溅射靶材国内领先，新业务拓展顺利。
中国半导体靶材龙头，产品全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺 领域。宁波江丰电子材料股份有限公司创建于 2005 年，是国家科技部、发 改委及工信部重点扶植的高新技术企业、国产集成电路材料的核心企业，专 业从事超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。根据招股书，江丰电子主营 业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材。 根据公司 2023 年年报，江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的 半导体领域已具备了一定国际竞争力，公司产品全面覆盖了先进制程、成熟 制程和特色工艺领域，拥有全面的产品组合、领先的技术优势、先进的制造 能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服 务体系。 江丰电子运用材料金属进行高纯溅射靶材的生产，应用于半导体芯片 等领域。公司生产所需的主要原材料为材料金属，包括铝材料（含高纯主材 及非高纯背板材料等）、高纯钛、高纯钽等，主要供应商包括：三菱化学、 H.C.Starck Inc.、宁夏东方钽业股份有限公司、崇义章源钨业股份有限公司 等。根据公司官网，江丰电子研发生产的超高纯金属溅射靶材，成功获得了 国际一流芯片制造厂商的认证，并在世界先端的工艺实现批量供货，成为电 子材料领域成功参与国际市场竞争的中国力量。江丰电子的销售网络覆盖 欧洲、北美及亚洲各地，产品客户有台积电、联华电子、格罗方德、中芯国 际、索尼、京东方、华星光电、SUNPOWER 等国内外知名半导体、平板显 示及太阳能电池制造企业。
公司产品种类丰富，下游应用领域广泛。公司的高纯溅射靶材包括铝 靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电 子薄膜材料。公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。 公司产品主要包含以下五类：
（1）铝靶：高纯铝及铝合金是使用最为广泛的导电层薄膜材料之一。 在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要 求最高，通常要求达到 99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池用 铝靶的金属纯度略低，分别要求达到 99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。 公司生产的铝靶已经广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领 域。
（2）钛靶及钛环：在超大规模集成电路芯片中，钛是较为最为常用的 阻挡层薄膜材料之一（相应的导电层薄膜材料为铝）。在先端芯片制造工艺 中，钛靶要与钛环件配套使用，其主要功用是辅助钛靶完成溅射过程。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域，其主要客户 范围与铝靶客户范围相似。
（3）钽靶及钽环：在最尖端的超大规模集成电路芯片中，钽是阻挡层薄膜 材料之一（相应的导电层薄膜材料为铜）。钽作为阻挡层通常用于 90-14 纳 米技术节点的先端芯片中，所以钽靶及其环件是制造技术难度最高、品质保 证要求最严的靶材产品，之前也仅有美国和日本的少数几家跨国公司（即霍 尼韦尔、日矿金属、东曹、普莱克斯等）能够生产。随着国际市场对智能手 机、平板电脑等消费类电子产品需求量增长，高端芯片的需求或将增加，使 得钽金属成为需求量较高的矿产资源，但钽矿资源较为稀缺，使得高纯钽靶 价格昂贵。除钽靶外，公司还生产钽环，其主要作用是辅助钽靶完成溅射过 程。公司生产的钽靶主要用于超大规模集成电路领域，主要客户为台积电、 格罗方德、中芯国际、联华电子、索尼、东芝、意法半导体、海力士等。
（4）钨钛靶：钨钛合金电子迁移率低、热机械性能稳定、抗腐蚀性能优良 以及化学稳定性好，近年来钨钛合金溅射靶作为半导体芯片门电路接触层 材料得到应用；此外，钨钛靶还可在半导体器件的金属连接处做阻挡层，尤 其适合在大电流和高温环境下使用。公司生产的钨钛靶主要应用于超大规 模集成电路及太阳能电池领域，主要客户为意法半导体和 SunPower 等。
核心团队经验丰富，研发实力雄厚。 根据公司官网，公司的核心团队 由多名海外归国博士组成,并引进了多名美国、日本、新加坡籍专家,掌握了 世界最前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场信息,成为了在同行业中具有 国际影响力的创业团队。公司坚持以科技为创新动力,注重自主研发,已拥有 覆盖 AI、Ti、Ta、Cu 等多种金属材料及溅射靶材全工艺流程的完整自主知 识产权,已累计申请多项专利。 勇担国家战略发展项目，自主研发实现科技创新。根据公司官网，2005 年公司成立以后，承担国家 863 引导项目，第一块中国制造靶材研发成功。 2009 年，董事长姚力军博士入选“国家海外人才计划”专家。2010 年，全 球销售网络形成,第一届销售商大会成功召开。2012 年，液晶平板用靶材通 过客户使用评价,标志着平板显示器靶材事业发展的里程碑，公司粉末冶金 分厂成立。2013 年，GDMS 设备引进，公司二号新厂房落成启用。2014 年， 公司承担的国家“十一五”02 重大专项通过验收。2016 年，公司获得“浙 江省技术发明一等奖"。2018 年，江丰电子海外(马来西亚)工厂开业。2019 年，北京江丰、武汉江丰、湖南江丰相继成立,广东江丰破土动工;控股公司台湾江丰注册成立。2020 年，江丰电子热等静压联合工程技术中心成立揭 牌仪式顺利举行。2021 年，江丰电子“超高纯铅钛铜钽金属溅射靶材制备 技术及应用项目”荣获 2020 年度国家技术发明二等奖。2022 年，公司荣获 “制造业单项冠军示范企业”。2023 年，江丰同芯开业投产，武汉江丰开业， 公司荣获“中国标准创新贡献奖”、“第九届浙江省人民政府质量管理创新 奖”。
