高阶竞争要素是AI生态，格局寡头垄断。
上述几大竞争要素将共同构成智能汽车竞争要素的核心，除此之外还包括车企 对智能化的营销能力，现金流情况，集团规模等，暂且归为其他。随着时间的发展 各要素权重或将发生变迁，功能定义的能力、云端算力、数据等新格局竞争要素重 要性或进一步凸显。
通过预测图，我们可以：清晰直观地看到车企未来三年智能化竞争力变化；通 过与标杆企业—特斯拉的对比，了解当前视角下各车企智能化竞争力水平。 一梯队：苹果模式。以特斯拉为代表，芯片&算法等一体化自研，蔚小理等为代 表的车企正努力向一体化自研方向发展。一体化自研使得软硬件适配性更好，以更 低的单部件性能参数（也意味着更低的成本）实现整体系统性能更好，研发更易形 成正循环，品牌效应加持叠加规模效应下，盈利能力也将领先于行业平均水平。 二梯队：安卓模式。车载芯片方案外采，算法自研（或者车企主导下与供应商合 作开发），代表的主机厂包括现阶段的蔚小理、吉利、长城、长安等。第三方芯片企 业利用规模优势提供价格低廉的芯片，主机厂利用算法和定义功能实现产品的差异 化。由于主机厂主导产品定义，因此主机厂主要赚取车的硬件利润以及软件利润。 三梯队及以下：借助外部系统解决方案。由于芯片、算法能力较弱，需要借助 外部供应商提供系统解决方案，典型代表如华为的智能化解决方案。由于功能定义 权在外部供应商且功能同质化，因此主机厂主要赚取车的硬件利润以及参与少量软 件分成。
前文提到不同梯队主机厂对供应商的需求不同，Tier 1供应商依旧有足够的市 场去存活。一梯队主机厂需要供应商提供：硬件代工方案。例如立讯精密等消费电 子企业有望切入到该市场。二梯队主机厂需要供应商提供：在车企主导下提供含基 础软件模块的域控制器，部分软件算法模块。传统汽车电子领域公司仍将主导该市 场。三梯队主机厂需要供应商提供：含算法+基础软件模块的域控制器解决方案，例 如华为引望等具备功能定义能力的Tier 0.5供应商有望主导该市场。 汽车电子Tier1是提供含硬件、基础软件/算法的控制器供应商为主，例如智能驾 驶域控，智能座舱域控、车身域控、底盘域控等。高阶智驾域控供应商需要具备：硬 件组装、基础软件模块的能力。低阶智驾域控需要具备：硬件组装、基础软件、算法 模块的能力。智能座舱域控需要具备：硬件组装、基础软件的能力。车身域控需要具 备：硬件组装、基础软件的能力。底盘域控：硬件组装、基础软件的能力。 不同领域域控制器供应商的核心竞争要素不同。主要分为上游原材料、自身的 软件/硬件等技术实力，下游客户配套情况几个角度去思考。以上游原材料为例，智 驾域控方案上游原材料最重要的是AI芯片，上游供应商较少，开发难度大，Tier 1供 应商需要具备开发合作周期长、需求量大才可以稳定获取价格低廉的产品以及基础 软件开发支持。因此，高阶智驾域控对上游的依赖度很高。而车身域控的上游原材 料最重要的是MCU（如瑞萨、TI、ST等提供），上游供应商较多，开发难度相对简 单。因此，车身域控对上游的依赖度一般。
座舱域控领域，上游原材料为座舱计算芯片，高通由于安卓的生态，引领行业 发展。但由于高通的生态比较开放，供应商对上游原材料依赖度较低，对软件和硬 件实力、下游客户的依赖度较高。德赛西威在座舱域控领域依靠良好的基础软件模 块、硬件系统集成能力以及丰富的国内外客户资源，竞争优势明显。
英伟达版高阶智驾域控领域，上游原材料为智驾计算芯片，英伟达由于AI的生 态，引领行业发展。供应商对上游原材料、软件和硬件实力、下游客户的依赖度均较 高。德赛西威在智驾域控领域依靠和英伟达前期的开发合作，良好的基础软件模块 和硬件系统集成能力、丰富的国内和全球化客户资源，竞争优势明显。
车身域控领域，上游原材料为普通MCU芯片，由于生态比较开放叠加车身域控 技术门槛不高，因此Tier 1供应商对上游原材料和自身软硬件实力依赖度不高，对下 游客户的依赖度较高。博世和科博达在车身域控领域依靠原有的国内和全球化客户 资源，竞争优势相对凸显。
底盘域控领域，上游原材料为普通MCU芯片，由于生态比较开放，但由于对产 品的可靠性、稳定性等技术门槛较高，因此Tier 1供应商对上游原材料依赖度不高， 对自身软、硬件实力及下游客户的依赖度较高。博世和伯特利在底盘域控领域依靠 较高的技术能力和原有的国内和全球化客户资源，竞争优势相对凸显。
1.车载计算芯片：高阶竞争要素是AI生态，格局寡头垄断。根据上文讨论，第三方高阶智驾芯片主要的目标市场是二梯队及以下主机厂。 综合考虑各家AI芯片企业的生态情况和竞争力，我们认为第三方高阶智驾AI芯片5- 10年后的份额预期英伟达＞华为＞高通＞其他二线芯片厂商（未考虑政策限制），且前2-3家将占据主要份额。 车企自研芯片能使软件算法和硬件适配度更高，系统更加流畅，使得产品竞争 力提升，从而形成正循环；而销量规模较小的车企自研计算芯片，规模效应难以体 现，迭代速度也将受到影响。因此，我们认为车企自研芯片并非主流路线，少数头部 企业可充分受益芯片自研。
2.车载计算芯片：中低阶竞争要素是产品稳定性&一致性&成本，格局分散。中低阶智驾方案，因为采购成本一般为1-5千元，功能实现比较简单，难以实现 产品功能差异化，车企一般选择外部供应商直接一体化采购。因此中低阶智驾方案 系统供应商的竞争要素主要依靠产品的稳定性、一致性以及成本等因素，格局也将 极其分散。此外，中低阶智驾芯片制程要求不高，其竞争要素也主要依靠产品的稳 定性、一致性以及成本等因素，参与的公司包括Mobileye、瑞萨、ST、TI、高通（8650）、 英伟达（Orin N）、华为、地平线、黑芝麻等，格局也将相对分散。
3.算法厂商：作为软件算法模块供应商，类似于零部件模式。在高阶智驾方案中，车企主导高阶智驾的开发，但软件算法模块从外部采购。 可能得原因（1）二梯队及以下主机厂因软件算法能力有限，由主机厂和供应商合作 开发模式。（2）软件算法主机厂自制成本高，采用服务外包方式由外部供应商提供， 成本更经济。典型代表企业如：momenta、元戎启行等。
4.有实力的Tier 2逐步发展成为具有产品定义能力的Tier0.5系统供应商。在EE架构不断集中化发展过程中，传统汽车供应链不断整合。以AI芯片、算法为代表的厂商产业链地位逐步凸显，各企业通过能力补足逐步由Tier 2供应商发展成 为Tier0.5供应商。典型的代表例如华为、momenta等。
