完善产业链布局，国产模组厂商市场份额有望提升。
从产业链角度看，原厂覆盖大宗市场，模组厂覆盖长尾市场。原厂凭借IDM模式向下游存储模组产品领域渗透，其竞争重心在于提升晶圆制程和市场占有率，在应用领域主要聚焦通用化、标准化的存储模组产品，重点服务智能手机、个人电脑及服务器等行业的头部客户。除通用化存储模组应用外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求和主流应用市场里中小客户的需求。模组厂面向下游细分行业客户的客制化需求，进行介质晶圆特性研究与选型、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计与制造、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储模组产品。晶圆的稳定获取是模组厂竞争的关键，自研主控芯片+封测一体化布局能提高盈利能力。通过自研主控芯片和封测一体化布局，能够降低存储器产品成本，提高公司产品综合毛利率，同时能帮公司更灵活高效地进行产品功能开发和调整，为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来较强的竞争优势。此外，自研主控和封测一体化需要同时匹配原厂技术特征和下游实际应用需求，有助于公司与二者保持黏性，进一步稳定上游存储晶圆的获取。而和上游原厂保持良好关系，签订长期合约，确保存储晶圆供应的稳定性能巩固公司在下游市场的供应优势，确保公司存储模组的量产供应，也是存储模组厂竞争的关键。
国内大陆各家模组厂商通过多业务布局形成产业链协同。随着自主可控意识的加强，以及大陆模组厂商在技术、产品上的持续攻坚突围，从存储颗粒、主控芯片到模组产品、封装测试等不同层面的多业务布局，国内大陆模组厂商形成产业链协同和自身业务优势。江波龙最早布局上游 SLC NAND 芯片领域，同时布局主控芯片与封测环节，带动长期盈利能力提升；德明利不断完善闪存存储模组矩阵，并深耕主控领域，因自研主控芯片，德明利毛利率领先模组厂商；佰维存储构建了封测一体化的经营模式，并立足存储器先进封测优势，加强公司产品竞争力，同时针对细分市场的需求，推出了千端千面的存储产品；朗科科技也开始布局封测产业，稳步推进公司产业转型与升级。
国内存储模组厂商市场份额有望持续提升。根据 Trend Force 数据，2022 年全球内存模组供应商主要来自美国、中国大陆以及中国台湾，其中金士顿以78.12%的占比位列第一，海外龙头模组厂商地位稳固，中国大陆厂商记忆科技、嘉合劲威、金泰克分别以3.78%、2.88%、2.33%的市场份额位列第 2、4、5 位，合计市场份额为 8.99%。2022 年全球固态硬盘市场中，金士顿以 28%的占比列第一，中国大陆厂商雷克沙（江波龙收购）、金泰克、朗科、七彩虹市占率分别为 8%、8%、6%、5%，合计达 27%。中国是全球最大的半导体市场之一，国产替代空间广阔，随着存储芯片逐渐国产化替代进程，国内存储模组厂商有望持续提升市场份额。
公司提供完整的存储器产品线矩阵，涵盖 NAND Flash 和DRAM存储器的各个主要类别。公司紧随存储芯片大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、企业级、智能车载、行业终端、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务。公司不仅提供完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求，同时，也针对细分市场提供千端千面的定制化存储方案。嵌入式存储领域，具备小尺寸、低功耗、高性能优势。公司嵌入式产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR 等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入 OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL 等知名客户，随着公司产品逐步进入主流手机厂商供应链体系，为未来增长奠定基础。在智能穿戴领域，公司产品应用于Meta 智能眼镜、小米智能手表等，保持与国际国内头部品牌的合作，未来公司将继续在智能穿戴市场投入战略资源，提升市场竞争力，力争成为行业主要参与者。
