华阳集团各业务布局情况如何？

各类新品遍地开花，打造汽车电子平台型企业。

复盘公司汽车电子业务，公司 2001 年开始布局汽车电子产品，汽车电子业务营收从 2012 年的 19.8 亿元增长至 2023 年的 48.3 亿元，CAGR=8%，主要可以分为四个发展阶段： 1）投入阶段（2019 年以前）。公司在这一阶段不断加大各类汽车电子产品的研发投入，在原有产品业务基础上量产 HUD、流媒体后视镜、无线充电、大屏数字仪表等新产品，此外通过上市募集资金进行产能扩张，持续投入汽车电子业务。2）突破阶段（2019-2020 年）。在这一阶段，前期研发投入的新项目陆续量产，中液晶仪表、HUD、无线充电等产品的销量呈高增长态势，且前期优化客户、优化订单取得进展，高附加值的产品销售比例进一步提高，带动盈利水平上移。3）电动化阶段（2021 年—2023 年）。在这一阶段，国内新能源车销量高速增长，公司紧抓电动化机遇，持续突破 Stellantis、长安、长城、蔚来等合资、新势力和国际车企客户，国产替代加速。公司不断进行产品迭代，持续推出电子外后视镜、舱泊一体域控等高价值量产品来适配电动车，凭借新能源项目的放量，公司汽车电子营收规模不断扩大。

4）智能化阶段（2024 年以来）。公司推出舱泊一体域控，并预计于2024年下半年推出基于高通 8755 芯片的舱驾一体域控产品，深化智能驾驶领域的布局，展望未来，我们认为随着智能座舱、自动驾驶渗透率的提升，公司电动智能化新品和配套新客户持续放量，整体产品和客户结构有望进一步优化，进而复刻在电动化背景下的高速增长，进入新一轮智能化上行周期。展望未来，我们认为公司汽车电子业务增量业务主要分为三大梯队：1）稳中有升。中控屏幕、仪表等产品渗透率已经较高，但作为公司基盘产品在未来2-3年内仍有望较快增长，贡献显著增量；2）从 1 到10。HUD、座舱域控等新品目前市场渗透率较低，未来有望伴随下游客户开拓快速放量，成为公司3-5年内的主要增长动力；3）从 0 到 1。电子后视镜、智驾域控等产品是公司全新产品，在公司营收占比较低，处于研发期或者初步量产期，后续随着公司持续布局有望实现从 0 到 1 快速发展，从 10 年的长期维度来看或将持续贡献增量。

公司深耕屏幕领域多年，屏显示&液晶仪表协调效应显著。1）屏显示。公司车载显示屏产品不断提高显示画面的色彩饱和度及画面精细度，公司加大OLED显 示 技 术 研 发 和 生 产 投 入 ， 量 产 项 目 增多，并完成了可折叠P-OLED（PlasticOLED）显示屏及三轴运动机构的车载显示产品预研。2）液晶仪表。仪表向着大屏、多联屏、高清等趋势发展。公司凭借多年车载技术经验，遵循仪表设计规范，持续优化设计工具及工艺，提升安全等级，为客户提供科技感强、丰富多样的液晶仪表产品。我们认为中控屏和液晶仪表盘均为车内显示屏，部分底层技术相通，未来屏幕类产品之间的技术路线和客户资源有望复用，协同效应显著。

HUD 产品矩阵持续丰富，未来新项目放量有望贡献显著增量。公司不断丰富HUD 产品种类，其中 HUD 产品在光波导、可变焦投影技术中取得技术突破，AR 生成器（ARCreator）在延迟性、精准度及 UI 显示性能等各方面进一步提升，已率先实现 5.1 寸 TFTHUD 量产。此外，公司融合HUD 光学显示及车载屏幕显示技术在国内率先推出 VPD（虚拟全景显示）产品，带来简洁的座舱设计和新的体验，定点项目预计明年实现量产，并规划其下一代的融合方案，未来公司多个新品的量产有望给 HUD 业务贡献显著增量。

