全球需求回暖，通信及汽车下游景气。
中美欧为全球连接器主要市场，需求企稳回升。根据 Bishop & Associates，2023 年 全球连接器市场规模为 818.5 亿美元，中美欧分别占比 31%/23%/22%为连接器主要市 场。2018-2023 年北美及欧洲市场复合增速分别为 6.3%/5.0%引领全球连接器市场增长。 2023 年因消费电子、传统服务器及 PC 下游市场需求疲软，全球连接器销售额同比-2.7%。 2024H1 需求企稳回升，全球连接器销售额同比+2.6%，根据 Bishop & Associates 预测， 2024/2025 年全球连接器销售额有望实现 5.8%/4.5%的增速。其中，2024 年北美/中国市 场有望以 7.8%/6.5%的增速率先复苏。 连接器应用场景众多，通信、汽车、工业及计算机为主要下游市场。2023 年，通信 /汽车/工业/计算机下游市场分别占连接器全球销售额的 23%/23%/13%/12%，为连接器主 要下游市场。2019-2023 年通信/汽车/工业下游市场分别占期间连接器总销售额增量的 27%/19%/16%，带动全球连接器市场扩容，2023 年汽车、工业、运输、军事与航空航天 下游占比有所提升。下游场景中汽车、电信需求周期性较强。剔除疫情扰动因素，近年 来整体市场规模较稳定。
连接器赛道特点为非标定制化。在多数下游场景，连接器标准化程度低、产品覆盖 范围广，新品设计和组装需要制造厂商与客户共同合作完成，并跟随终端需求及技术变 化不断迭代产品。考虑共同研发成本和旧品库存滞留问题，终端客户常与连接器供应商 深度绑定，新供应商需要较长认证过程才能切入供应链。因此，连接器赛道存资质壁垒 及地域分化特征，行业格局相对分散且稳定。2022 年全球连接器龙头泰科电子/安费诺 市占率分别为 14.9%/11.9%。从下游看，泰科电子在医疗/汽车/消费领域处于领先地位， 安费诺在工业/军事与航空航天/电信与数据通信领域处于领先地位。
精密制造能力筑底，龙头依托收并购打造平台公司。根据 Bishop & Associates，1985- 2024 年连接器行业存 850+次收购，其中有 600+次由制造商完成。业内诸多收购拓展到 标准连接器领域外，例如传感器、天线、医疗设备、原材料和软件等。龙头安费诺在 2000- 2023 年完成 70+次收并购。依托收并购而非自研扩张业务的优势在于：1）快速接触下 游场景、渗透核心客户，把握下游市场短期高增长机遇；2）纵向一体化提升配套能力， 降低成本；3）高效稳定扩张业务，减少专利与地缘政治风险。
3.1. 算力规模稳定增长，插槽或为增量环节
全球算力规模稳定增长，中美算力领先。根据中国信息通信数据研究院，2023 年全 球算力总规模达 910 EFLOPS（FP32），同比+40%。其中，美国/中国占比分别为 32%/26% 算力规模领先。全球数据总量有望维持稳定增长，根据 IDC 预测 2027 年全球数据总量 将从 2023 年的 103.7ZB 增长至 284.3ZB，对应复合增速 22.4%。根据 SemiAnalysis 预 测，2023Q2 至 2025Q2 全球算力将维持 35%+的同比增速，带动全球数据中心电力需求 从 2023 年的 49GW 增长至 2026 年的 96GW。从主要下游看，2024Q3 CSP 资本开支超 过 670 亿美元，同比+66.3%维持高增长态势。
硬件解耦趋势已现，插槽或为增量环节。根据英伟达，GB300 预计于 2025H1 发布， 提供更高算力、更大内存以及更灵活的模块化设计。根据 SemiAnalysis，与 GB200 不同， 英伟达不再提供整个Bianca板，对于GB300英伟达将只提供SXM Puck模块上的B300、 BGA 封装上的 Grace CPU 以及 HMC。客户将直接购买 Compute Tray 上的其余组件，这 将为更多 OEM 及 ODM 提供参与 Compute Tray 环节的机会，云厂商将更多地采用定制 主板及冷却系统的方式搭建其数据中心。根据 TechSpot，英伟达正考虑为下一代 GB300 芯片采用插槽式设计，使得每个 GPU 都具备单独更换或者升级的能力。
3.2. 高速化、小型化、集成化为通信连接器升级方向
