量检测设备市场主要由国外企业垄断，国产替代空间大。
半导体行业的产业链上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业；中游为芯 片设计、晶圆制造和封装测试等环节，产业链下游为终端产品及其应用行业。
全球半导体设备销售额呈现周期性波动。根据 SEMI 数据，2019-2021 年为全 球半导体设备市场的高速增长期，2020/ 2021 年同比增长 19.1%/44.1%；2022 年同 比增长 4.9%，增速放缓，创下年度最高销售额 1,076 亿美元；2023 年销售额同比 下滑 1.2%至 1,063 亿美元。SEMI 预测，2024 年全球市场恢复增长趋势，全年销 售额再创新高，达到 1,130 亿美元（yoy+6.5%）；2025 年增速进一步提升，全年销 售额有望达到 1280 亿美元。
中国大陆是全球最大的半导体设备市场。中国大陆地区自 2020 年以来一直保 持全球第一的市场地位。根据 SEMI 的数据，2023 年，按区域划分的全球半导体 设备市场中，中国大陆、韩国、中国台湾的市场份额位居前三。其中，中国大陆在 全球市场中的份额达到 34.45%；韩国市场份额为 18.77%；中国台湾市场份额为 18.47%；北美、日本、欧洲的市场份额分别为 11.34%、7.46%、6.08%。 中国大陆半导体设备销售额保持增长趋势。2020-2023 年，中国大陆地区的半 导体设备销售额分别为 187/ 296/ 283/ 366 亿美元，CAGR 达 25%；2024 H1，中国 大陆地区的半导体设备销售额达到 247 亿美元，预计 2024 全年中国大陆地区的销 售额将超过 400 亿美元，保持增长趋势。
半导体设备国产化率仍处低位。2020-2023 年，我们统计 9 家半导体设备上市 公司营收情况，国产半导体设备销售额和国产化率保持增长趋势。2023 年，9 家半 导体设备上市公司营收合计 456 亿元，对应半导体设备国产化率约为 17.5%，仍有 较大替代空间。
全球半导体测试设备市场空间约 70 亿美元。根据 SEMI 数据，2021-2023 年， 全球半导体测试设备平均年销售额为 71.6 亿美元。在经历了半导体行业下行周期 后，预计全球半导体测试设备市场在 2024 年恢复增长。2024、2025 年，全球半导 体测试设备销售额预计为 67.3、87.7 亿美元。
过程控制约占半导体设备市场份额的 13%。晶圆制造设备细分市场可按工艺 环节分为光刻、蚀刻、薄膜沉积、过程控制、清洗、CMP、离子注入等品类。其中， 光刻、薄膜沉积、刻蚀、过程控制在半导体设备市场份额居前四位，四类设备合计 占据超过 80%的市场份额。过程控制主要包括检测设备和量测设备两大类，约占市 场份额的 13%。
质量控制贯穿 IC 制造全过程，是保证芯片生产良品率的关键环节，可分为前 道检测、中道检测和后道测试。其中，前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积 等工艺环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要为针对重布线结 构、凸点与硅通孔等环节的质量控制；后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和 电参数测试，包括晶圆测试和成品测试。
应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和 量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出 现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特 征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描 述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。
根据 VSLI Research 的统计，2020 年半导体量检测设备市场，检测设备占比 为 62.6%，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备 等；量测设备占比为 33.5%，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精 度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。
全球量检测设备市场主要被美国、日本企业垄断，科磊半导体（KLA）、应用 材料（AMAT）、日立（Hitachi）、雷泰光电（Lasertec）、创新科技（Onto Innovation） 排名居前。根据 VSLI Research 的统计，科磊半导体在全球量检测设备的市场份额 为 50.8%，全球前五大公司市场份额合计超过 80%，市场集中度较高。
中国半导体量检测设备的国产化率较低，市场主要由国外企业主导。其中，科 磊半导体在中国量检测设备市场的占比最高，达到 54.8%。中国半导体市场快速增 长，国产半导体设备厂商存在较大的替代空间。近年来，精测电子、中科飞测、赛 腾股份、睿励科学等国内企业在量检测领域均有突破。受益于国内半导体产业链的 迅速发展，量检测领域国产化率有望提升。
