公司战略规划清晰， 正在实现新一轮跨越。
公司自1993年至今，主要经历了四个发展阶段， （1）第一阶段：1993年-1997年，从卡车车灯起步，逐步切入汽车市场。 （2）第二阶段：1997年-2007年，突破外资对手竞争，奇瑞成为最大客户。 （3）第三阶段：2007年-2018年，抢占合资车企份额，实现与外资合作的跃进。 （4）第四阶段：2018年-未来，技术升级，迈入高端市场，实现新一轮跨越。
星宇股份股权结构稳定集中，实际控股人为周晓萍女士与其父周八斤，其中，父女两人直接持股48.11%，并通过常州星宇投资管理有限公司间接持 股6.19%，合计持股54.3%。 公司总部坐落于常州市国家高新技术产业开发区，并在中国香港、佛山、长春，德国、日本、塞尔维亚均设有子公司。
星宇股份创立于1993年，2011年2月于上交所上市 (股票代码：601799.SH)。公司专注于汽车车灯的设计、开发、制造和销售，是我国领先的汽 车车灯总成制造商和设计方案提供商之一。 2023年，公司主营业务按产品拆分为车灯、三角警告牌、控制器三类，其中车灯营业收入为95.99亿元，占比高达99.46%；而三角警告牌、控 制器的营业收入分别为0.17、0.35亿元，占比不足1%。车灯产品主要分为前照灯、后组合灯、小灯，2023年，三者总销量达5921.57万只。
星宇股份加速全球化步伐，已在日本、德国等关键地区设立子公司，深化本地化运营，拓展国际客户基础，并通过技术创新与供应链优化，提升全球 市场竞争力。 星宇股份为满足国际客户的业务需求，加速拓展全球业务。2019年，公司通过董事会决议，公告将在欧洲塞尔维亚设立生产基地，塞尔维亚工厂建设 周期为3年，该工厂已于2023年投产，营收贡献为1.10亿元。 布局北美市场：根据公司2023年年报，公司注册成立墨西哥星宇和美国星宇，进一步完善海外布局，提升属地化制造能力，为公司在拓展海外新客户、 新项目提供保障。
根据公司年报，多年来，公司一直进行车灯产业链上下游布局。其中芯片公司五家，包括武汉杰开科技（MCU）、地平线、欧冶半导体（端侧 SOC）、无锡英迪芯微电子（模数混合芯片）、上海泰矽微电子（车灯驱动芯片）。 欧冶半导体：成立于2021年，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SOC芯片及解决方案供应商，公司已于去年年底量产全球首款 车灯专用芯片龙泉560 Lite，集成高性能ISP图像处理引擎和AI处理引擎，可广泛应用于乘用车及商用车前照明灯智能控制。 整体来看，第一，星宇股份进行车灯产业链芯片布局，未来bom成本进一步降低，产品竞争力进一步提升；第二，智能化车灯端侧SOC方案成 本优于安霸+AI算力方案，而欧冶半导体作为全球第一家量产智能车灯专用芯片的公司，与星宇股份深度合作研发，端侧SOC量产将给智能大灯 带来新的变化。