绑定高通等优质芯片厂商，赋能座舱域控业务快速增长。公司座舱域控产品能将多个不同操作系统和安全级别的功能融合到一个平台上，以高性能、高集成、高扩展性等满足个性化需求，目前已经配套多个新能源车企。目前，公司已经和优质座舱芯片厂商高通合作，高通是座舱芯片龙头（据盖世汽车社区公众号数据，2023 年座舱芯片市场份额为 59.2%），未来优秀芯片厂将赋能公司座舱域控业务，助力公司向客户提供功能更先进更多元化的智能座舱解决方案。

电子后视镜产品迭代多年，实现从 0 到 1 突破。公司自2016 年起开始布局数字后视镜产品线，并在国内推出了其第一代流媒体后视镜（电子后视镜的前身），经过多年的产品迭代、技术升级，在 2022 年初，推出较为成熟的电子后视镜产品。相较于初期研发，目前公司电子外后视镜产品在系统启动速度、画面亮度及流畅度、视野扩展度、软件与硬件的可靠性等方面有明显提升，并构建了完善且高效的光学测试体系，自研的视野仿真软件已投入使用，获得首个项目并进入量产阶段。

积极进行产品跨域功能融合，智驾域控产品量产在即。在智能驾驶领域，公司依托高性能计算平台、多传感器融合、驾驶辅助控制算法以及智能网联技术，从低速泊车场景向高速自动驾驶场景延伸，提供人-车-路-云协同的智能驾驶解决方案，打造安全便捷的用户驾乘体验。具体产品方面，公司已推出基于高通8255芯片的舱泊一体域控产品，持续提升汽车电子系统集成优势，此外同步开发基于高通 8775 芯片的舱驾融合和中央计算单元产品，预计2024 年下半年有望推出。

公司精密铸造产品覆盖众多领域/功能，持续打造一站式服务模式。公司精密铸造业务自 2003 年起步发展，2021 年新增镁合金精密铸造业务，经过多年研发，目前公司已经拥有铝合金、镁合金、锌合金精密铸造件及精密加工件等多种产品的制造和加工能力。从应用领域来看，公司精密铸造业务产品应用领域包括汽车关键零部件、精密 3C 电子部件及工业控制部件等类别，目前以汽车关键零部件产品为主要业务。从应用功能来看，精密铸造业务产品主要包括新能源三电系统、动力系统、制动系统、转向系统、热管理系统、智能座舱系统及智能驾驶系统、汽车高速高频连接器、光通讯模块等零部件。

下游需求旺盛带动公司铸造业务快速放量，未来高增长或将延续。随着加工工艺的进步及需求的提高，汽车、3C 产品、医疗设备等众多领域为精密铸造产品带来了更加广阔的需求，公司抓住发展机遇积极开拓产品终端应用领域和客户群体，精密铸造业务收入多年来保持快速增长，收入规模从2012 年的1.3亿元增长至 2023 年的 16.6 亿元，CAGR 高达 26%。展望公司铸造业务未来发展，我们认为电子、汽车等行业对精密铸造需求持续增加的背景下，公司产能扩张叠加客户放量，未来铸造业务有望继续保持高速增长。

产能：多个在投项目陆续投产，为持续增长奠定基础。2023 年，公司精密铸造收入实现较快增长，实现收入 16.6 亿元，同比+25%。为满足精密铸造业务快速发展的需要，公司持续扩充产能：定增募投项目中精密铸造业务惠州新建厂房已开始投产；公司使用自有资金在浙江长兴开发区新建精密铸造零部件生产基地第一期预计今年内投产，已启动惠州工业园新的厂房建设工作。我们认为未来受益于产能释放，公司铸造业务收入有望持续增长。

客户：积极整合各业务客户资源，新项目持续加码。公司围绕汽车智能化、轻量化景气赛道布局，目前已形成丰富的智能座舱和智能驾驶产品线，精密铸造应用领域拓展至汽车电子产品，公司在此基础上积极整合下属公司资源，联合开拓市场，精密铸造项目不断增加。根据公司 2024 年半年报，2024 年H1，公司精密铸造业务中新能源三电系统、智能驾驶系统、汽车高速高频及3C连接器等零部件项目订单额大幅增加；获得采埃孚、博世、博格华纳、比亚迪、纬湃、联电、佛瑞亚（海拉）、伟创力、亿纬锂能、泰科、莫仕、安费诺以及其他重要客户新项目。