政策加码助力国产化突破，未来三年本土设备支出维持全球首位。
2024-2027年预计全球12英寸半导体设备支出CAGR 10.19%，中国大陆地区有望维持首位。据SEMI于2024年9月26日发布的《300mm晶圆厂 2027年展望报告》统计，2024年全球12英寸晶圆厂设备支出预计将同比+4%，达993亿美元，到2025年出现同比+24%的小高峰，同时金额首次 突破1000亿美元，达到1232亿美元。且预计2026年设备支出同比+11%，达到1362亿美元，2027年同比+增长3%，达到1408亿美元。其中， 2024至2027年间，中国大陆将持续保持全球12英寸设备支出第一名的位置，未来三年将投资超过1000亿美元。
海外龙头设备公司预计中国大陆营收占比将下降，国产设备厂商替代有望加速。海外设备龙头公司LAM，2024Q3实现营收41.68亿美元，同比 +19.7%/环比+7.66%。分区域营收看，2024Q3中国大陆营收15.58亿美元，同比-7.64%/环比+3.44%；中国大陆营收占比37%，同比-11pcts/环比2pcts，仍维持全球市场地区市场首位（CY2024Q3占比37%）。LAM业绩说明会表示2024Q3中国大陆营收略高于预期，但预计未来中国大陆 市场营收占比将下降；公司认为由于潜在的美国出口管制限制，预计中国大陆晶圆代工需求2025年会下降，并预计2024Q4中国大陆营收占比 会继续下降，且2025年收入占比将低于2024年下半年，下降至30%以下。
2024Q3 KLA实现营收28.42亿美元，同比+18.6%/环比+10.62%。分区域营收看，2024Q3中国大陆营收11.98亿美元，同比+16.8%/环比+4.55%； 中国大陆营收占比37%，同比-1pcts/环比-2pcts。KLA业绩说明会表示，2024Q4中国大陆地区营收占比百分比会下降至约35%，展望2025年占 比会下降至30%左右。 我们预计美国出口管制措施倒逼国产设备替代加速，重点关注半导体设备平台型龙头公司及国产化率较低环节公司。
国内设备板块季度业绩维持同比高增长。2024Q3，国内半导体设备板块厂商营收合计161.93亿元，同比+34.46%，环比+17.36%；国内 半导体设备板块厂商归母净利润合计32.89亿元，同比+62.8%，环比+9.06%。
2024Q3设备板块整体合同负债维持同比高增趋势，支撑未来业绩持续放量。板块整体来看，2024Q3板块合同负债总额为108.86亿元 （YoY+55.09%/QoQ+11.57%），合同负债增长反应设备板块新增订单增加，未来业绩有望得到保障。 分公司同比看，中微公司、金海通及万业企业合同负债同比增速前三，分别+118.82%/+116.21%/+76.65%。分公司环比看，万业企业、 至纯科技及芯源微合同负债环比增速前三，分别+48.33%/+36.61%/+36.19%。 国内半导体设备公司充分受益于国内先进逻辑及存储厂持续扩产，我们预计2024Q4及2025年半导体设备公司订单及交付量有望实现快 速增长。
本土半导体设备公司订单充沛，展望2024Q4及2025年各公司有望加快新品验证及导入，进一步扩大市场份额，国产化率加速提升。国内多数主流设备公司2024年新签 订单表现亮眼。其中，2024Q1-3中微公司新增订单76.4亿元，同比约+52%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比约+54.7%；LPCVD新增订单3.0亿元；并预计2024 年全年新增订单将110-130亿元。盛美上海2024Q3在手订单金额67.65亿元，同比+3.66%。2024年国内半导体设备公司在手订单充沛，有望支撑未来业绩持续放量。
随着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划，半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增长。我们重点推荐先进制程关键设备相关标的：北方华创（刻蚀/ 薄膜/炉管/清洗设备）、中微公司（刻蚀/沉积/量测设备）、拓荆科技（PECVD/ALD/SACVD设备）、芯源微（涂胶显影/清洗/临时键合设备）、华海清科（CMP设 备）、盛美上海（湿法/电镀设备）、万业企业（离子注入）、至纯科技（清洗设备）、华峰测控（SoC测试机）等。 其他先进制程关键设备受益标的：微导纳米（ALD/PECVD设备）、精测电子（量检测设备）、中科飞测（量检测设备）、精智达（DRAM测试设备）、赛腾股份 （量检测设备）等。
2024Q3半导体材料行业营收环比增长，归母净利润环比下滑。2024Q3半导体材料行业上市公司实现总营收193.04亿元，同比-24.33%，环比 +3.17%；实现总归母净利润-18.72亿元，同比-45.93亿元，环比-7.99亿元。
2024Q3半导体材料行业平均毛利率基本稳定，净利率环比有所下滑。2024Q3半导体材料行业上市公司平均毛利率、平均净利率为26.40% （YoY-2.73pcts，QoQ-0.27pcts）、8.15%（YoY-2.37pcts，QoQ-1.99pcts），表现出行业整体盈利能力有所下滑。 2024Q3材料行业库存有所提升，存货周转天数略有降低。2024Q3半导体材料行业总库存为193.40亿元（YoY-0.87%，QoQ+4.43%），存货 周转天数为96.14天（YoY-8.01%，QoQ-1.87%）。虽然库存金额有所提升，但是库存周转天数却略有降低。
从细分子行业来看，各个板块利润走势分化，CMP和靶材行业综合表现亮眼。从营收来看，2024Q3，8类半导体材料子行业中6类子行业营 收实现环比增长，其中先CMP、先进封装材料和湿电子化学品行业环比涨幅居前。从利润来看，8类半导体材料子行业中4类子行业营收实 现归母净利润环比正增长，其中靶材、硅片和CMP行业环比涨幅居前。
