我国 EDA 行业起步较晚，政策频繁出台支持国产化发展。
全球 EDA 行业经历三个时代，芯片复杂度提升推动行业发展。全球 EDA 行业发展历经 计算机辅助设计（广义 CAD）、计算机辅助工程（广义 CAE）、电子设计自动化（EDA） 三个时代。21 世纪后，EDA 技术快速发展，软件效率显著提升，仿真验证和设计两层面 的 EDA 软件工具功能更加强大，更大规模的可编程逻辑器件不断推出，系统级、行为级 硬件描述语言趋于更加高效和简单。
我国 EDA 起步较晚且发展较为曲折，发展进度落后于发达国家。我国 EDA 软件行业从 20 世纪 80 年代中后期才真正开始，相较于全球 EDA 软件行业的发展晚了十年。受巴黎 统筹委员会对中国实施禁运的影响，自建国以后 EDA 核心技术一直无法进入中国。1978 年，“数字系统设计自动化”学术会议在桂林阳朔举行，这次会议被誉为“中国 EDA 事 业的开端”。1986 年我国开始研发自有 EDA 系统，国产集成电路计算机辅助设计系统 “熊猫系统”的诞生标志着中国 EDA 行业的开始，填补了我国在 EDA 领域的空白。但 由于行业生态环境的发展和支撑相对滞后，且 1994 年巴黎统筹委员会解散导致大量国外 EDA 工具进入中国，国内 EDA 企业发展陷入停滞。直到 2008 年 4 月国务院常务委员会 通过国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”实施方案后， 本土 EDA 企业重新迎来发展良机，开始涌现出诸如华大九天、概伦电子、广立微等优质 EDA 企业。2020 年，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若 干政策》，首次将 EDA 写入国家集成电路产业政策中，标志着我国 EDA 行业正式迈入 高速发展阶段。
Chip 4 芯片法案进一步限制我国半导体产业发展。2020 年以前，美国将中兴通讯、华为 等纳入“实体清单”，主要限制企业购买美国电子元件。2020 年以来，限制范围逐步向 上游延伸，其中 2020 年 5 月，美国宣布限制华为使用美国 EDA 设计软件，打击华为的 芯片设计能力；2022 年 3 月，美国提出组建“芯片四方联盟”，意图强化对半导体全产 业链的影响力。2022 年 8 月 15 日美国商务部将 EDA 软件、金刚石和氧化镓纳入出口管 制清单，其中 EDA 软件主要用于设计 GAAFET 结构集成电路，金刚石和氧化镓为第四 代半导体材料，本次措施主要是限制中国企业未来 3 纳米以下芯片的设计与生产，影响 未来用于新能源等场景的第四代半导体发展。我国半导体产业尚处于追赶阶段，近年来 半导体制造产能有所上升，主要集中在成熟制程方向（28 纳米及以上），先进制程处于 被限制状态。从中长期看，法案必然影响我国大陆半导体产业链企业与台资、外资制造 企业合作，阻碍境内企业通过合作提升技术和管理水平，封锁先进制程领域产能的提升 空间，加剧中高端芯片制造“卡脖子”困境。此外，EDA 出口限制将进一步拉大境内外 半导体产品技术差距，GAAFET 结构是突破 3 纳米制程的关键技术，出口管制将会限制 境内半导体设计企业开发 3 纳米以下的产品，在未来与国际先进厂商形成差距。
我国半导体产业持续迎外部限制的加码，自主可控势在必行。2024 年 12 月 2 日，美国 商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将 140 家中国半 导体相关公司列入“实体清单”，分别是 136 家中国实体和 4 家海外关联企业，其中包 括 100 多家半导体设备和工具制造商。这是美国对华芯片第三次大规模限制制裁，而这 次是有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。在发布的文件中提到， “此举旨在进一步削弱中国生产可用于未来技术的先进制程半导体的能力。主要目标包括遏制中国构建本土半导体生态系统的发展，以及减缓中国先进人工智能的发展。”我 国半导体产业迎来外部限制的持续加码，推动技术自主化，确保发展可控，势在必行。
政策加码为国产 EDA 的发展提供良好的环境。EDA 行业规模小、技术难却不可或缺， 是实现复杂芯片设计的必要工具，政府支持是行业发展的重要保障。为突破“卡脖子” 技术之困局，我国正式提出“构建国内国际双循环相互促进的新发展格局”，关键 IT 技 术的自主可控成为发展趋势。近年来，国家通过减税政策、补贴与引导资金注入三个手 段推动EDA行业快速发展，政府在将EDA认定为高新技术行业给予税收优惠的基础上， 通过“核高基”等计划与政府大力补贴，改善了本土 EDA 企业的现金流情况；另一方面， 以国家集成电路产业投资基金为代表的基金引导社会资本进入 EDA 行业，能够让更多资 金流向 EDA 企业，促进本土 EDA 研发。在政策加码下，为 EDA 软件行业的发展提供了 明确、广阔的市场前景。
EDA 持续进化升级，进一步提高效率并优化行业生态。随着集成电路技术的不断进步， EDA 工具正逐渐转型为设计与制造两个环节协同的桥梁，通过程序与算法简化工程师工 作。未来在人工智能技术支持下，有望进一步提升设计效率、降低设计门槛，并随着云 技术的逐渐成熟，EDA 工具正向云服务化转变，有效简化销售渠道、降低使用门槛，为 后进企业提供了弯道超越的机遇，显著优化行业生态，也为集成电路设计制造领域注入 新活力。
