全球领先电子电路制造商，产品多元化布局战略。
景旺电子是 2023 年全球营收规模前十的 PCB 厂商，产品类型丰富。景旺电子成立于 1993 年，主要从事印制电路板的研发、生产及销售，2017年在上交所主板上市，是国内少数产品类型同时覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。据公司官网，2023 年景旺电子在全球 PCB 行业营收规模排名第十，中国内资PCB百强榜名列第三。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及 IC 载板等，可广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰（在建）、珠海金湾、珠海富山6大生产基地共13 个工厂，同时在海外积极布局，有望在泰国投产扩张。
公司产品矩阵布局丰富，珠海景旺 HLC 和 HDI 工厂布局高端产品优势明显。景旺电子产品种类丰富，广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。公司共有9 个子公司，在全球设立 11 个办事处，可提供 FAE 本地化服务、多语种客服即时服务，拥有全方位的市场服务体系及全球化的市场拓展能力，可满足不同客户多样个性化的需求；景旺电子已与全球诸多知名品牌企业建立了稳固的战略合作伙伴关系，产品远销全球各地，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。其中子公司珠海景旺的 HLC、HDI（含 SLP）项目是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂；据 2024 年中报，HLC、HDI 项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。
公司股权结构稳定，控股股东为景鸿永泰投资控股有限公司、智创投资有限公司，刘绍柏、黄小芬、卓军为实际控制人。截至2024 年9 月30日，景旺电子控股股东景鸿永泰投资控股有限公司、智创投资有限公司均持有31.5%的股份。刘绍柏、黄小芬、卓军为实际控制人，卓军通过控制智创投资持有公司31.5%的股份；黄小芬直接持有公司 0.06%的股份，通过控制景鸿永泰持有公司23.78%的股份，共持有公司 23.84%的股份；刘绍柏持有公司0.07%的股份。据公司2024 年半年报，深圳市景鸿永泰投资控股有限公司、智创投资有限公司、深圳市奕兆投资合伙企业（有限合伙）、刘绍柏、黄小芬、卓军和刘羽为一致行动人。
股权激励计划完备，助力公司长久发展。2024 年公司新增股权激励计划，拟向核心管理人员、核心技术（业务）人员共 471 人授予股票期权673.00万份，向公司（含子公司）任职的董事、高级管理人员、核心管理人员及核心技术（业务）骨干共 419 人授予限制性股票 1,214.05 万股。激励计划考核年度为2024-2026年，每个会计年度考核一次。以 2023 年营业收入107.6 亿元为标准，对应2024/2025/2026 年目标增长率分别为 15.00%/32.30%/52.10%，目标营收分别为123.71/142.32/163.61 亿元。以 2023 年归母净利润9.36 亿元为标准，对应2024/2025/2026 年目标增长率分别为 15.00%/32.30%/52.10%，相应2024/2025/2026 年目标净利润分别为 10.77/12.39/14.24 亿元。股权激励计划需摊销的总费用为 2.69 亿元，分为 4 年摊销，在 2024/2025/2026/2027 年的摊销费用分别为9,575.92/11,554.45/4,544.38/1,228.15 万元。
市场需求回暖，营收利润增长态势良好。2021-2023 年公司实现营业收入分别为 95.32/105.14/107.57 亿元，年均复合增速为14.17%，取得归母净利润分别为 9.35/10.66/9.36 亿元，年均复合增速 2.84%。2021-2023 年公司印制电路板产量分别为 909.87/926.97/950.17 万平方米，销量分别为892.46/914.02/953.57 万平方米；得益于产销两旺公司营业收入稳步增长。归母净利润方面，2019-2022 年同步提升，而 2023 年行业竞争加剧、终端下游需求疲软，公司加大费用支出积极应对行业不利因素，销售费用、管理费用、研发费用同比分别+12.43%/21.23%/10.03%，导致归母净利润同比-12.16%。2024 年行业周期回暖，公司加快价值大客户开发，产品份额不断提升，定点项目密集交付。2024年前三季度实现营收 90.78 亿元，同比+17.11%；取得归母净利润9.04亿元，同比+29.14%。
得益于产品结构升级，2024 年前三季度毛利率和净利率较2023年全年小幅提升，盈利能力、经营效率有望持续改善。2019-2023 年公司销售毛利率分别为27.45%/28.32%/23.39%/22.35%/23.17%，销售净利率分别为12.27%/13.09%/9.76%/10.28%/8.47%。2019-2023 年公司营业成本复合增速为15.82%，高于营业收入增速，致使盈利能力下降。产品结构上看，2022 年公司产品主要为刚性板、柔性板、金属基板，HDI、HLC 等高附加值产品未形成规模化收入。2024年前三季度销售毛利率为 23.77%，销售净利率为9.87%。得益于公司在高附加值 HDI、软硬结合板、HLC 等产品的布局，公司2024 年前三季度毛利率和净利率相较于 2023 年全年均有小幅增加，未来伴随高附加值产品的产能释放，盈利能力、经营效率有望持续改善。
公司收入主要为刚性板和柔性板，HDI/SLP、高多层板等高端产品静待释放。公司的主营业务收入为印制电路板的销售收入，其他业务收入包括生产电路板所产生的废料废液收入、电路板加工收入以及销售材料收入等，2017-2022H1公司主营业务收入占比均值为 97.50%。印制电路板主要包括刚性板、柔性板和金属基板，2020-2022H1 公司刚性板、柔性板和金属基板收入占比分别为62.05%/63.19%/63.50%、31.80%/29.78%/30.65%、6.15%/7.03%/5.85%。毛利率分别为 28.73%/22.05%/17.07%、21.45%/15.12%/16.55%、36.34%/32.64%/25.72%。毛利率均呈下降的趋势，公司近年来密集扩产，产能爬坡致使产品单位成本上升，毛利率下降。目前公司正在积极布局 HDI/SLP、高多层板等高端产品，随着珠海景旺高多层板工厂及HDI 工厂于2021年投产，公司刚性板产品线进一步丰富，可满足更多客户的高端产品需求。未来伴随高端产品释放叠加生产规模效应，产品竞争力有望提升、毛利率有望改善。
销售和管理费用率较为稳定，持续加大研发投入。2019-2023 年，公司销售费用率整体呈现下滑趋势，财务费用率在 0.5%左右波动；2020 年因新工厂筹建费用增加以及股份支付费用增加致使公司管理费用率达到高位；研发费用率呈增长趋势，公司持续加大科研投入，加强新产品、新工艺的开发力度，在AI 服务器、高速通信、卫星通信、高端消费电子等领域取得多项技术突破和产品创新。
