荷兰半导体设备企业之父，全球ALD/外延设备龙头。
ASM早期以CVD技术起家，后通过收购发展为全球ALD&碳化硅外延设备巨头。ASM的发展历史主要可以 分为四个阶段：1）欧洲半导体设备先驱（1960s）：ASM于1968年在荷兰成立，是荷兰首家专注于半导体设 备研发生产的公司，成立之初，ASM最先进入CVD气相沉积炉市场；2）半导体设备帝国雏形（1970s-80s）： 1970年后ASM开始拓张其业务版图，1975年ASMPT由ASM于中国香港成立，前者成为半导体后端键合机的 领导者，1977年ASM于纳斯达克证券交易所上市，1984年ASML阿斯麦由ASM和飞利浦合资成立，各自持有 50%股份，前者成为半导体光刻设备的领导者，同期为满足下游客户需求（美国的半导体制程和日本的微电 子/显示器制造），ASM America和ASM Japan成立，分别专注于硅外延和PECVD设备的研发；
3）全球ALD 设备龙一（1990s-2010s）：1990年之后，ASM专注于ALD设备的研发与商业应用，公司于1994年和2004年分 别收购ASM Microchemistry（ALD设备研发） 和 ASM Genitech Korea（PEALD设备研发），2007年公司 Pulsar ALD 设备成为首个用于大批量制造使用新型铪基High-K介电材料器件的系统，并成为全球最大的ALD 设备供应商，市场占有率超五成；4）拓展碳化硅外延为第二增长曲线（2020s）：2022 年公司收购位于意大 利LPE 公司，进军碳化硅外延设备市场，电动汽车市场的迅速扩大也成为该市场快速增长的主要推动力。
公司产品主要围绕ALD、外延两大设备领域布局，并在两个市场皆处于领先地位。（1）ALD设备：公司的 ALD沉积工艺主要可用于制造出材料质量优异、均匀性和一致性极佳的超薄薄膜。ALD沉积被认为是市场上 最先进的沉积方法，也是今年来晶圆设备市场增长最快的领域之一，而ASM作为全球第一大ALD设备供应商， 拥有市场上最广泛的ALD产品和应用。（2）外延设备：公司的外延工艺通过硅或硅化合物的沉积在衬底上形 成单晶薄膜，以改善硅片表面的电气特性。公司的外延技术包括硅外延和碳化硅外延两种，前者广泛应用于 高度复杂的半导体处理器及存储器件，后者则主要应用于电车动力设备。公司是全球第二大硅外延设备商， 全球第一大碳化硅外延设备商。
公司主要提供热ALD（T-ALD）和等离子体ALD（PEALD）两种ALD技术设备。（1）T-ALD：按沉积材料 的不同，公司的产品包括Pulsar（High-K）、Emer（Metal）、Synergis（Metal+金属氧化物）。Pulsar侧重于 使用固体原材料的高精度沉积，非常适合高k材料应用，特别是在3D晶体管结构中；Emer利用喷头式气体分 配在高纯度膜层应用中表现优异，适合需要复杂形貌的薄膜工艺; Synergis的反应腔室提供了低成本和单片晶 圆的高一致性，适合大规模生产场景中各种材料的T-ALD应用。（2）PEALD：按应用领域不同，公司的产 品包括Eagle、QCM。Eagle主要应用于多重图案化应用的低温间隔，而QCM则是用于先进节点存储器和逻辑 应用的高生产率。目前公司PEALD已能完成200:1的高深宽比氧化物沉积，助力TSV产业化。
从产品看，ALD设备占公司营收超五成，公司收购LPE后进军碳化硅外延设备市场。2023年公司营业收入为 26亿欧元，其中ALD是公司最大的主营业务，2023年收入约为13亿欧元，占比55%；硅外延是公司第二大主 营业务，2023年收入约为4亿欧元，占比14%。公司在收购LPE后成为全球第二大碳化硅外延设备供应商， 2023年碳化硅外延设备收入约为1.4亿欧元，占比5%。 从地区看，亚洲是公司长期最大收入来源。2023年亚洲地区销售达17.77亿欧元，同比+12%，占公司总营业 收入67%。
