IDM 模 式的企业具有最大的技术门槛、最高的风险以及最大的投入资金。IDM 模式更有利于 各环节的自主可控，一方面，IDM 模式能及时响应各类市场需求，缩短产品研发周期， 提升产业化效率，灵活调整产品设计、生产环节的工艺参数及 产线的生产计划，无需 因规格需求的变更重新采购适配的大型自动化设备。另一方面，IDM 模式能高效排查 问题原因，精准指向产品设计、生产工序或测试环节等问题点，快速将研发技术与生产 经验结合。此外，IDM 模式能有效保护产品设计结构与工艺制程的知识产权。
光芯片行业下游客户认证壁垒高、时间长。光芯片的终端客户主要为运营商及互联 网厂商，设备投资大，在产品满足性能的前提下，往往更关注产品的可靠性和长期使用 的稳定性。光芯片涉及的应用场景可能会面临高温、高湿、低温等环境，下游客户对产品通常要进行耗时长久维度丰富的测试，如高温大电流长时间（5000 小时）老化测试、 高低温循环验证等。稳健、优质的产品性能往往会让供应商和客户之间形成正向循环。 已向主流大厂供货，客户认可度高。公司获得下游客户的高度认可，目前已实现向 海信宽带、中际旭创、博创科技和铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供 货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通信设备商，并最终应用于中国移动、中 国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应 商。 不断拓展下游客户，销售持续向好。1）2020 年，由于客户公司收购合并，公司客 户海信宽带一跃成为前五大客户；2）2021 年，受 5G 市场需求变动和客户自身经营策 略调整等因素影响，海信宽带和全科科技采购规模大幅减少；受 10G-PON 和数据中心 市场需求持续增长影响，八界光电采购规模增加；3）2022 年，蓉博通信加大研发新型 号 10G PON 和下一代 PON 光模块，扩大生产规模，对公司的 10G 激光器芯片系列 产品采购量增加。
2.1. 10G EML 产品量产带来增量
10G 1577nm EML 激光器芯片相关芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，公司 相关产品即将进入爬坡量产阶段，将进一步巩固其在 10G 光芯片的龙头地位。EML 产 品市场参与者相对较少，产品单价和利润率更优，10G EML 的规模量产有望推动公司 收入和盈利能力的持续提升。 EML 芯片技术壁垒高，国产芯片有待提升。国内在 DFB 芯片的基础上集成了电 吸收调制器，相比直接调制的 DFB 芯片，EML 芯片在啁啾效应、消光比、光眼图等 性能方面具有优势，可以实现更高速率和更远距离的传输。EML 芯片生产具有较高的 技术工艺壁垒，原因有：1）EML 芯片需要使 DFB 激光器与电吸收调制器的波长匹配 以保证光学性能的可靠性，集成难度高；2）EML 芯片只能在生产完成后才能进行测试， 试错周期长。当前国产 EML 芯片在技术水平和成本控制方面已经取得了一定进展，但 与国际水平还有差距。
公司 100G EML 芯片海外送样测试，打破国际垄断。200G 及以上速率光模块主 要使用 50G 及以上速率 EML 激光器芯片方案，当前高速率 EML 芯片以海外供应商 为主， 如 Lumentum、住友电工、博通等。在 AIGC 驱动发展下，800G 等高速光模 块的需求激增，考虑到供应链的安全和稳定性，国内光芯片厂商可能会加速实现高速市 场突破。根据对外公布情况，公司已突破 100G PAM4 EML 芯片工艺与设计难点，目 前正在海外客户测试阶段，在全球光芯片供给不足情况下，有望加速迎来 PCN（Product Change Notification）窗口。同时，公司 200G PAM4 EML 光芯片也在顺利研发中。
2.2. 高算力建设加速 CPO 导入，公司提前布局CW 大功率硅光芯片
CPO 是目前实现超高速率信息传输的最优封装方案。当网络速度提高至 800Gbps 以上，光模块将遭遇密度和功率问题，光电共封装(CPO，Co-packaged optics) 成为了业界亟需的封装替代方案。CPO 技术是将硅光模块和 CMOS 芯片共同封装在一个模块中的技术，目的是避免传统封装技术所带来的信号损耗等问题，从而提高数据 中心的光互联性能，降低功耗和成本。CPO 技术可以实现高速、高密度、高效率的光 电转换，满足大算力时代的需求，是当前光器件领域竞争的热点。
CPO 性能优势显著，未来硅光芯片市场广阔。由于 CPO 具有高性能、低功耗等 优势，当前由于集成难度大而未能量产。未来待硅光集成技术突破后，CPO 的高集成 度还将带来规模化低成本优势，其中硅光芯片重要性与成本占比预计将再度提升。根据 LightCounting 预测，2027 年 CPO 技术将应用在近 30%的 800G 和 1.6T 光模块 上。
公司 CW 大功率硅光芯片可用于 CPO 领域，已向多家客户送样测试。目前公司 共有 4 类 CW（连续波）大功率光源产品已公开：1270-1330nm CWDM4 High Power 70mW 、 LWDM4 Channel High Power 70mW 、 1310nm High Power 50mW 、1270~1330nm CWDM4 High Power 25mW，其中 50mW 硅光激光器已实现量产销售。 公司的 CW 大功率光源技术可满足 CPO 领域的需求，目前处于送样测试阶段，有望 提早进入 CPO 生态链，成为 CPO 的重要部分。
从下游的应用场景上看，光芯片前景广阔，除在光通信的应用外，在激光雷达、传 感等领域都有明确、可观的市场前景。源杰科技基于现有磷化铟材料体系，构建了多业 务的拓展能力，激光雷达领域研发生产 1550nm 激光雷达种子源，气体传感领域布局 甲烷传感器，这些业务有望将成为公司下一个增长点，持续助推公司成长。
（1）车载激光雷达：激光雷达发射光源的波长主要包括 905nm、1550nm、 1064nm 等。2021 年在公开定点量产的激光雷达产品中，905nm 是为首选波长，排 名第一，占比为 69%，排在第二位的为 1550nm，排名第二，占比达到 14%。 1550nm 相比 905nm 来说，探测距离更远，探测精度更高，并且在同等功率水平下， 1550nm 产品对人眼安全性更高。1550nm 激光雷达采用的光纤激光器，其种子光源为 磷化铟材料体系开发，与源杰科技材料体系相同，而公司已在相关技术上投入。随着 1550nm 激光雷达技术成熟、成本降低，种子光源收入也有望不断提升。
（2）气体传感：源杰科技在气体传感已先行投入，其研究开发的甲烷传感器领域采 用红外吸收原理，具有灵敏度高、不易受环境干扰的优势，可用于家用天然气检测，煤矿 开采等涉及甲烷气体检测的行业，源杰的激光器芯片可满足窄线宽、高波长精度及低温 漂等性能。
