抛光垫龙头厂商打造半导体材料平台。
鼎龙股份主要业务包含传统的打印复印耗材和半导体业务。其中，半导体业务可分为 CMP 抛光材料（抛光垫、抛光液）、OLED 显示材料、先进封装材料、光刻胶材料和打印复印芯 片；传统的打印复印耗材业务包括彩色碳粉、显影辊、硒鼓、墨盒等。
公司从打印复印耗材业务起家，2010 年上市时主营产品是电荷调节剂，生产彩色碳粉时 用于添加。2012 年技术突破后形成彩色碳粉生产能力，后续进入硒鼓、打印芯片领域，完 成打印复印耗材的全产业链布局。公司随后进入半导体领域，于 2016 年在 CMP 抛光垫领 域释放产能，随后在 CMP 抛光液、OLED 基本的关键 PI 浆料完成研发。
公司营收 2019-2022 年持续增长，2019-2022 年营收 CAGR 为 33.31%。2023 年公司实现营 收 26.67 亿元，受到半导体行业下行周期和宏观经济影响，同比-2.00%。24 年前三季度， 公司实现营收 24.26 亿元，同比+29.54%。24H1，半导体业务营收 6.34 亿元，同比增长 181.31%；打印复印耗材业务营收 8.67 亿元，同比下降 5.23%。2024 年公司年度业绩预告 显示，2024 年度公司实现营业收入约 33.6 亿元，同比增长约 26%;其中，2024 年半导体 业务实现营收约 15.6 亿元，同比增长 79%；打印复印业务营收为 18 亿元，同比增长 1%。
从毛利率来看，公司的传统业务打印复印耗材业务的毛利率自 2018 年达到高点后，处于 下滑趋势。2023 年，公司将高毛利的打印芯片业务从打印复印耗材中重调整计入半导体 业务，从而使得打印复印耗材毛利率下降至 24.85%。2023 年受到半导体行业下行周期影 响，半导体业务的毛利率 61.48%，同比下滑 4.06pct。24H1 半导体业务毛利率 67.21%。
2023 年和 2024 年前三季度公司总费用率提升主要是因为公司加大对半导体业务的投入， 2023年公司研发费用率14.26%，同比+2.63pct；2024年前三季度公司研发费用率13.85%。 公司 2023 年归母净利润 2.20 亿元，同比-43.08%，其原因在于 1）公司半导体材料业务 在营收增长的情况下尚未盈利；2）公司为了增强产品竞争力进一步增加了研发投入；3） 公司长期股权投资收益同比下滑。24 年前三季度，公司归母净利润 3.76 亿元，同比 +113.5%。；2024 公司年度业绩预告显示，公司实现归母净利润预计约为 4.9 亿元至 5.3 亿 元，同比增长约 120.71% 至 138.73%。
公司的存货周转天数保持健康，且由于下游半导体行业稼动率有所恢复，24H1 公司存货 周转天数略有加快。
公司产能利用率较高，半导体业务板块 2023 及 24Q1-Q3 的产能利用率均保持在 95%以上。 1)抛光垫方面，公司目前拥有武汉本部一期、二期 30 万片/年，潜江三期 20 万片/年，总 计产能 50 万片/年。2)显示材料方面，公司拥有 1000 吨的显示材料的产能。3）同时公司 布局高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域，公司已开发 20 款光刻胶产品，其中 9 款已 送样验证，5 款进入验证阶段。潜江一期年产 30 吨产线已试运行，二期 300 吨产线建设 推进中。4）在抛光液和清洗液方面，公司加快产能建设。公司规划抛光液及研磨粒子产 能 20000 吨，清洗液产能 10000 吨。
近期公司公告发行可转债用于光刻胶和光电半导体材料上游关键原材料国产化基地项目 建设，公司计划募集总额不超过 9.1 亿元的资金，其中用于年产 300 吨光刻胶项目 4.8 亿 元，用于光电半导体原材料国产化项目 1.7 亿元，补充流动资金 2.6 亿元。