公司股权架构稳定，有利于长期稳健发展。姚力军为公司控股股东，合 伙企业投资参股。姚力军先生拥有博士学位，是全国杰出专业技术人才，国 家百千万人才工程有突出贡献的中青年专家，教授级高级工程师，荣获国家 技术发明二等奖。现任公司董事长、首席技术官、核心技术人员，兼任同创 普润（上海）机电高科技有限公司、宁波兆盈医疗器械有限公司、北京睿昇 精机半导体科技有限公司、沈阳睿昇精密制造有限公司、MKN 铝业株式会 社、日本同创普润轻金属株式会社、西安江丰海纳工业技术发展有限公司董 事长，以及多家公司的副董事长。我们认为，公司高管具备较为深厚的技术 背景，重视技术及研发工作，有利于公司在长期发展的过程中不断创新。 根据 2023 年年报，江丰电子董事长、实际控制人姚力军持有公司 21.39% 的股权，宁波拜耳克管理咨询有限公司、上海智鼎博能投资合伙企业(有限 合伙)、宁波江阁实业投资合伙企业(有限合伙)、宁波宏德实业投资合伙企业 (有限合伙)分别持股 4.33%、3.14%、2.08%、2.08%。
2023 年 9 月，公司回购股份方案获批。根据公司公告，用于回购的资 金总额不低于人民币 5,000 万元（含）且不超过人民币 8,000 万元（含），回购股份的价格不超过人民币 85 元/股（含）。截至 2024 年 7 月 31 日，公司 通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份 1,020,200 股， 占公司总股本的比例为 0.3845%，成交的最低价格为人民币 39.70 元/股，成 交的最高价格为人民币 59.80 元/股，支付的总金额约为人民币 5200 万元。
营收总体保持增长，盈利呈现周期性。2019-2023 年，公司营业收入从 8.25 亿元增至 26.02 亿元，CAGR 为 33.26%，保持了较高的增速。我们认 为，公司业绩增速较快主要受益于公司持续加强研发投入，提升核心竞争力； 公司超高纯溅射靶材研发进展顺利，积极拓展市场份额；半导体精密零部件 产线建成投产，实现国产替代，新产品加速放量，推进半导体精密零部件产 能建设。我们认为，公司营收与半导体行业周期存在正相关性，伴随半导体 行业逐步复苏，公司营收有望持续增长。 近三年营收呈增长态势，积极开拓新增长领域。2021 年营业收入为 15.94 亿元，同比+36.64%，归母净利润为 1.07 亿元，同比-27.55%。2022 年 营业收入为 23.24 亿元，同比+45.80%，归母净利润为 2.65 亿元，同比 +148.71%。2023 年营业收入为 26.02 亿元，同比+11.95%，归母净利润为 2.55 亿元，同比-3.67%。2023 年，超高纯金属溅射靶材扩产等项目的推进， 导致相应成本费用有所增加，该年业绩有所波动，我们认为未来随着公司业 务布局逐步完善，业绩有望持续受益。
主业高纯溅射靶材营收稳定，半导体精密零部件业务增速较快。营业 收入按产品结构来看，高纯溅射靶材 2022/2023 年营业收入分别为 1611.43/1672.57 百万元，总体来看保持稳定；半导体精密零部件 2023 年增 长幅度较大达到 59.14%，半导体精密零部件 2022/2023 年营业收入分别为 358.25/570.12 百万元，增速较快。按产品结构观察公司毛利率水平，高纯溅 射靶材毛利率相对稳定，2022/2023 年毛利率分别为 30.38%/28.45%，2023年高纯溅射靶材毛利率同比下降 6.35pct。半导体精密零部件毛利率呈现提 升态势，2022/2023 年毛利率分别为 23.78%/27.08%，2023 年半导体精密零 部件毛利率同比上升 13.88pct。我们认为主要系由于受到全球经济环境、半 导体行业周期等外部因素影响公司毛利率，随着全球经济及半导体周期逐 步复苏，公司高纯溅射靶材毛利率有望逐步抬升。
持续加大研发投入，夯实领先技术优势。2021 年，公司研发费用投入 达 9826 万元，同比增长 33.13%。2022 年，公司研发费用投入达 1.24 亿元， 同比增长 25.74%。2023 年，公司研发费用投入达 1.72 亿元，同比增长 37.87%； 截至 2023 年 12 月 31 日，公司及子公司共取得国内有效授权专利 784 项， 包括发明专利 482 项，实用新型 302 项。另外，公司取得韩国发明专利 4 项、中国台湾地区发明专利 1 项、日本发明专利 2 项，涵盖了交易晶粒晶 向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。我们认为，公 司重视研发，近三年来研发投入不断提升，研发人员数量提升，随着新技术 验证落地，有望全面提升公司综合竞争力。
