持以技术为内核，协“新”科技穿越周期。
坚持技术创新，颗粒硅崭露头角。公司于2007年11月在香港联交所上市，2011年多晶硅产能达到6.5 万吨，2012年实现颗粒硅中试，2013年开始钙钛矿研发，2015年成立鑫华半导体。2010-2015年期 间，公司聚焦技术，积极开发颗粒硅、钙钛矿、电子级多晶硅等，协“新”科技穿越多轮周期。随 着颗粒硅技术成熟，公司颗粒硅产能突破42万吨，成本优势有望在本轮底部逐步体现。
颗粒硅流程简洁，单次转换率高，有效降低能耗。相较于改良的西门子法，硅烷流化床工艺去除了 精馏、尾气处理、破碎整理环节。使得硅烷流化床法单次转化率高达99%，降低生产电耗超75%。 公司产品力不断提升，901A比例持续提高。901A及以及产品比例持续提升，截止2024年7月，适用 于N型产品的901A比例达96.6%。
主链报价与盈利持续承压，产业链降本诉求增强。随着新增产能投放，光伏企业之间竞争加剧，各 环节报价与盈利压力快速提升，行业各环节参与者寻求技术迭代带来降本的诉求持续增强。 理想情况下，应用颗粒硅有望在原材料、工艺层面带来全方位降本。例如，颗粒硅较块状硅单次装 料量增加，熔化速率提升，因此大比例使用颗粒硅拉晶，可提升拉晶生产效率，同时颗粒硅对于加 料桶磨损情况较轻。增加装埚量、增加复投量、降低复投器损耗、降低复投异常、免破碎、自动化 提升等为拉棒环节能带来19%的非硅成本下降。
产品推广初期，相较于棒状硅，颗粒硅应用后断线率较高一直是痛点，公司降低断线率路径清晰： 1）降低颗粒硅浊度：降低浊度会减少加料时硅料扬尘对热场的污染，延长热场的使用寿命，减少硅 液中杂质的引入，从而降低炉台断线率。 2）解决边缘氢跳问题：加料前在水冷屏上放入一个可提出的保护罩，置于水冷屏内表面上；氢跳时 硅料落在保护罩上，接触不到水冷屏内表面，从而保护水冷屏内表面，加料或化料完成后，将保护 罩提出。
截止2024年年中，公司断线率水平有效提升。截止2024年7月，公司浊度≤120NTU产品比例逼近 99.9%，公司浊度≤100产品比例逼近90.4%，100%颗粒硅与非颗粒硅体系断线率差距缩小到了1pcts 以内。随着浊度水平持续优化，公司断线率水平有望持续提升，颗粒硅与棒状硅售价差距有望持续 缩减。
公司颗粒硅产能有望在2024年年底达到48万吨，出货持续提升。全面转型颗粒硅以来，公司，产能 逐年快速提升，预计2022、2023、2024年产能分别达14、34、48万吨。与硅片龙头签订长协，市占 率有望随着新增产能投放持续提升。公司先后与隆基绿能、TCL中环和其他头部企业签订长协，随 着新增产能投放，公司有望凭借产品、成本优势保持高开工，实现市占率持续提升。
产能投放有望助力营收见底，成本优势逐步兑现有望改善盈利水平。受到行业与公司产能投放节奏 影响，2024年公司营业收入有望见底回升；同时随着硅料报价修复、公司产能规模优势提升、颗粒 硅成本持续优化等影响，公司盈利水平有望有效改善。