消费级存储包括 PC 存储和移动存储，具有高性能、高品质的特点，主要应用于消费电子领域。公司 toB、toC 双向发力 PC 存储，产品包括固态硬盘、内存条，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。移动存储包括移动固态硬盘、存储卡等产品。在PC领域，公司 SSD 产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC 厂商；在国产PC领域，公司是 SSD 产品的主力供应商，占据优势份额。未来随着国产信创PC、AI PC需求的增长，以及和更多一线客户的深入合作，公司 PC 存储有望进一步增长。
工车规存储领域，通过车规认证和实现头部企业的量产交付。公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。公司车规存储已经通过车规认证并进入国内头部车企及 Tier1 客户量产，随着新能源汽车的快速渗透，以及电动化、网联化、智能化的快速发展，公司车规级存储未来有望放量增长。
积极布局研发封测一体化 2.0，满足大湾区市场先进封测需求，打造大湾区封测标杆。为顺应存储和逻辑整合技术趋势、先进存储器发展需要，公司不仅聚焦主流存储器的研发与封测，还积极布局落地更高端的晶圆级先进封测。公司以子公司泰来科技（曾用名：惠州佰维）作为先进封测及存储器制造基地，目前专精于存储器封测及 SiP 封测。泰来科技除了服务于母公司之外，也承接重要客户的封测需求。公司晶圆级先进封测制造项目（该项目主体公司为控股子公司广东芯成汉奇）落地东莞松山湖，致力于打造大湾区标杆性的先进封测工厂。公司选择在大湾区设立先进封测工厂，是因为大湾区作为中国高科技产业的核心区域，拥有大量IC设计公司和创新企业，但在封测领域仍有较大空白。公司通过在大湾区布局先进封测产业链，不仅能填补这一空白，推进大湾区半导体产业补链、强链，还能满足先进存储器和大湾区市场先进封测需求，助力大湾区打造集成电路第三极。
子公司泰来科技封装工艺国内领先，同时晶圆级先进封测方面将构建HBM和Chiplet实现的封装技术基础。泰来科技目前掌握 16 层叠 Die、30-40μm 超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为 NAND、DRAM 芯片和 SiP 封装产品的大规模量产提供支持。在封装设计与工艺领域的技术能力布局，让公司能够充分有效整合设计与工艺环节，使得公司存储器产品尤其是嵌入式存储产品实现行业领先的产品创新能力和可靠性。考虑到市场对2.5D/3D先进封装服务需求急迫，广东芯成汉奇已经开展了相关技术的开发，包括：多层高密度线宽RDL技术、小间距 uBump、TSV 开口硅基晶圆级转接板处理技术以及3D 堆叠等先进封装技术。晶圆级先进封测将构建 HBM 和 Chiplet 实现的封装技术基础，能帮助客户实现更大的带宽，更高的速度，更灵活的异构集成以及更低能耗的芯片封装，确保公司在AI 和后摩尔时代竞争优势。
先进封测产能有序扩张，晶圆级先进封测构建第二增长曲线。2021 年10 月底，惠州佰维生产基地一期建成投产，整个惠州基地规划产能 70KKpcs/月。2023 年发行定增计划，根据最新募集说明书，公司拟投资 8.9 亿元（其中 8.8 亿元募集资金）用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目，以提高公司生产能力和生产效率，满足公司业务扩张需求。同时，拟投入 12.9 亿元（其中募集资金 10.2 亿元）用于晶圆级先进封测制造项目一期，以构建晶圆级先进封测能力。晶圆级先进封测制造项目共两期，二期投资18 亿元，合计总投资额30.9亿元。目前该项目处于前期投入阶段，正在进行设备采购和厂房建设准备等工作，预计将于2025年投产。第一阶段满产后预计月产能为 2 万片 12 寸晶圆，后续将根据情况进行扩产。
企业级存储领域，完善产品布局，紧抓国产化机遇，实现业务突破。公司企业级存储有4大类别，分别为 SATA SSD、PCIe SSD、CXL 内存及 RDIMM 内存条，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML 服务器、云计算、大数据等场景。在 AI、大数据、云计算的快速发展下，公司前瞻布局企业级 SSD、RD 内存条和 CXL 内存模组，企业级存储作为未来公司的战略发展方向, 未来份额有望不断提升。
