导电型衬底国产份额快速攀升，公司市占率跃居全球第二。
半绝缘型衬底市场集中度高，天岳市场领先地位较为稳定。根据Yole 数据，2023年全球市场衬底的 CR4 达 80%以上，国外厂商在衬底市场中占据主要份额。2023 年全球衬底市场前四供应商分别为 Wolfspeed、天科合达、Coherent（原 II-VI）、天岳先进，伴随下游需求爆发，从 2022 年开始国际产能供不应求，衬底订单持续饱满。国内厂商在全球半绝缘衬底市场优势地位稳定。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为4-6 英寸，2020 年全球半绝缘型碳化硅衬底市场集中度高，公司招股书显示，美国的 Wolfspeed、Coherent 以及国内山东天岳三足鼎立，占比合计达 98%，其中天岳先进占比 30%；根据公司23 年年报，公司的半绝缘型碳化硅衬底市占率已连续 4 年位居全球前三。
国内厂商在导电型衬底的市场份额快速攀升，天岳位居第二。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算，2020-2022年，两家美国公司 Wolfspeed 及 Coherent 一直分列第一、二位，占据绝大部分市场份额，中国公司未出现在主要厂商中。到 2023 年，全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前五的公司中有2家来自中国，天岳先进、天科合达分别位列第二、第四，其中天岳先进市占率12%；与此同时，Wolfspeed、Coherent 市场份额下降明显，市占率分别为 46%和11%。同2020 年时Wolfspeed在全球导电型碳化硅衬底一家独大的格局相比，中国厂商在政策与市场的双重驱动下持续提升市场份额，为下游产业链赋能，降低衬底材料成本，继续抢占国际厂商市场份额。
凭借客户资源+技术累积的先发优势，公司将持续提升市占率。公司是全球大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底的科技型领军企业。凭借产品质量、产能规模、稳定供应能力，公司获得了全球客户的广泛认可，高品质碳化硅衬底产品加速“出海”。一方面，公司与部分国际一线大厂签订了长期供应协议，且是部分国际一线大厂的主供货商，全球前十大功率半导体企业超过 50%都是公司客户；另一方面，公司在 8 英寸衬底上具备先发优势。公司目前以 PVT 法大规模批量化制备 8 英寸衬底，是国际上较少掌握了液相法制备技术的企业之一。随着国际市场对 8 英寸碳化硅衬底需求持续增加，以及公司在8 英寸衬底技术和产品品质优势，公司在 2023 年已经实现 8 英寸衬底的批量销售，且 8 英寸衬底出货量上在行业内领先。公司不仅实现 8 英寸衬底的国产化替代，也已率先实现海外客户批量销售。未来，公司将持续加大产能，提升市场占有率，缩小与国外企业的差距。
公司产品在技术参数和供应能力上处于国际先进、国内领先水平。综合对比科锐公司、贰陆公司、天科合达等企业公开披露的相同等级 6 英寸产品技术参数，公司与全球行业龙头企业的同尺寸产品在技术参数上不存在明显差距，总体处于国内领先、国际先进水平。在大尺寸产品供应情况方面，公司与全球行业龙头企业相比差距较小，2023 年，公司8 英寸导电型产品、6 英寸导电型产品、6 英寸半绝缘产品、4 英寸半绝缘产品均实现批量供应，是国内少数具备大批量供应产品能力的优质企业。国际方面，海外大厂 Wolfspeed、英飞凌、博世、onsemi 等公司 8 英寸碳化硅晶圆量产时间集中于 2024 年下半年至 2026 年期间。在产能和良率方面，公司同全球龙头企业存在一定差距。根据表 1 数据，国际龙头企业年产能在百万级，国内企业年产能在扩产后预计达到数十万片，公司产能在国内处于第一梯队。良率方面，国内平均40%-50%，海外 60%-70%。
公司是全球大规模量产导电型和半绝缘型碳化硅衬底的领军企业，在液相法制备8英寸产品上具备先发优势。公司是全球少数能同时在导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品领域均具有竞争力的企业。产能方面，济南工厂的产能产量稳步推进，上海临港工厂已经可以达到年产30 万片导电型衬底的产能规划，公司也将继续推进第二阶段产能提升规划，根据市场情况以实现约 100 万片产能。产品方面，6/8 英寸导电型、4/6 英寸半绝缘型碳化硅衬底均实现批量供应，其中半绝缘型衬底的市占率连续 4 年位居全球前三，导电型衬底市占率在2023年跃居全球第二。截至 2023 年末，公司累计衬底出货量超过 70 万片，其中2023 当年衬底出货量超过22 万片。目前下游市场以 8 英寸产品为发展方向，未来一段时间内6 英寸和8 英寸产品并存。公司在 8 英寸上具备先发优势，2023 年已实现 8 英寸导电型衬底的批量化销售，且8英寸出货量上在行业内领先。技术方面，公司目前以主流的 PVT 法大规模批量化制备8 英寸衬底，同时是国际上较少掌握了液相法制备技术的企业之一。液相法在大尺寸碳化硅衬底制备上具有特定优势。公司已经通过液相法成功制备了高品质的 8 英寸晶体，同时公司在液相法制备上加大技术创新，已经成功制备出包括 N 型 3C 碳化硅衬底，特高压大功率用P 型碳化硅衬底。其中特高压大功率用 P 型碳化硅衬底在更高电压等级的应用领域具有广阔前景。
与国际知名客户保持稳定合作，在手订单超 20 亿元。作为国内较早从事碳化硅衬底业务的生产企业，公司凭借产品质量、产能规模、稳定供应能力，与国际一线大厂形成持续稳定的合作，全球前十大功率半导体企业超过一半都是公司客户。在终端应用上，公司衬底产品已经进入国内外主要新能源汽车制造商。公司先后与英飞凌、博世等国际知名半导体企业签订了长期供应协议。公司将为英飞凌供应 6 英寸导电型衬底和晶棒，并助力其向8 英寸产品转型，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。在手订单方面，公司22年与客户E 签订 13.93 亿元的销售导电型产品的长期销售框架协议，23 年公司又与客户F 签订导电型衬底的长期框架合同，合同金额超过 8 亿元，其中预付款 1 亿元。目前公司已签署的订单超过20 亿元，均在按照协议约定履行产品交付。
车规级导电型碳化硅衬底产品实现行业领先，拟募资 3 亿用于提升车规级8 英寸技术。公司于 2022 年通过车规级 IATF16949 产品质量管理体系认证，为车规级碳化硅衬底交付奠定了基础。目前，公司已成为国际知名半导体公司英飞凌、博世集团等企业的供应商，在车规级碳化硅衬底方面已得到国外一线大厂的严苛验证和持续大规模批量供货，推动公司业绩增长。依托自主扩径的技术创新和领先优势，公司持续推动国内 8 英寸车规级碳化硅衬底的技术提升。2023 年公司车规级导电型碳化硅衬底产品实现行业领先。公司8 英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，推动头部客户积极向 8 英寸转型。2024 年7 月，公司拟通过股权融资募集资金 3 亿元，用于“8 英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”，旨在持续提升公司车规级 8 英寸碳化硅衬底材料制备工艺，实现工程化大批量稳定制备能力的技术优化提升。这将有助于保障我国产业链安全，并推动碳化硅半导体材料在新能源汽车、新型能源体系等领域的国产化应用。
