射靶材起家，半导体零部件形成第二成长曲线。
公司营收以靶材业务为主，零部件占比快速提升。2023 年公司靶材业务营收 16.7 亿 元，同比增长 3.8%，营收占比 64%，半导体零部件业务营收 5.7 亿元，同比增长 59.1%， 营收占比 22%。1H24 公司营收中靶材占比 66%，半导体零部件占比 24%，较 2021 年提 升 12pcts。公司其他产品包括第三代半导体基板材料、碳化硅外延片、LCD 用碳纤维复合 材料部件等。
中国大陆营收占比逐年提升，当前占比近 6 成。由于江丰电子靶材业务供应全球晶圆 厂客户，公司境外营收占比较高，2019 年达 72%。近年来江丰电子半导体零部件业务快 速发展，更多受益中国大陆晶圆生产自主可控需求，因此零部件业务以国内营收为主，同 时叠加国内晶圆厂加速扩产拉动靶材需求，中国大陆营收占比持续提升，1H24 中国大陆营 收占比达到 58%，较 2019 年提升 30pcts。
2024 半导体零部件毛利率有望超过靶材，中国大陆与境外市场毛利率相近。分业务来 看，公司靶材业务毛利率保持稳定，2019 年以来维持在 30%左右，半导体零部件业务 2022 年至 2024 年毛利率显著提升，1H24 达到 34.6%超越靶材业务，受益于量产规模提升、高 端产品突破。分地区来看，近 2 年中国大陆与境外毛利率相差较小，1H24 中国大陆、境 外毛利率分别为 31.8%、30.0%。
江丰电子研发项目重点向零部件业务倾斜，拓展产品品类及高端化布局。截至 2023 年年报，江丰电子主要研发项目中未进入量产阶段的项目有 6 项，其中除 14nm 及以下制 程靶材用超高纯钨粉外，其余研发项目均为半导体零部件相关，反映公司当前发展重心已 向半导体零部件迁移。未进入量产的半导体零部件研发项目中 3 项为陶瓷材料相关，同时 公司 Shower head 产品研发已进入到 14nm 以下制程节点，公司在零部件产品品类及技 术水平两方面纵深扩展。
靶材对于金属纯度要求高，江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜全领域。超高纯金属溅射靶 材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超 大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于 制备电子薄膜材料。其中集成电路应用中铜靶材金属纯度要求最高，达到 99.9999%（6N）， 集成电路应用中铝靶材金属纯度要求 99.9995%（5N5）；公司当前钽、铜靶材已量产应 用于 3nm 工艺制程晶圆产线。
江丰电子具备靶材生产五大核心技术，同时迁移赋能半导体零部件业务的快速放量。 江丰电子在超高纯靶材领域实现了晶粒晶向精细调控技术、大面积无缺陷焊接技术、精密 机械加工技术及高洁净清洗封装技术全面攻克，全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工 艺领域，具备深厚的金属加工技术积累，保障了公司的溅射靶材业务全球市场份额和盈利 能力。半导体零部件业务的快速拓展同样受益于公司的几大技术积累，尤其在金属类零部 件领域公司的靶材相关技术可以实现较好地迁移。
前五大客户营收占比 34%相对分散，业绩稳定性强。江丰电子前五大客户销售额集中 度 2023 年有所下降，营收占比同比下降 9.8pcts 至 34.2%，占比较高客户多为晶圆厂。 江丰电子客户布局相对分散，反映公司依靠产品性能实现全球市场的广泛销售，不依赖单 一大客户，预计公司业绩将维持较强稳定性。