以太网链路速度向 1.6T 演进，PCIe 7.0 规范 25 年有望落地。以太网链路速度从上 世纪 80 年代的 10M 逐步发展至 56G，现升级到 800G，且正朝 1.6T 演进。224G PAM4 技术出现后，以太网可实现单通道 224Gb/s 的传输速率，大幅提高数据吞吐量。目前 PCIe 5.0 持续渗透，根据 PCI-SIG，PCIe 7.0 规范预计将在 2025 年落地，单通道速率将达 128GT/s，终端设备落地仍需一定时间。技术进步或驱动下一轮设备更新周期。根据 ABI Research 预测，数据中心 PCIe 连接解决方案市场规模有望从 2023 年的 41 亿美元增长 至 2027 年的 66 亿美元。
网络高速化驱动连接器迭代升级，高速化、小型化、集成化为主要方向。目前高速 背板连接器正从112G 向 224G 演进。根据华丰科技，2023 年高速连接器渗透率仅为 5%， 随网络传输速率提升，高速连接器应用场景增加，渗透率有望同步提升。传输速率提高 将带来以下问题：1）电磁干扰源增多，电磁环境趋于复杂；2）连接器将产生更多热量； 3）所需设备数量增加后挤占部署空间。应对这些问题连接器需要不断迭代升级，实现更 好的电磁兼容性、抗串扰性能、散热性能和可部署性。目前，高速连接器供应商通过柔 性干涉连接电路板技术、定制塑胶补偿信号延迟、电路板扩孔、散热桥设计等方式优化 产品。
4.1. 新能源车国内销量持续高增，NOA 搭载量有望快速增长
新能源车国内销量持续高增，本土供应链有望受益。根据中国汽车工业协会，2024 年 11 月新能源汽车国内销量为 142.9 万辆，环比+9.7%，同比+53.8%；2024 年 1-11 月 新能源汽车国内销量为 1012.1 万辆，同比+40.3%，新能源车国内销量持续高增。新能源 车电压架构通常为 400-800V，远高于燃油车电压等级，带来高压导线、高压插件、大线 径铝导线、大电流 Busbar 增量需求。根据 NE 时代统计的 2024 年车企销量数据，整车 产品周期加快，本土品牌强势增长。国内车企崛起有望带动相关产业链，加速汽车连接 器国产化进程。
智驾渗透率提升，NOA 搭载量持续增长。根据弗若斯特沙利文，2023 年全球/中国 智能驾驶渗透率分别为 69.8%/74.7%，2028 年有望达 87.9%/93.5%。目前主流车企高速 NOA 已上车，未来有望围绕城市 NOA 展开竞争。根据盖世汽车，2023 年高速/城市 NOA 搭载量分别为 70.7/23.8 万辆，预计 2024 年国内高速/城市 NOA 搭载量分别达 132/53 万 辆，同比+123%/+87%，预计 2030 年国内高速/城市 NOA 搭载量分别达 579/274 万辆， 对应 2023-2030 年 CAGR 为 35%/42%，NOA 搭载量持续增长。
4.2. 传感器用量增加丰富汽车连接场景，提高性能要求
汽车线缆连接场景分为低压侧和高压侧。低压侧主要包括仪表台板线束、底盘线束、 发动机舱线束、发动机线束、门线束、顶棚线束、前后保险杠线束等；高压侧主要包括 高压电源线束、电动压缩机电源线束、直流变换器输出负极线束、PTC 输入线束、交直 流一体充电插座线束等。车内高压线束属于高安全件，具有大电压/电流、大线径、导线 数量多的特点，对电性能、屏蔽性能、机械性能和耐久性能都有较高要求。海外龙头优 势主要在于产品性能、解决方案能力及产业链生态支持，在高压侧已有成熟解决方案。 例如泰科电子充电系统可以在高达 500 A 的电流和高达 1000 VDC 的电压下实现快速、 智能且安全的交流和直流充电。
传感器用量增加，传输性能要求提升，高速、高频、高压连接器方案需求增长。在 汽车电气架构向域集中式演进过程中，线缆用量有所减少，但连接器用量不降反增。根 据 Bishop &Associates，传统燃油车整车仅使用约 500 个连接器，而新能源车则需要 800- 1000 个连接器，其中高压连接器占比大幅增加，驱动 ASP 提升。除电压架构提升外， 电动化、智能化使车载传感器用量增加为主要原因。根据 NE 时代，2024H1 激光雷达、 侧视摄像头、智驾域控装车量分别实现 247%/73%/60%的同比增速，多传感器融合成为 行业趋势。智驾硬件连接方案对传输速率、低延迟、抗干扰要求更高，高速、高频、高 压连接器方案需求有望迅速增长。
