消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期，我们认为2024年全球半导体市场规模的同比增速将达到15%~20%区间。
IDC预计24年全球半导体市场规模同比+20%，其中手机、电脑&服务器领域将分别高增29%/32%，消费电子寒冬已逝。据IDC预计2024年全球半导体市场规模约6302亿 美元，同比增长20%。其中无线通信（含手机）领域市场规模约1538亿美元，同比增长29%；电脑&服务器领域市场规模约2268亿美元，同比增长32%；消费电子领域市 场规模713亿美元，同比增长9%；汽车领域市场规模718亿美元，同比增长6%。 WSTS预计24年全球半导体市场规模同比+19%。其中存储市场高增81%。WSTS预计2024年全球半导体市场规模约6269亿美元，同比增长19%，其中存储市场规模约 1671亿美元，同比高增81%。若剔除存储芯片，2024年全球半导体市场规模约4598亿美元，同比增长6%。
24Q3半导体库存跟踪：24Q3球前60大半导体企业库存天数环比下降5天至129天，仍处于较高水平。24Q3全球前60大半导体企业库存天数约129天，同比-9天，环比-5天。 24年全年半导体库存研判：预计至24年底将恢复至120~125天水平。在传统消费电子旺季的驱动下，我们认为全球前60大半导体企业库存天数每季度有望保持环比下降 5~10天的趋势，即至24年底将恢复至120~125天水平。 25年半导体库存研判：预计2025年半导体存货周转天数将恢复到90~100天合理水平。
24Q3全球前60大半导体企业库存天数：24Q3全球前60大半导体企业库存天数约129天，环比下降5天。 支撑产业：设备厂库存天数环比-15天，硅片厂商库存天数环比+17天 设备：24Q3存货天数约210天，环比-15天，其中ASML存货天数284天，环比-40天。 材料：24Q3存货天数约201天，环比+17天，其中SUMCO存货天数265天，环比+28天。 上游设计：MPU/射频/功率库存天数环比下降，存储/模拟存货天数环比提升 MPU：24Q3存货天数约100天，环比-11天，其中英伟达存货天数78天，环比-2天。 存储：24Q3存货天数约157天，环比+9天，其中美光存货天数159天，环比-1天。 射频：24Q3存货天数约113天，环比-14天，其中Qorvo存货天数107天，环比-11天。 模拟：24Q3存货天数约170天，环比+1天，其中德州仪器存货天数231天，环比+1天。 功率：24Q3存货天数约180天，环比-13天，其中英飞凌存货天数156天，环比-24天。 下游制造封测：晶圆代工及封测厂库存天数均环比提升 晶圆代工：24Q3存货天数93天，环比+5天，其中台积电存货天数84天，环比+6天。 封装测试：24Q3存货天数42天，环比+1天，其中日月光存货天数47天，环比-1天。
24Q3全球半导体价格指数速递：24Q3全球半导体价格指数约104.36，环比提升3%，主要受益于存储芯片价格上涨。24Q3全球半导体价格指数104.36，同比提升10%，环比提升3%，主 要受益于存储芯片价格上涨。具体看，7/8/9/10月全球半导体价格指数（3MMA）分别为102.42/104.55/106.12/109.72，环比+1.1%/+2.1%/+1.5%/+3.4%。 24Q4 & 2025年全球半导体价格指数研判：当前我们判断随着AI终端逐步落地，半导体市场进入新景气周期，该过程中全球半导体价格指数将继续呈现震荡回升。
24Q3除模拟芯片及分立器件ASP环比下降外，存储、Micro、逻辑芯片ASP均环比提升下降。24Q3存储芯片ASP（YoY+94%，QoQ+13%），Micro芯片ASP（YoY+26%，QoQ+2%）， 逻辑芯片ASP（YoY-2%，QoQ+1%），模拟芯片ASP（YoY-11%，QoQ-6%）。
24Q3存储芯片价格速递：24Q3存储芯片ASP环比提升17%，DRAM/NAND两大产品价格延续涨势。24Q3存储芯片平均单价4.03美元/颗（YoY+94%，QoQ+13%），其中DRAM平均单 价环比提升22%，NAND平均单价环比提升6%。 24Q4存储芯片价格研判：（1）DRAM，AI服务器维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，预计24Q4 DRAM合约价涨幅放缓至8%~13%。（2）NAND，智能手机和笔电客户采取去 化库存策略，订单保守，而原厂持续增产，导致NAND供过于求，预计24Q4 NAND合约价环比下降3%~8%。 25年存储芯片价格前瞻：我们认为2025年存储芯片价格整体呈现先抑后扬的趋势。一季度是半导体行业传统淡季，预计存储芯片价格或有所回落。需求端随着AI端侧进一步落地，终
24Q3模拟芯片价格速递：24Q3模拟芯片ASP环比下降6%，位于历史底部区间，通用和专用模拟芯片单价均承压。24Q3模拟芯片平均单价约0.36美元/颗（YoY-11%，QoQ-6%），环比 下降主要由于24Q3通用/专用模拟芯片ASP分别环比下降5%/7%。 24Q4模拟芯片价格研判：模拟芯片库存仍处于高位，但随着部分工业&汽车领域需求转好，预计通用型模拟芯片均价底部震荡。24Q3模拟板块营收243.60亿美元(YoY-17%，QoQ+4%）， 环比增长或主要受益于消费电子及通信设备等领域需求回暖。我们认为随着部分工业&汽车领域需求转好，预计通用型模拟芯片平均单价将在底部震荡。 25年模拟芯片价格展望：随部分工业&汽车领域需求转好，以及AI带来的换机需求推动成熟制程需求向好，预计25年模拟芯片平均单价将见底回升。
24Q4业绩前瞻：全球半导体龙头Q3营收环比+11%，预计Q4增速放缓。存储/MPU亮眼，Q3全球半导体龙头营收环比+11%，预计Q4增速放缓。 据SIA数据，24Q3全球半导体市场销售额1660亿美元（YoY+23%，QoQ+11%）。我们梳理 的全球前60大半导体龙头24Q3营收1830亿美元（YoY+24%，QoQ+11%），净利润424亿美 元（YoY+31%，QoQ+0%），与全球半导体销售额变化趋势一致。受益于AI相关需求持续 强劲，预计24Q4全球前60大半导体龙头营收1921亿美元（YoY+21%，QoQ+5%）。
存储：AI服务器需求强劲支撑HBM价格，预计Q4板块营收环比+11%。 展望24Q4，DRAM合约价预计环比提升8%~13%，NAND合约价或环比小幅下降3%~8%，但 受益于AI服务器对HBM/DDR5/SSD等需求持续强劲，两者位元出货仍将环比增长，预计 24Q4存储板块营收仍将环比+11%。 MPU：AI基建持续，Blackwell将贡献收入，预计Q4板块营收环比+6%。 展望24Q4，全球MPU板块营收预计环比+6%。其中，英伟达Blackwell将于24Q4开始发货， 当季出货将达数十亿美元，且且Hopper需求将持续到CY 2025年。 代工：AI相关产品对先进制程需求持续，预计Q4板块营收环比+11%。 展望24Q4，预计全球晶圆制造板块营收环比+11%。其中台积电指引营收中值265亿美元，环 比+13%，主要受益于AI相关产品需求持续强劲；中芯国际指引24Q4营收中值21.93亿美元， 环比+1%，主要受益于产品组合优化驱动晶圆ASP提升。
