地平线机器人核心壁垒分析

最佳答案 匿名用户编辑于2025/02/14 15:02

软硬一体的生态+开放灵活的商业模式。

1.优势一:基于“软硬件协同”开发理念打造智能驾驶时代生态系统

在产业发展前期软件和硬件的高度协同才能保证计算的高效性,从而下游解决方案商对 兼容软件生态的需求决定了其硬件路线的选择,历史上 Windows+Intel(PC 端)、 Andorid+ARM(移动端)、英伟达 CUDA+GPU(AI 端)庞大生态的形成均充分验证了这 一规律。地平线以智能驾驶应用场景切入,通过提供芯片+操作系统试图构建智能驾驶时 代生态系统。

优势二:基于灵活的商业模式打造开放式朋友圈

地平线面向合作伙伴提供不同层次的合作模式,覆盖硬件、算法、软件到全栈开发的不 同需求,帮助车企加快实现智驾落地1: 1)英伟达模式:整车或零部件企业可基于 BPU、SOC 以及操作系统 OS 的组合方案,进 行自动驾驶软硬件系统和整车的开发。 2)Together OS 模式:地平线提供 BPU 和 SOC,将 DSP 底层软件等开放给合作伙伴。该 模式是地平线当前的主流合作模式。 3)BPU 授权模式:实力较强的客户可基于 BPU 架构自行设计自动驾驶专用芯片,以实现 产品和功能的差异化。

2. 征程硬件加速迭代,低中高阶智驾矩阵完备

公司提供全面的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案组合,包含三条产品线: 1)Horizon Mono:主动安全高级辅助驾驶解决方案,目前嵌入征程 2、征程 3 处理硬 件,计划嵌入征程 6B 处理硬件。Horizon Mono 为公司主流产品,1H24 销量 76.3 万套, 同比增长 26.7%,占汽车产品解决方案交付量比例 79.2%。 2)Horizon Pilot:高速领航辅助驾驶(NOA)解决方案,目前嵌入征程 3、征程 5 处理 硬件,计划嵌入征程 6E(已定点)、征程 6M(已定点)、征程 6L 处理硬件。 3)Horizon SuperDrive:全场景高阶自动驾驶解决方案,计划嵌入征程 6P(已定点)、 征程 6H 处理硬件。

征程芯片为公司智能驾驶产品解决方案的关键硬件,能实现智驾场景全覆盖。从征程 2 到最新的征程 6 系列,芯片性能、应用场景等均取得显著进步。从行业整体看,征程系 列 AI 算力范围(4-560 TOPS)较其他主流智驾芯片厂商覆盖更广泛,满足低、中、高阶 全场景智驾量产需求。

3. 技术栈全面赋能软硬件生态系统

算法:地平线智能驾驶软硬件协同解决方案的基础

公司全方位算法能力涵盖感知、环境建模、规划及控制以及驾驶功能,能够满足各个层 面的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的开发要求。

BPU:专门为智能驾驶应用定制的专有处理架构

BPU 将算法集成在智能计算平台上,提供设备端上软硬结合的智能计算解决方案,具有 高性能、低功耗、低成本等优势。地平线通过算法、编译器、BPU 架构设计三者相结合, 在软硬协同极致优化的同时,经数据驱动实现自动化验证,让 BPU 拥有持续迭代的能力。 基于地平线提出的软硬结合“新摩尔定律”,BPU 的计算性能对于传统主流的 CNN 神经网 络在 6 年间提升了 246 倍,对于 Transformer 在 3 年间提升了 27 倍。

BPU 历经伯努利-贝叶斯-纳什三代架构迭代,最新一代 BPU 纳什专为大参数量 Transformer、大规模交互式博弈而设计。纳什架构重点提升了前沿先进算法的运行效率, 创新性采用 AI 辅助设计大幅提升架构可编程性,且具有超异构计算架构,可显着增强算 力多样性。地平线征程 6 系列芯片全系搭载 BPU 纳什架构,可支持全栈智能驾驶任务在 单个芯片上运行。

开发工具:为客户提供开放、灵活和可拓展的生态

地平线提供了包括地平线天工开物、地平线踏歌和地平线艾迪在内的完整开发工具,以 降低客户和合作伙伴的开发门槛、提高开发效率。 算法开发工具链——地平线天工开物:包含一系列即用型模块和参考算法,使用户能够在 处理硬件上高效地部署算法和软件。 嵌入式应用开发套件——地平线踏歌:提供标准化车规级服务和工具,以帮助加快开发、 集成和验证工作,加速量产进程。 软件开发平台——地平线艾迪:提供即用型软件构件,旨在高效完成模型的自动迭代改进, 帮助软件开发人员优化从部署、训练、验证、评估到迭代的整个软件开发流程。